-
圖文詳解電子元件焊接技術(shù)
在電子制作中,元器件的連接處需要焊接。焊接的質(zhì)量對(duì)制作的質(zhì)量影響極大。所以,學(xué)習(xí)電于制作技術(shù),必須掌握焊接技術(shù),練好焊接基本功。本文將圖文并茂的詳細(xì)講解電子制作中使用電烙鐵的焊接技術(shù)。
2009-10-14
圖 電子元件 焊接技術(shù) 測(cè)試工作坊 元器件 電烙鐵
-
全球測(cè)試測(cè)量巨頭安捷倫成都基地投用
世界最大的測(cè)試與測(cè)量公司、美國(guó)上市公司安捷倫科技10月9日宣布,其投入上千萬美元在成都高新區(qū)建設(shè)的研發(fā)制造基地一期工程投入使用,這將解決近千人的就業(yè)。這意味著它計(jì)劃將成都作為在中國(guó)西部最重要的制造研發(fā)中心。
2009-10-14
安捷倫
-
太陽(yáng)誘電推出0201封裝1μF積層陶瓷電容器
太陽(yáng)誘電推出了靜電容量為1μF的小型0201尺寸(0.6×0.3×0.3mm)尺寸積層陶瓷電容器“AMK063BJ105MP”。與該公司的原產(chǎn)品相比,體積縮小了約78%,高度降低了40%。在該尺寸產(chǎn)品中,靜電容量達(dá)到了業(yè)界最高水平。
2009-10-14
電容 太陽(yáng)誘電 0201
-
諾貝爾獎(jiǎng)當(dāng)之無愧,CCD傳感器已無處不在
“影像傳感器技術(shù)對(duì)世界和整個(gè)社會(huì)帶來了巨大且深遠(yuǎn)的影響,”iSuppli分析師Pamela Tufegdzic說。“影像傳感器的應(yīng)用范圍甚廣,如數(shù)字相機(jī)、手機(jī),已經(jīng)成為現(xiàn)代文化密不可分的一部份,也影響了社交媒體和視訊共享革命的發(fā)展?!?/p>
2009-10-14
傳感器 CCD 諾貝爾獎(jiǎng)
-
DMM4000系列:高精度臺(tái)式數(shù)字萬用表
DMM4000系列5.5和6.5數(shù)位分辨率的數(shù)字萬用表(DMM),通過精確的測(cè)量和深入分析功能,幫助工程師調(diào)試復(fù)雜的電子器件,驗(yàn)證電路設(shè)計(jì)。此外,該數(shù)字萬用表系列集成了National Instruments LabVIEW SignalExpress?交互儀器軟件,能從多臺(tái)儀器中迅速采集、分析和顯示數(shù)據(jù)。
2009-10-14
DM4000 高精度 數(shù)字萬用表
-
即將普及的碳化硅器件
隨綠色經(jīng)濟(jì)的興起,節(jié)能降耗已成潮流。在現(xiàn)代化生活中,人們已離不開電能。為解決“地球變暖”問題,電能消耗約占人類總耗能的七成,提高電力利用效率被提至重要地位。
2009-10-14
豐田 SiC 碳化硅 MOSFET
-
長(zhǎng)電科技將打造世界級(jí)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)
今年1-4月,我國(guó)電子信息產(chǎn)品累計(jì)進(jìn)出口總額2016.93億美元,同比下降26.01%;電子信息產(chǎn)品累計(jì)出口1207.2億美元,同比下降24.15%。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì),2009年1-6月,中國(guó)IC封測(cè)行業(yè)僅完成219.8億元銷售額,同比下降38.6%。對(duì)長(zhǎng)電科技而言,2009年以來公司在經(jīng)營(yíng)上也遭遇了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。
2009-10-14
長(zhǎng)電 進(jìn)出口 電子
-
Vicor推出VI BRICK BCM Array
Vicor 公司磚式電源業(yè)務(wù)部公布新推出VI BRICK BCM Array。這是一個(gè)高效率 (典型效率95%), 高功率(達(dá)650W)的垂直式安裝的BCM陣列。 把380V 轉(zhuǎn)壓到隔離的12V或48V, 為負(fù)載點(diǎn)提供低電壓分布。 VI BRICK BCM Array俱備 VI晶片的各項(xiàng)優(yōu)點(diǎn), 結(jié)合牢固的封裝和優(yōu)良的散熱配置, 簡(jiǎn)化裝嵌及設(shè)計(jì)程序。
2009-10-13
Vicor Array BCM 磚式電源
-
TNPU e3系列:Vishay 推出新型高精度薄膜扁平片式電阻
賓夕法尼亞、MALVERN — 2009年 10 月 10 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE股市代號(hào):VSH)宣布,推出新型TNPU e3系列高精度薄膜扁平片式電阻,外殼尺寸分別為0603、0805和1206
2009-10-13
Vishay 扁平片式電阻 高精度
- 聚合物電容全景解析:從納米結(jié)構(gòu)到千億市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)突圍戰(zhàn)
- 超300cd亮度+毫米級(jí)光域!艾邁斯歐司朗SYNIOS P2720重構(gòu)車燈微光學(xué)架構(gòu)
- 從存儲(chǔ)轉(zhuǎn)發(fā)到AI自治:以太網(wǎng)交換機(jī)的四階技術(shù)躍遷
- 驅(qū)動(dòng)器技術(shù)全景圖:從原理到國(guó)產(chǎn)替代的破局之路
- 奇瑞羅姆技術(shù)共創(chuàng)日,共繪汽車電子未來藍(lán)圖
- 隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器核心技術(shù)全景:安全、能效與國(guó)產(chǎn)破局路徑
- 三新驅(qū)動(dòng)西部崛起:第十三屆西部電子信息博覽會(huì)成都盛大啟幕
- 貿(mào)澤攜手Qorvo推出全新電子書揭秘電機(jī)控制集成化破局之道
- 低空經(jīng)濟(jì)引爆千萬億賽道!2025無人機(jī)市場(chǎng)三大顛覆性趨勢(shì)
- 步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器技術(shù)演進(jìn):從基礎(chǔ)驅(qū)動(dòng)到智能閉環(huán)控制
- 集成化與智能化:國(guó)產(chǎn)有刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片的技術(shù)躍遷與應(yīng)用突圍
- 從方波到矢量控制:BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)階之路
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall