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互連技術(shù)

OFweek2018中國智能家居&智能硬件在線展會即將來襲

順應(yīng)時代潮流幫助更多的企業(yè)把握機遇，由OFweek中國高科技行業(yè)門戶、OFweek智能家居網(wǎng)與OFweek智能硬件網(wǎng)承辦的“OFweek 2018(第四屆)中國智能家居&智能硬件在線展”將于4月25-26日隆重舉行。

2018-01-17

智能家居智能硬件

混合模塊開啟下一場芯片封裝革命

計算機主要組件的封裝幾十年來相對穩(wěn)定，但現(xiàn)在正經(jīng)歷一場革命。例如，在內(nèi)存和中央處理器(CPU)之間已經(jīng)達到散熱和帶寬極限的情況下，業(yè)界正在尋求新的方案來提高性能并降低功耗。最近兩年，引領(lǐng)這一追求的是混合內(nèi)存立方體(HMC)構(gòu)想...

2018-01-17

混合模塊芯片

簡單了解電阻器常見的幾種失效模式

電阻器失效機理是多方面的，工作條件或環(huán)境條件下所發(fā)生的各種理化過程是引起電阻器老化的原因。失效模式：各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。失效機理：是導(dǎo)致失效的物理、化學(xué)、熱力學(xué)或其他過程。

2018-01-16

電阻器失效模式

資深老外分享PBGA芯片的返修焊接

PBGA是一種封裝形式，其主要區(qū)別性特征是利用焊球陣列來與基板（如PCB）接觸。此特性使得PBGA相對于其他引腳配置不同的封裝形式（如單列、雙列直插、四列型）有一個優(yōu)勢，那就是能夠?qū)崿F(xiàn)更高的引腳密度。PBGA封裝內(nèi)部的互連通過線焊或倒裝芯片技術(shù)實現(xiàn)。包含集成電路的PBGA芯片封裝在塑封材料中。

2018-01-12

PBGA 返修焊接

理想的遠端云計算，減少邊緣節(jié)點洞察時間很關(guān)鍵

減少邊緣節(jié)點的洞察時間可在獲得數(shù)據(jù)之后盡快做出關(guān)鍵決定。然而，理論上處理能力和通信數(shù)據(jù)均不受限制，則可將所有全帶寬邊緣節(jié)點檢測信息發(fā)送至遠端的云計算服務(wù)器。此外，還可以進行大量運算，以挖掘做出明智決策所需的寶貴細節(jié)信息。所以，電池電量、通信帶寬和計算周期密集型算法的局限使得我...

2018-01-12

云計算邊緣節(jié)點洞察時間通信

松下開發(fā)出“無鹵素超低傳輸損耗基板材料”

松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社汽車電子和機電系統(tǒng)公司開發(fā)出了適用于毫米波段[1] 天線基板的“無鹵素超低傳輸損耗基板材料（型號∶R-5515）”，并計劃于2019年4月開始量產(chǎn)。用熱固性樹脂實現(xiàn)毫米波段中的行業(yè)最高(※1)的低傳輸損耗[2]，為天線的高效率化、低損耗化、及降低基板的加工成本做出貢獻。

2018-01-11

松下基板材料汽車電子

Xilinx 公司CEO兼總裁 Moshe Gavrielov 宣布退休

賽靈思公司（Xilinx, Inc.）今天宣布其首席執(zhí)行官（CEO）兼總裁 Moshe Gavrielov 已通知公司董事會，將于 2018 年 1 月 28 日卸任公司及董事會相關(guān)職位。Gavrielov 的引退為他在半導(dǎo)體和軟件相關(guān)企業(yè)中歷時 40 年的輝煌職業(yè)生涯劃下一個完美的休止符。董事會已選出公司原COO（首席運營官）Victor Pe...

2018-01-08

Xilinx 可編程邏輯

嵌入式工程師常用的IIC和SPI總線協(xié)議，今天來說透！

現(xiàn)今，在低端數(shù)字通信應(yīng)用領(lǐng)域，我們隨處可見IIC (Inter-Integrated Circuit) 和 SPI (Serial Peripheral Interface)的身影。原因是這兩種通信協(xié)議非常適合近距離低速芯片間通信。Philips（for IIC）和Motorola（for SPI）出于不同背景和市場需求制定了這兩種標(biāo)準(zhǔn)通信協(xié)議。

2018-01-08

嵌入式 IIC SPI 通信協(xié)議