-
MAX44009：業(yè)內(nèi)最低功耗的內(nèi)置ADC環(huán)境光傳感器
MAX44009環(huán)境光傳感器提供I2C數(shù)字輸出，可理想用于智能手機(jī)、筆記本電腦、工業(yè)傳感器等便攜產(chǎn)品。器件工作電流小于1μA，是業(yè)內(nèi)功耗最低的環(huán)境光傳感器，具有22位超寬動(dòng)態(tài)范圍(0.045lux至188,000lux)。
2012-05-31
Maxim MAX44009 環(huán)境光傳感器
-
IHS iSuppli：世界消費(fèi)與移動(dòng)終端MEMS需求占主流
據(jù)IHS iSuppli資料，世界消費(fèi)與移動(dòng)領(lǐng)域用MEMS市場(chǎng)是最大的一塊需求市場(chǎng)，主要應(yīng)用產(chǎn)品是智能手機(jī)和平板電腦。2011年，世界消費(fèi)與移動(dòng)用MEMS市場(chǎng)的總體銷(xiāo)售規(guī)模為22億美元，占全球MEMS市場(chǎng)需求總額的21.6%。其中應(yīng)用最多的產(chǎn)品是MEMS陀螺儀。
2012-05-31
消費(fèi) 移動(dòng)終端 MEMS
-
Betterfuse新款511系列快速小型熔斷器具超低分?jǐn)嗄芰?/span>
貝特電子科技有限公司， 電路保護(hù)元件的制造商， 發(fā)布了新款511系列快速小型熔斷器， 額定電流范圍為500 mA到15A。這標(biāo)志著貝特電子的過(guò)流保護(hù)產(chǎn)品家族又增添了一個(gè)新成員。
2012-05-31
Betterfuse 511系列 熔斷器
-
TE標(biāo)準(zhǔn)0201和0402封裝的ChipSESD保護(hù)器件有助于消除裝配和制造挑戰(zhàn)
泰科電子(TE)日前宣布推出比傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝更易安裝和返修的0201和0402尺寸的靜電放電(ESD)器件，以擴(kuò)展其硅ESD保護(hù)產(chǎn)品系列。該ChipSESD封裝將一個(gè)硅器件和一個(gè)傳統(tǒng)表面貼裝技術(shù)(SMT)被動(dòng)封裝配置的各種優(yōu)勢(shì)結(jié)合在一起。
2012-05-31
TE ChipSESD 保護(hù)器件
-
TE標(biāo)準(zhǔn)0201和0402封裝的ChipSESD保護(hù)器件有助于消除裝配和制造挑戰(zhàn)
泰科電子(TE)日前宣布推出比傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝更易安裝和返修的0201和0402尺寸的靜電放電(ESD)器件，以擴(kuò)展其硅ESD保護(hù)產(chǎn)品系列。該ChipSESD封裝將一個(gè)硅器件和一個(gè)傳統(tǒng)表面貼裝技術(shù)(SMT)被動(dòng)封裝配置的各種優(yōu)勢(shì)結(jié)合在一起。
2012-05-31
TE ChipSESD 保護(hù)器件
-
博世在汽車(chē)MEMS市場(chǎng)保持領(lǐng)先
據(jù)IHS iSuppli公司的汽車(chē)MEMS報(bào)告，德國(guó)博世2011年是全球最大的汽車(chē)MEMS器件生產(chǎn)商，憑借自己的優(yōu)勢(shì)地位和高于產(chǎn)業(yè)平均水平的增長(zhǎng)速度，其營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。
2012-05-30
MEMS 汽車(chē)ESC系統(tǒng) 飛思卡爾半導(dǎo)體
-
博世在汽車(chē)MEMS市場(chǎng)保持領(lǐng)先
據(jù)IHS iSuppli公司的汽車(chē)MEMS報(bào)告，德國(guó)博世2011年是全球最大的汽車(chē)MEMS器件生產(chǎn)商，憑借自己的優(yōu)勢(shì)地位和高于產(chǎn)業(yè)平均水平的增長(zhǎng)速度，其營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。
2012-05-30
MEMS 汽車(chē)ESC系統(tǒng) 飛思卡爾半導(dǎo)體
-
CEVA憑借90%的市場(chǎng)份額繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)DSP IP市場(chǎng)
全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，被領(lǐng)先的市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)The Linley Group列為2011年全球領(lǐng)先DSP IP付運(yùn)廠商，占據(jù)90%的市場(chǎng)份額。市場(chǎng)份額數(shù)據(jù)是The Linley Group在題為 “CPU內(nèi)核和處理器IP指南” (A Guide to CPU Cores and Processor IP)...
2012-05-30
CEVA DSP 微處理器
-
CEVA憑借90%的市場(chǎng)份額繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)DSP IP市場(chǎng)
全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，被領(lǐng)先的市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)The Linley Group列為2011年全球領(lǐng)先DSP IP付運(yùn)廠商，占據(jù)90%的市場(chǎng)份額。市場(chǎng)份額數(shù)據(jù)是The Linley Group在題為 “CPU內(nèi)核和處理器IP指南” (A Guide to CPU Cores and Processor IP)...
2012-05-30
CEVA DSP 微處理器
- 國(guó)產(chǎn)濾波技術(shù)突破：金升陽(yáng)FC-LxxM系列實(shí)現(xiàn)寬電壓全場(chǎng)景覆蓋
- 空間受限難題有解：Molex SideWize直角連接器重塑高壓布線架構(gòu)
- 信號(hào)切換全能手：Pickering 125系列提供了從直流到射頻的完整舌簧繼電器解決方案
- 射頻供電新突破：Flex發(fā)布兩款高效DC/DC轉(zhuǎn)換器，專(zhuān)攻微波與通信應(yīng)用
- 電源架構(gòu)革新：多通道PMIC并聯(lián)實(shí)現(xiàn)大電流輸出的設(shè)計(jì)秘籍
- 重要發(fā)聲！意法半導(dǎo)體總裁格蘭迪亮相巴克萊全球科技年會(huì)
- 意法半導(dǎo)體與TSE達(dá)成15年太陽(yáng)能供電協(xié)議，為法國(guó)工廠注入“陽(yáng)光動(dòng)力”
- 瞄準(zhǔn)200mm GaN晶圓：安森美與英諾賽科簽署戰(zhàn)略協(xié)議，GaN市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局生變
- 規(guī)避常見(jiàn)“坑”：科學(xué)匹配EliteSiC柵極驅(qū)動(dòng)，讓SiC器件發(fā)揮極致效能
- Spectrum推出全新多通道任意波形發(fā)生器，支持GHz級(jí)信號(hào)生成
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
