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利用物聯(lián)網(wǎng)充分發(fā)揮智能電網(wǎng)優(yōu)勢
全球電力企業(yè)在疫情大流行期間遭受重大打擊，目前各公司正積極重回正軌，努力把日益老化的配電網(wǎng)絡進行現(xiàn)代化更新。歐洲、中國和美國政府落實了雄心勃勃的擴張計劃，計劃建立更多的計算機化網(wǎng)絡以實現(xiàn)無碳發(fā)電。物聯(lián)網(wǎng)將會是確保這些巨額投資獲得最大回報的重要基礎。
2022-10-11
物聯(lián)網(wǎng) 智能電網(wǎng)優(yōu)勢
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電源線噪聲：共模干擾、差模干擾
電源線噪聲是電網(wǎng)中各種用電設備產(chǎn)生的電磁騷擾沿著電源線傳播所造成的。電源線噪聲分為兩大類：共模干擾、差模干擾。
2022-10-10
電源線噪聲 共模干擾 差模干擾
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使用集成 GaN 解決方案提高功率密度
氮化鎵 (GaN) 是電力電子行業(yè)的熱門話題，因為它可以使得 80Plus 鈦電源、3.8kW/L 電動汽車 (EV) 車載充電器和 EV 充電站等設計得以實現(xiàn)。在許多應用中， GaN 能夠提高功率密度和效率，因此它取代了傳統(tǒng)的硅金屬氧化物半導體場效應晶體管 (MOSFET)。但由于 GaN 的電氣特性和它所能實現(xiàn)的性能，使用 ...
2022-10-10
GaN 解決方案 TI
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運放的信號疊加電路與求差電路
實際應用中,常要獲取兩個信號的差值或對多個模擬信號進行疊加混合，這時就要使用信號疊加電路和求差電路。圖一所示的反相比例和同相比例電路是比例運算電路的基本拓撲結構，以此為基礎，利用疊加原理和戴維南定理就可以構造出信號疊加電路和求差電路。
2022-10-09
運放 信號疊加電路 求差電路
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SPARC：用于先進邏輯和 DRAM 的全新沉積技術
泛林集團發(fā)明了一種名為 SPARC 的全新沉積技術，用于制造具有改進電絕緣性能的新型碳化硅薄膜。重要的是，它可以沉積超薄層，并且在高深寬比的結構中保持性能，還不受工藝集成的影響，可以經(jīng)受進一步處理。SPARC 將泛林無與倫比的等離子技術與化學和工藝工程相結合，實現(xiàn)了先進邏輯和 DRAM 集成設計...
2022-10-09
SPARC DRAM 沉積技術
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INS5699C全面滿足智能電表應用中RTC指標要求
隨著我國經(jīng)濟社會高速發(fā)展，居民用電量和企事業(yè)單位用電量也隨之急劇增長，傳統(tǒng)的電網(wǎng)采集系統(tǒng)已經(jīng)無法滿足需求，新的智能電量采集系統(tǒng)應運而生。電表集中器，也叫智能電表數(shù)據(jù)集中器，是智能電量采集系統(tǒng)中上下行通信的橋梁，在智能電量采集系統(tǒng)中占據(jù)重要的地位。
2022-10-09
INS5699C 智能電表 RTC指標
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紅外熱成像儀對放大器的芯片結溫的仿真測試
隨著 GaN 功率放大器向小型化、大功率發(fā)展，其熱耗不斷增加，散熱問題已成為制約功率器件性能提升的重要因素。金剛石熱導率高達 2000 Ｗ/(m?K)，是一種極具競爭力的新型散熱材料，可用作大功率器件的封裝載片。
2022-10-08
紅外熱成像儀 放大器 芯片結溫
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走向特定領域的EDA
似乎越來越多的公司正在創(chuàng)建自定義 EDA 工具，但尚不清楚這一趨勢是否正在加速以及它對主流EDA行業(yè)意味著什么。
2022-09-30
EDA 芯片
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【干貨】強大的4開關升降壓BOB電源，可升可降、能大能小
基于電感器的開關架構電源有3中常見的拓撲結構，分別是BUCK降壓電源、BOOST升壓電源以及BUCK-BOOST負壓電源，今天介紹的第4中拓撲——4開關BOB電源，在手機、汽車、嵌入式等領域都有廣泛應用，它的基本工作原理是怎樣的呢？有什么優(yōu)勢呢？
2022-09-27
BOB電源 升壓電源 負壓電源
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