亚洲国产精品无码中文字满,欧美丰满大乳高跟鞋

互連技術(shù)

Molex公司推出iPass+ 高速通道(HSC) CXP可插拔銅纜和光纖互連系統(tǒng)

Molex公司宣布推出iPass+? 產(chǎn)品系列的最新成員iPass+ 高速通道(HSC) CXP可插拔銅纜和光纖互連系統(tǒng)，以單個組件支持12通道可插撥數(shù)據(jù)傳輸，數(shù)據(jù)速率高達(dá)120Gbps。這款雙切換卡 (paddle-card)系統(tǒng)被采納為InfiniBand* CXP 12x QDR標(biāo)準(zhǔn)，同時還獲IEEE 802.3ba用作 100Gb 以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)，支持10路10Gbps數(shù)...

2011-03-21

Molex iPass 高速通道 CXP

日本地震帶來國內(nèi)鋁電解電容器行業(yè)的兩方面影響

日本地震對國內(nèi)電子行業(yè)的受益行業(yè)是被動元器件行業(yè)：其中江海股份、順絡(luò)電子和法拉電子三家公司直接受益；智能終端配套行業(yè)可能因?yàn)殚W存的短缺而降低短期終端需求，但是不改變智能終端行業(yè)的中長期趨勢；部分關(guān)鍵電子原料來自日本，其供給緊張或?qū)⒂绊憞鴥?nèi)相關(guān)公司業(yè)績的釋放。

2011-03-18

日本地震被動元器件電容器

Si51x系列:Silicon Labs發(fā)布晶體振蕩器產(chǎn)品

高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Laboratories ，今日宣布推出新型晶體振蕩器(XO)和壓控晶體振蕩器(VCXO)系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品頻率可高達(dá)250MHz，具有良好的抖動性能、可有效降低系統(tǒng)成本和設(shè)計復(fù)雜性，非常適合高性能和成本敏感型應(yīng)用。新型Si51x XO/VCXO頻率靈活，適用于網(wǎng)絡(luò)、通信、存儲...

2011-03-18

Si51x系列 Silicon Labs 晶體振蕩器

移動互聯(lián)網(wǎng)深化發(fā)展未來呈現(xiàn)三大趨勢

三網(wǎng)融合的破冰和物聯(lián)網(wǎng)概念的興起進(jìn)一步推動設(shè)備改造和多媒體業(yè)務(wù)通信及運(yùn)營，刺激產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)在二級資本市場受熱捧，本土移動互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)運(yùn)營模式受資本市場認(rèn)可。中國移動互聯(lián)網(wǎng)在行業(yè)摸索及企業(yè)參與中穩(wěn)步前行。

2011-03-17

移動互連互聯(lián)網(wǎng) 互連技術(shù) 物聯(lián)網(wǎng) 通信多媒體

電線電纜行業(yè)受重點(diǎn)扶持銷售將年增8%

協(xié)會起草的《電線電纜行業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》要求，“十二五”期間，電線電纜行業(yè)的銷售規(guī)模將年均增長約為4%-8%。

2011-03-17

電線電纜電線電纜行業(yè) 互聯(lián)技術(shù)

ERmet ZDplus系列：ERNI電子推出適用于高速設(shè)計的連接器

ERNI電子發(fā)布了全新開發(fā)的高速差分板對背板電氣連接器系統(tǒng)。此新產(chǎn)品乃ERmet ZD? 系列的增強(qiáng)版。ERmet ZD? 系列能夠在3-10千兆比特/秒的應(yīng)用中提供可靠的差分解決方案，因而在電信和電腦工業(yè)中獲得很高的市場接受度；而新的ERmet ZDplus? 高速差分連接器系統(tǒng)每秒可提供超過25千兆比特的數(shù)據(jù)傳輸速度。

2011-03-17

ERmet ZDplus系列連接器 ERNI 連接器

ERmet ZD系列：ERNI電子新推出高速連接器

ERNI新推出的ZDHD連接器乃傳遞高速差分信號的子卡對背板連接器，也是標(biāo)準(zhǔn)ERmet ZD連接器系列的高密度延伸版。其經(jīng)優(yōu)化的底盤可改善電氣特性，同時提供高達(dá)25 Gbit/s的數(shù)據(jù)傳輸率。

2011-03-16

連接器 ZD ERIN PCB

端子的電鍍與檢驗(yàn)

電鍍：是金屬電沉積過程的一種，指簡單金屬離子或絡(luò)離子通過電化學(xué)方法在固體(導(dǎo)體或半導(dǎo)體)表面上放電還原為金屬原子附著于電極表面，從而獲得一金屬層的過程。

2011-03-16

端子連接器端子的電鍍

Molex展示高速、高密度Impact?連接器系統(tǒng)

在上海舉辦的2011年慕尼黑電子展 (electronica & Productronica China 2011) 展覽會上， Molex公司將展示其Impact?連接器系統(tǒng)的最新成員。Molex的Impact產(chǎn)品能夠滿足市場對高速、高密度連接器的需求，并提供最佳的信號完整性和設(shè)計靈活性。Impact Orthogonal Direct和Impact Plus 85歐姆背板連接器...

2011-03-15

Molex Impact? Impact?連接器系統(tǒng)