【導(dǎo)讀】當(dāng)我們?cè)O(shè)計(jì)一個(gè)項(xiàng)目的時(shí)候，關(guān)心更多的是布局和布線(xiàn)等內(nèi)容，往往忽略了設(shè)計(jì)當(dāng)中額外增加的PCB制造成本。本文就討論下設(shè)計(jì)當(dāng)中哪些因素影響PCB價(jià)格，避免給客戶(hù)增加成本。
•布線(xiàn)層數(shù)。層數(shù)多好布線(xiàn)，但價(jià)格則是隨層數(shù)直線(xiàn)上升，層數(shù)越高價(jià)格翻倍。
•過(guò)孔。盡可能的用0.25mm以上，小于0.25mm多數(shù)生產(chǎn)廠(chǎng)家要加收費(fèi)。
•盤(pán)中孔塞孔。通常生產(chǎn)廠(chǎng)家要增加費(fèi)用。盡量不要用，除非信號(hào)和布局，封裝有限制。
•背鉆孔。背板等高速信號(hào)用，其它不要用。
•線(xiàn)寬線(xiàn)距。通常小于3.5mil以下，生產(chǎn)廠(chǎng)家要增加收費(fèi)。
•板材（高tg 無(wú)鹵素 高頻=非常規(guī)板材）增加采購(gòu)周期，增加生產(chǎn)費(fèi)用。一些高頻板材可以和普通板材混壓，這樣可以降低成本。
•HDI及盲埋，費(fèi)用增加比例很大，如果封裝允許最好不要用。（0.65及以上bga封裝都可以通孔扇出，部分0.5bga封裝可以通孔扇出，主要看封裝焊盤(pán)及可用的pin）
•表面工藝（沉金 沉錫 沉銀 金手指=）增加相關(guān)費(fèi)用，這主要由客戶(hù)決定，設(shè)計(jì)時(shí)可和客戶(hù)說(shuō)明。; b: C6 }, P* R8 d+ E9 ~
補(bǔ)充一點(diǎn)：
銅厚，PCB面積，孔的數(shù)量和種類(lèi)，表面處理的金層厚度，甚至交期等都會(huì)影響PCB價(jià)格關(guān)于價(jià)格這個(gè)問(wèn)題，很難考量。因?yàn)橛械漠a(chǎn)品價(jià)格控制的很?chē)?yán)格，這樣就需要你多多的注意，比如樓主提到的PCB層疊、via backdrill以及塞孔，特別是PCB材料的選擇；有的產(chǎn)品，不是特別在乎成本，這時(shí)候就可以任性一些。
當(dāng)然總的來(lái)講，我們?cè)诳刂瞥杀镜臅r(shí)候，一定要考慮到其可靠性，因?yàn)橛袝r(shí)候PCB的成本其實(shí)不是最貴的（某些高端PCB除外）。
