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多場(chǎng)景適配！錦凌 / 凌科 / 康瑞新連接器解析
伴隨工業(yè)自動(dòng)化進(jìn)程的持續(xù)深化、新能源應(yīng)用范圍的不斷拓展，以及嚴(yán)苛環(huán)境下設(shè)備需求的逐步升級(jí)，作為 “信號(hào)與電力傳輸紐帶” 的連接器，其防護(hù)性能、運(yùn)行穩(wěn)定性與場(chǎng)景適配能力，已成為行業(yè)關(guān)注的核心焦點(diǎn)。在此趨勢(shì)下，錦凌電子、凌科電氣、康瑞連接器三家企業(yè)精準(zhǔn)布局，分別針對(duì)工業(yè)自動(dòng)化、惡劣環(huán)...
2025-10-17
連接器 工業(yè)自動(dòng)化 人形機(jī)器人 康瑞連接器 錦凌電子 凌科電氣
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電子產(chǎn)品_作者Simone_Ferri.jpg "情境感知邊緣 AI 傳感器將如何重新定義消費(fèi)電子產(chǎn)品")
情境感知邊緣 AI 傳感器將如何重新定義消費(fèi)電子產(chǎn)品
情境感知邊緣AI傳感器正重塑消費(fèi)電子體驗(yàn)。從智能鼓槌實(shí)時(shí)反饋演奏技巧到可穿戴設(shè)備監(jiān)測(cè)運(yùn)動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)，設(shè)備從被動(dòng)追蹤轉(zhuǎn)向主動(dòng)洞察，結(jié)合環(huán)境與生物數(shù)據(jù)提供個(gè)性化建議。邊緣AI技術(shù)實(shí)現(xiàn)本地實(shí)時(shí)處理，提升響應(yīng)速度與安全性。未來(lái)，集成多傳感器的智能產(chǎn)品將成為個(gè)人健康與運(yùn)動(dòng)助理，釋放市場(chǎng)創(chuàng)新潛力。...
2025-10-17
邊緣AI傳感器 情境感知 可穿戴設(shè)備 意法半導(dǎo)體
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美光塔塔啟動(dòng)測(cè)試芯片生產(chǎn)，印度 2025 年底沖刺半導(dǎo)體商業(yè)化
在年度印度半導(dǎo)體展上，莫迪宣布美光、塔塔測(cè)試芯片已在印生產(chǎn)，2025 年底將啟動(dòng)半導(dǎo)體商業(yè)化生產(chǎn)，印度欲在全球市場(chǎng)發(fā)力。為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)，印度出臺(tái)多項(xiàng)政策，還批準(zhǔn) 10 個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目，吸引富士康、塔塔等參與。同時(shí)，印度通過(guò) “本土研發(fā) + 國(guó)際合作” 模式，引入國(guó)際巨頭，提升自身實(shí)力。據(jù)預(yù)測(cè)，印度...
2025-10-16
度印度半導(dǎo)體展 商業(yè)化半導(dǎo)體生產(chǎn) 富士康 3 納米芯片設(shè)計(jì)中心 塔塔集團(tuán)
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荒漠變戰(zhàn)場(chǎng)：英特爾 18A 制程攜 RibbonFET 技術(shù)量產(chǎn)，重塑全球芯片格局
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局深度重塑的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，英特爾擲出 320 億美元的重磅投資，將美國(guó)亞利桑那州一片 700 英畝的荒漠，改造為芯片制造領(lǐng)域的核心戰(zhàn)場(chǎng)。隨著 Fab52 工廠(chǎng)正式投產(chǎn)，18A 制程工藝的量產(chǎn)不僅成為英特爾技術(shù)路線(xiàn)上的 “背水一戰(zhàn)”，更有望成為美國(guó)重奪半導(dǎo)體制造霸權(quán)的重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)。
2025-10-16
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) RibbonFET 晶體管 PowerVia 背面供電技術(shù) AI 服務(wù)器
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大聯(lián)大品佳基于英飛凌 EVAL-M3-IM564 評(píng)估板的 1.4kW 電機(jī)方案落地
