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MAX2135:Maxim推出用于ISDB-T和DVB-T汽車系統(tǒng)的通用調(diào)諧器
MAX2135作為一款通用器件,能夠接收3個波段的信號:VHF-低(VHF-L)、VHF-高(VHF-H)和UHF。片內(nèi)低通濾波器支持4MHz、6MHz、7MHz以及8MHz信號帶寬,使器件非常適合用于接收日本ISDB-T和歐洲D(zhuǎn)VB-T廣播。
2010-02-01
MAX2135 Maxim ISDB-T DVB-T 汽車系統(tǒng) 調(diào)諧器
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中國LED照明市場速度高于全球市場增長速度
據(jù)國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟統(tǒng)計,2005~2009年間,中國LED封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年平均增長率達(dá)12%,應(yīng)用產(chǎn)品產(chǎn)值增長率達(dá)50%,LED行業(yè)整體產(chǎn)值的增長率達(dá)35%以上。中國半導(dǎo)體照明市場增長速度遠(yuǎn)高于全球市場增長速度。
2010-02-01
LED照明 市場速度 全球 增長
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LED與OLED未來潛力巨大成本下降仍需時間
根據(jù)市場研究機構(gòu)SBI(SpecialistsinBusinessInformation)預(yù)估,全球LED與OLED現(xiàn)今市場規(guī)模已經(jīng)超過50億美元,而美國就占據(jù)了10億美元市場值。這比起2007年足足成長50%以上。SBI進(jìn)一步預(yù)估,2013年全球LED與OLED市場規(guī)模將可達(dá)140億美元,而美國可達(dá)30億美元之市場規(guī)模。
2010-01-29
LED OLED 成本 路燈 照明
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LED照明首批9項國家標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布
2010年全國半導(dǎo)體照明電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布及宣貫大會在廣東江門市召開。會上發(fā)布了LED行業(yè)第一批國家標(biāo)準(zhǔn),這標(biāo)志著我國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展開始進(jìn)入標(biāo)準(zhǔn)化時期。
2010-01-29
LED 照明 標(biāo)準(zhǔn) 綠色 環(huán)保
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2010慕尼黑上海電子展緊扣產(chǎn)業(yè)發(fā)展,凝聚電子社群
2010年1月20日下午,電子元件技術(shù)網(wǎng)記者應(yīng)邀參加了在深圳馬哥孛羅好日子酒店舉行的慕尼黑上海電子展媒體見面會。會間,展會的戰(zhàn)略合作伙伴 – 中國汽車工程學(xué)會、中國電源學(xué)會和上海LED半導(dǎo)體照明研發(fā)應(yīng)用中心 – 以及重要展商代表(新盟和、魏德米勒和恩尼)向與會記者作了精彩發(fā)言。
2010-01-29
電子 慕尼黑 光電展 慕尼黑上海
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英飛凌推出新一代多模HSPA+射頻收發(fā)器SMARTiTM UE2
英飛凌無線解決方案部副總裁兼智能手機與射頻業(yè)務(wù)分部總經(jīng)理Stefan Wolff指出:“SMARTi UE2顯著改善了所有關(guān)鍵性能指標(biāo):成本、尺寸、功耗和射頻性能。我們成熟、領(lǐng)先的射頻技術(shù),可確??蛻糸_發(fā)出外形極其靈活、電池壽命更長的全新智能手機和移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備?!?/p>
2010-01-29
英飛凌 多模HSPA 射頻收發(fā)器 SMARTiTM UE2
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ISL8200M:Intersil推出緊湊、可擴展的電源模塊
ISL8200M是10A、高度集成的POL穩(wěn)壓器,采用表面安裝的QFN封裝,內(nèi)部包含一個PWM控制器、功率MOSFET、功率電感器和相關(guān)的分立器件,是計算、通信和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施,以及工業(yè)市場中各種應(yīng)用的理想之選。
2010-01-29
Intersil ISL8200M 電源模塊 攻克 難題
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適用于高亮度發(fā)光二極管的高電壓靜電放電保護(hù)二極管
LuxGuard 產(chǎn)品擁有多種設(shè)計選項,利用了 CMD 的重要工藝、設(shè)計和應(yīng)用知識,為客戶提供高價值的專用解決方案,同時享有與大批量普通客戶解決方案相當(dāng)?shù)牡统杀尽?/p>
2010-01-29
高亮度 發(fā)光 高電壓 保護(hù)二極管
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意法半導(dǎo)體發(fā)布封裝尺寸僅2mm×2mm的3軸加速度傳感器
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)發(fā)布了實現(xiàn)小型化及低耗電的3軸MEMS加速度傳感器。封裝尺寸為2mm×2mm,達(dá)到了業(yè)界最高水平。耗電量最小可減至數(shù)μA以下。主要用于手機等要求小尺寸、低耗電的消費類電子設(shè)備。
2010-01-29
意法半導(dǎo)體 封裝尺寸 3軸加速度 傳感器
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