引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在,電子器件均不同程度地存在功耗,發(fā)熱強度隨功耗的大小變化。
2018-12-18
PCB電路板 散熱處理
隨著信號上升沿時間的減小及信號頻率的提供,電子產(chǎn)品的EMI問題越來越受到電子工程師的關注,幾乎60%的EMI問題都可以通過高速PCB來解決。
2018-12-17
PCB設計 EMI
開關電源在開機時,220V交流電,經(jīng)過保險和熱敏電阻,整流后,對電容充電,而電容的特性,是瞬間充電電流是大的,從而對前邊的整流二極管、保險絲帶來沖擊,容易造成損壞,為了提高電源設計的系數(shù),常在保險之后加入電阻進行限流,電阻越大時,雖則限流效果好,但是電阻消耗的電能也是越大的,開關...
2018-12-14
開關電源 熱敏電阻
對于電子產(chǎn)品來說,技術正在快速發(fā)展,組件制造商試圖跟上步伐。電纜和連接器可能并不總是人們考慮的問題的第一個方面,但它們?nèi)匀环浅V匾?,并且它們越來越適應當今的需求,包括更小尺寸的設備。
RF 連接器
近來,LLC拓撲以其高效,高功率密度受到廣大電源設計工程師的青睞,但是這種軟開關拓撲對MOSFET的要求卻超過了以往任何一種硬開關拓撲。特別是在電源啟機,動態(tài)負載,過載,短路等情況下。CoolMOS 以其快恢復體二極管,低Qg 和Coss能夠完全滿足這些需求并大大提升電源系統(tǒng)的可靠性。
2018-12-13
半橋諧振 LLC CoolMOS 開關管
在尋找EMC相關資料時發(fā)現(xiàn)某國外emc大神寫的關于ESD的測試報告,該報告對pcb layout非常有參考價值,從實際測試出發(fā),由表象反應理論,因此將該英文測試報告翻譯并提煉出來呈現(xiàn)給大家,希望此文章對各位硬件工程師有所幫助。
2018-12-10
ESD PCB割地
在尋求將設備與系統(tǒng)提升至更高水平的過程中,AR/VR的設計人員都將大部分的精力用在了內(nèi)容開發(fā)當中,而數(shù)據(jù)進入到設備的方式一直都處于不那么優(yōu)先的位置。但是,在設計人員投身到商業(yè)化的過程中,如果沒有數(shù)據(jù)通信方面的進展,就不可能實現(xiàn)重要的改進。通信系統(tǒng)和天線技術對于這一進展來說是非常重要...
AR VR 通信系統(tǒng) 天線技術
光敏電阻是用硫化隔或硒化隔等半導體材料制成的特殊電阻器,其工作原理是基于內(nèi)光電效應。光照愈強,阻值就愈低,隨著光照強度的升高,電阻值迅速降低,亮電阻值可小至1KΩ以下。光敏電阻對光線十分敏感,其在無光照時,呈高阻狀態(tài),暗電阻一般可達1.5MΩ。光敏電阻的特殊性能,隨著科技的發(fā)展將得到...
2018-12-07
光敏電阻
連接器作為電池組之間串并聯(lián)并不可少的元件,它的溫升效應對于整個鋰電池儲能系統(tǒng)有著很大影響,所以低溫升設計成為連接器發(fā)展的一個必然趨勢。
2018-12-05
連接器 鋰電池
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