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2010年上半年我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
2010年上半年,我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)延續(xù)去年下半年以來(lái)的回升向好態(tài)勢(shì),生產(chǎn)呈現(xiàn)較快增長(zhǎng),但增速略有回調(diào),出口仍未完全恢復(fù)危機(jī)前增速水平,運(yùn)行中面臨的問(wèn)題和不確定因素依然突出,仍需密切跟蹤并及時(shí)采取對(duì)策。
2010-07-30
電子信息 經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
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電子元器件上半年銷售產(chǎn)值同比大增
工信部27日公布的數(shù)據(jù)顯示，受益于國(guó)家調(diào)整經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)，上半年電子元器件銷售產(chǎn)值同比大增。
2010-07-30
電子元器件 銷售產(chǎn)值 工信部
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德州儀器將以11.88億元人民幣收購(gòu)成芯半導(dǎo)體
7月27日消息，德州儀器收購(gòu)成芯半導(dǎo)體一事終于塵埃落定，在當(dāng)?shù)禺a(chǎn)權(quán)交易所的官方網(wǎng)站上，成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司資產(chǎn)的轉(zhuǎn)讓項(xiàng)目被正式公布，該項(xiàng)目掛牌價(jià)格為118825萬(wàn)元，據(jù)成芯內(nèi)部人士透露，此項(xiàng)轉(zhuǎn)讓接盤(pán)方正是德州儀器。
2010-07-30
德州儀器 收購(gòu) 成芯半導(dǎo)體
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5分鐘完成復(fù)雜系統(tǒng)電源配置
Excelsys配置電源選型非常簡(jiǎn)單，只需先確定設(shè)備的總體功率需求和適用條件，選定機(jī)殼，然后根據(jù)供電需求選配模塊，工程師只需要5分鐘即可確定設(shè)備電源方案，簡(jiǎn)單高效。減少研發(fā)投入，加快設(shè)備投產(chǎn)時(shí)間。
2010-07-29
配置電源 電源 Excelsys
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全球醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀市場(chǎng)格局及發(fā)展前景分析
未來(lái)全球醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀市場(chǎng)必將會(huì)出現(xiàn)多極化的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。 可以預(yù)計(jì)到2015年全球監(jiān)護(hù)儀市場(chǎng)需求復(fù)合增速不會(huì)低于6.15%。
2010-07-29
醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀 市場(chǎng)格局 發(fā)展前景
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中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望在合作中實(shí)現(xiàn)“跨越趕超”
中國(guó)不能花費(fèi)大量資源去做別人做了幾十年的東西，這樣是拼不過(guò)的，別人是數(shù)千人的精英團(tuán)隊(duì)做了幾十年，很難趕得上。中國(guó)企業(yè)應(yīng)當(dāng)選擇更高的起點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)跨越式趕超。
2010-07-29
中國(guó) 半導(dǎo)體 “跨越趕超”
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晶圓代工競(jìng)逐高階制程 半導(dǎo)體設(shè)備大廠受惠
晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴(kuò)充產(chǎn)能，臺(tái)積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(Samsung Electronics)皆大手筆添購(gòu)設(shè)備，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰，包括應(yīng)用材料(Applied Materials)、艾斯摩爾(ASML)等接單暢旺，不僅走出2009年金融海嘯虧損陰霾，2010年?duì)I收亦可望創(chuàng)佳績(jī)。
2010-07-28
晶圓代工 半導(dǎo)體 臺(tái)積電
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中國(guó)分銷商尋求提高預(yù)測(cè)能力和庫(kù)存管理水平
據(jù)iSuppli公司，盡管中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)在全球經(jīng)濟(jì)衰退期間增長(zhǎng)乏力，但主要電子元件分銷商的2009年銷售額仍保持快速增長(zhǎng)。這是因?yàn)樗鼈兙哂兄T多優(yōu)勢(shì)，包括在快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)取得成功、較好的客戶資源、豐富的產(chǎn)品線和健康的庫(kù)存水平。
2010-07-28
分銷商 預(yù)測(cè)能力 庫(kù)存管理水平 iSuppli
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Ericsson推出表貼式中間母線轉(zhuǎn)換器--PKM4304BSI
Ericsson發(fā)布了表貼式PKM-B系列DC/DC模塊封裝新產(chǎn)品----PKM4304BSI。該產(chǎn)品推出滿足了日益增加的表面貼裝需求，是對(duì)該系列直插式產(chǎn)品的有力補(bǔ)充，表貼式模塊簡(jiǎn)化了用戶的制造工藝，提高了板載安裝的可靠性和性能，同時(shí)有助于節(jié)省空間，降低能源消耗。
2010-07-27
Ericsson 表貼式 中間母線轉(zhuǎn)換器 PKM4304BSI
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