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降低半導(dǎo)體金屬線電阻的沉積和刻蝕技術(shù)
銅的電阻率由其晶體結(jié)構(gòu)、空隙體積、晶界和材料界面失配決定,并隨尺寸縮小而顯著提升。通常,銅線的制作流程是用溝槽刻蝕工藝在低介電二氧化硅里刻蝕溝槽圖形,然后通過大馬士革流程用銅填充溝槽。但這種方法會生出帶有明顯晶界和空隙的多晶結(jié)構(gòu),從而增加銅線電阻。為防止大馬士革退火工藝中的銅...
2024-08-16
半導(dǎo)體 金屬線電阻 沉積 刻蝕技術(shù)
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一款適用于光伏應(yīng)用的半橋評估板設(shè)計
光伏,作為重點(diǎn)發(fā)展的新質(zhì)生產(chǎn)力,其市場規(guī)模仍在迅速發(fā)展擴(kuò)大中,其技術(shù)迭代也在不斷演進(jìn)升級。英飛凌作為半導(dǎo)體技術(shù)和市場應(yīng)用的領(lǐng)軍企業(yè),發(fā)布了一系列具有差異化附加價值的創(chuàng)新半導(dǎo)體,并同時推出了一款適用于光伏應(yīng)用的半橋拓?fù)湓u估板,為工程師分享了系統(tǒng)設(shè)計的參考方案,并提供了器件性能的...
2024-08-11
光伏應(yīng)用 半橋評估板
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流淌在機(jī)械鍵盤上的魔法 源自這顆芯片
指尖在鍵盤上的每次敲擊,都伴隨著RGB燈光的絢爛閃動,宛如在鍵盤上演出奪目的光影秀,從流光溢彩的漸變,到震撼人心的波浪,再到動感十足的呼吸燈效,各種燈光模式絢麗奪目,再加上流暢的回饋手感,讓游戲或打字體驗變成了視覺與觸覺的雙重享受。
2024-08-06
機(jī)械鍵盤 芯片
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2024全數(shù)會從深圳出發(fā),引領(lǐng)全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)新風(fēng)向標(biāo),預(yù)約免費(fèi)門票!
由OFweek維科網(wǎng)主辦的“2024(第五屆)全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大會暨展覽會(簡稱:全數(shù)會)”將于2024年8月27-29日在深圳會展中心(福田)7、8號館盛大舉辦,為進(jìn)一步高效對接展商及觀眾服務(wù),助力行業(yè)上下游深度交流,屆時,將同全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)優(yōu)秀企業(yè)共同打造“數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈”,引領(lǐng)全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展。
2024-08-06
數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)
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半導(dǎo)體后端工藝|第九篇:探索不同材料在傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝中的作用
可靠性和穩(wěn)定性是保障半導(dǎo)體產(chǎn)品順暢運(yùn)行的關(guān)鍵因素。半導(dǎo)體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學(xué)和熱損傷。因此,封裝材料必須具備一定的質(zhì)量要求。隨著業(yè)界對半導(dǎo)體產(chǎn)品運(yùn)行速度的要求不斷提高,封裝材料需要具備更優(yōu)異的電氣性能,比如具備低介電常數(shù)(Permittivity)1和介電損耗(Dielectric L...
2024-08-02
半導(dǎo)體后端工藝 半導(dǎo)體封裝
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羅姆將亮相2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)將于8月28日~30日參加在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦的2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會(以下簡稱PCIM Asia)(展位號:11號館D14)。屆時,將聚焦碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等寬禁帶半導(dǎo)體,展示其面向工業(yè)設(shè)備和汽車領(lǐng)域的豐...
2024-08-01
羅姆 電力元件 可再生能源
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AI+機(jī)器視覺成趨勢,圖文詳解N大應(yīng)用場景
機(jī)器視覺廣泛應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域,涵蓋眾多應(yīng)用場景。在制造業(yè)中,利用機(jī)器視覺執(zhí)行的任務(wù)有:對子組件進(jìn)行最終檢查,查驗零件有無潛在制造缺陷等等。在自動化領(lǐng)域,機(jī)器視覺在引導(dǎo)機(jī)器人方面發(fā)揮著重要作用。此外,它還用于驗證數(shù)據(jù)矩陣碼、檢查食品包裝和讀取條形碼。機(jī)器視覺白皮書將全面介紹機(jī)器視...
2024-08-01
AI 機(jī)器視覺
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意法半導(dǎo)體公布2024年第二季度財報
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國通用會計準(zhǔn)則(U.S. GAAP)編制的截至2024年6月29日的第二季度財報。此外,本新聞稿還包含非美國通用會計準(zhǔn)則指標(biāo)數(shù)據(jù)(詳情參閱附錄)。
2024-07-29
意法半導(dǎo)體 財報
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意法半導(dǎo)體推出工作溫度范圍更大的工業(yè)級單區(qū)直接ToF傳感器
意法半導(dǎo)體推出了工作溫度范圍擴(kuò)展至 -40°C 至 105°C的單區(qū)飛行時間(ToF)傳感器VL53L4ED。VL53L4ED適用于工業(yè)設(shè)備、智能工廠設(shè)備、機(jī)器人引導(dǎo)系統(tǒng)、戶外照明控制、安保監(jiān)控系統(tǒng)等環(huán)境惡劣的應(yīng)用領(lǐng)域,能夠在環(huán)境光很高的條件下提高接近檢測準(zhǔn)確度和測量距離。
2024-07-29
意法半導(dǎo)體 ToF傳感器
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