2025 年 10 月 14 日，專(zhuān)注于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際頂尖半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商 —— 大聯(lián)大控股對(duì)外宣告，旗下品佳品牌打造了一款以英飛凌（Infineon）EVAL-M3-IM564 評(píng)估板為基礎(chǔ)的 1.4kW 壓縮機(jī)電機(jī)方案，該方案不僅整合了單相 PFC 功能，還借助模塊化設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了高性能與小型化的出色融合。
2025-10-16
英飛凌 EVAL-M3-IM564 評(píng)估板 模塊化設(shè)計(jì) 智能功率模塊 壓縮機(jī)電機(jī)方案
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IO-Link技術(shù)全景解讀：從神經(jīng)末梢到智能制造核心
I/O連接（輸入/輸出連接）作為工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)的“神經(jīng)末梢”，承擔(dān)著控制器與現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備間數(shù)據(jù)交換的關(guān)鍵任務(wù)。在工業(yè)4.0背景下，I/O連接技術(shù)已從簡(jiǎn)單的信號(hào)傳輸演進(jìn)為具備智能診斷、參數(shù)配置與設(shè)備管理的核心環(huán)節(jié)。
2025-10-16
IO-Link技術(shù)原理 主站芯片選型 工業(yè)連接成本優(yōu)化 國(guó)產(chǎn)IO-Link方案 應(yīng)用場(chǎng)景
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泰瑞達(dá)推出 Titan HP 測(cè)試平臺(tái)，2kW 功率適配 AI 與云芯片散熱難題
2025 年 10 月 15 日，中國(guó)北京消息 —— 全球自動(dòng)測(cè)試解決方案及先進(jìn)機(jī)器人領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）正式發(fā)布 Titan HP 系統(tǒng)級(jí)測(cè)試（SLT）平臺(tái)。該平臺(tái)專(zhuān)為云基礎(chǔ)設(shè)施與人工智能（AI）市場(chǎng)量身打造，其推出背景源于當(dāng)前工藝節(jié)點(diǎn)持續(xù)微縮、新型架構(gòu)不斷涌現(xiàn)，市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)技術(shù)的需求正日益攀升。
2025-10-16
泰瑞達(dá)（TER） 人工智能（AI）芯片 Titan HP 芯片良率
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體加入_FiRa_董事會(huì)加大對(duì)_UWB_生態(tài)系統(tǒng)和汽車(chē)數(shù)字鑰匙應(yīng)用的投入.png "意法半導(dǎo)體加入FiRa董事會(huì)，加大對(duì) UWB 生態(tài)系統(tǒng)和汽車(chē)數(shù)字鑰匙應(yīng)用的投入")
意法半導(dǎo)體加入FiRa董事會(huì)，加大對(duì) UWB 生態(tài)系統(tǒng)和汽車(chē)數(shù)字鑰匙應(yīng)用的投入
2025 年 10 月 15 日，意法半導(dǎo)體（ST）宣布其測(cè)距與連接產(chǎn)品部總經(jīng)理 Rias Al-Kadi 加入 FiRa 聯(lián)盟董事會(huì)，進(jìn)一步加大對(duì) UWB（超寬帶）技術(shù)的投入。 ST 正推動(dòng) IEEE 802.15.4ab 標(biāo)準(zhǔn)修訂，以提升 UWB 厘米級(jí)精度、安全性及功耗表現(xiàn)，并推進(jìn)該標(biāo)準(zhǔn)融入 CCC 數(shù)字鑰匙生態(tài)，加速其在消費(fèi)電子與汽車(chē)市...
2025-10-15
意法半導(dǎo)體（ST） 汽車(chē)數(shù)字鑰匙 FiRa 聯(lián)盟 超寬帶 (UWB)
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英飛凌推出兩款數(shù)字 PDM 麥克風(fēng),覆蓋消費(fèi)與工業(yè)音頻采集需求
2025 年 10 月 14 日，德國(guó)慕尼黑消息：半導(dǎo)體企業(yè)英飛凌科技（股票代碼：FSE:IFX / OTCQX:IFNNY）推出兩款數(shù)字 PDM 麥克風(fēng) IM72D128V 與 IM69D129F，豐富其 XENSIV? MEMS 麥克風(fēng)系列。新產(chǎn)品音質(zhì)、能效及魯棒性出色，借助英飛凌自有密封雙膜片（SDM）技術(shù)達(dá)成 IP57 防水防塵，確保在復(fù)雜嚴(yán)苛環(huán)境下...
2025-10-15
英飛凌 密封雙膜片 (SDM) 技術(shù) XENSIV? M 數(shù)字 PDM 信號(hào)EMS 麥克風(fēng)
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