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芯片封裝需要進行哪些仿真？
全球的封裝設計普及率和產(chǎn)能正在不斷擴大。封裝產(chǎn)能是一個方面，另一方面是在原型基板和封裝上投入資源之前，進行測試和評估的需求。這意味著設計人員需要利用仿真工具來全面評估封裝基板和互連。
2025-02-18
芯片封裝 仿真
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ROHM開發(fā)出適用于便攜式A4打印機的小型熱敏打印頭
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出支持2節(jié)鋰離子電池驅(qū)動（VH＝7.2V）的8英寸熱敏打印頭“KA2008-B07N70A”。
2025-02-18
ROHM
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既要緊湊，又要耐用：這樣的連接器哪里找？
有經(jīng)驗的電子工程師都知道，好的設計往往不是追求某一方面的極致表現(xiàn)，而是要能夠在諸多彼此制約的技術因素之間進行“折中”，最終找到一個平衡點，以實現(xiàn)更優(yōu)的解決方案。
2025-02-17
連接器
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基本示波器操作
如果示波器具有前面板，則它將具有如圖1所示的儀器所示的垂直，水平和觸發(fā)設置的基本控件。
2025-02-14
示波器
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低壓電源MOSFET設計
低抗性（RDS（ON））以減少傳導過程中的功率損失，從而提高能源效率。當設備打開時，低壓MOSFET的排水源電阻特別低，從而地減少了功率損耗。這對于效率至關重要，因為低RD（ON）意味著在傳導過程中降低電阻損失高開關速度，用于快速切換操作；在DC-DC轉(zhuǎn)換器和高頻切換電路等應用中至關重要。
2025-02-14
低壓電源 MOSFET
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意法半導體與HighTec EDV-Systeme合作助力打造更安全的軟件定義汽車
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 和 HighTec EDV-Systeme公司合作開發(fā)了一套先進的汽車功能安全整體解決方案，以加快安全關鍵的汽車系統(tǒng)開發(fā)，提高軟件定義汽車的安全性和經(jīng)濟性。
2025-02-14
意法半導體 HighTec EDV-Systeme 汽車
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第15講：高壓SiC模塊封裝技術
SiC芯片可以高溫工作，與之對應的連接材料和封裝材料都需要相應的變更。三菱電機高壓SiC模塊支持175℃工作結(jié)溫，其封裝技術相對傳統(tǒng)IGBT模塊封裝技術做了很大改進，本文帶你詳細了解內(nèi)部的封裝技術。
2025-02-14
SiC模塊 封裝技術
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瑞典森爾（Senseair）發(fā)布全系列合規(guī)傳感器應對制冷劑易燃性挑戰(zhàn)
歐盟新規(guī)力推R290環(huán)保冷媒，瑞典森爾（Senseair）發(fā)布全系列合規(guī)傳感器，有效應對制冷劑易燃性挑戰(zhàn)
2025-02-13
傳感器
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無需專用隔離反饋回路的簡潔反激式控制器設計
傳統(tǒng)的隔離型反激式轉(zhuǎn)換器的架構(gòu)中，轉(zhuǎn)換器的功率等級通常可達60W左右，通過調(diào)整變壓器的匝數(shù)比，借助原邊開關和可以將電源電壓轉(zhuǎn)換為輸出電壓。有關輸出電壓的信息會通過反饋路徑傳輸?shù)皆叺腜WM發(fā)生器，以使該輸出電壓盡可能保持穩(wěn)定。如果輸出電壓太高或太低，則將調(diào)整PWM發(fā)生器的占空比。
2025-02-12
隔離反饋回路 反激式控制器
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