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多電壓系統(tǒng)中的監(jiān)控器
由于更高的組件密度和處理器速度要求更低 用于核心電源的電壓,多電壓系統(tǒng)開始出現(xiàn)。 第一個這樣的系統(tǒng)是用于邏輯和 核心。FPGA、定制 ASIC 和其他產(chǎn)品的進步增加了 第三,有時是第四,電壓電平。ADI監(jiān)控器IC 一直跟上日益復雜的產(chǎn)品開發(fā)步伐, 為復雜的多電壓系統(tǒng)提供監(jiān)測和控制。
2023-05-11
多電壓系統(tǒng) 監(jiān)控器
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GPU 的預測瞬態(tài)仿真分析
如今,圖形處理單元 (GPU) 具有數(shù)百億個晶體管。隨著每一代新一代 GPU 的出現(xiàn),GPU 中的晶體管數(shù)量不斷增加,以提高處理器性能。然而,晶體管數(shù)量的增加也導致功率需求呈指數(shù)增長,這使得滿足瞬態(tài)響應規(guī)范變得更加困難。
2023-05-11
GPU 瞬態(tài)仿真分析
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提高運動效率,助力工業(yè)碳減排
2015年的《巴黎協(xié)定》要求將全球變暖限制在1.5℃以內,這意味著,2050年前須將當前的碳排放量減少80%以上。依照目前的趨勢,全球將升溫1.9℃至2.9℃,這將導致各國GDP大幅下降,多達33%的人口流離失所,相關災害每年將造成數(shù)萬億美元的損失。
2023-05-11
工業(yè)碳減排
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輸入側/輸出側的電解電容計算
我們一般按照在輸入電壓下,輸出的情況下,要求電解電容上的紋波電壓低于多少個百分點來計算。當然,如果有保持時間的要求,那么需要按照保持時間的要求重新計算,二者之中,取大的值。
2023-05-11
輸入側電解電容 輸出側的電解電容
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IGBT模塊是如何失效的?
IGBT模塊主要由若干混聯(lián)的IGBT芯片構成,個芯片之間通過鋁導線實現(xiàn)電氣連接。標準的IGBT封裝中,單個IGBT還會并有續(xù)流二極管,接著在芯片上方灌以大量的硅凝膠,用塑料殼封裝。
2023-05-11
IGBT模塊
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倒計時6天|專業(yè)買家就緒,超強采購力引爆“芯”機遇!
SEMI-e深圳國際半導體展將于5月16-18日在深圳國際會展中心(寶安新館)14號館和16號館盛大開幕!本屆展會推出電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導體設備、半導體材料、第三代半導體七大特色展區(qū)。探索行業(yè)發(fā)展最新趨勢,鏈接商務資源,促進產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈良性互動,助力企...
2023-05-10
電子元器件 IC設計&芯片 晶圓制造
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助力成渝雙城經(jīng)濟圈,2023中國(重慶)電子信息助力產(chǎn)業(yè)融合高峰論壇即將啟幕
5月18日-21日,由中國商務部、水利部、國務院國資委、中國僑聯(lián)、中國貿促會、重慶市人民政府共同主辦,重慶市商務委員會承辦的第五屆中國西部國際投資貿易洽談會(簡稱西洽會)將在重慶國際博覽中心舉辦。
2023-05-10
成渝雙城經(jīng)濟圈 一帶一路
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微容科技:MLCC市場回暖,高容與車規(guī)產(chǎn)品產(chǎn)銷量快速爬坡
近段時間以來,MLCC市場持續(xù)回暖,下游需求不斷拉升,行業(yè)景氣度也不斷提升。年內以來,MLCC交期筑底,常規(guī)尺寸價格逐漸維穩(wěn),高容、高壓料號也有觸底反彈。
2023-05-10
微容科技 MLCC 車規(guī)產(chǎn)品
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xMEMS顛覆固態(tài)硅驅動器市場
音頻技術公司xMEMS的團隊本周來到位于曼哈頓的MajorHiFi辦公室,對即將完成的一個項目進行了初步總結。那么,這項廣受關注的技術是什么呢?它是固態(tài)硅驅動器。該驅動器不是平面驅動器,也絕對不是動態(tài)驅動器。而是一個即將面世的全新產(chǎn)品,并且可能會比人們的預想更快地得到大規(guī)模應用。
2023-05-10
xMEMS 固態(tài)硅驅動器
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