導言：現如今，為了迎合電子產品的變化趨勢，芯片的集成度也在不斷升高。很多人認為數字芯片將占領市場，而模擬芯片即將終結，那到底實際情況如何，請看本文詳解。

根據最近統(tǒng)計數據顯示，世界人口已經超過了70億。從1990年到現在，世界人口以1.4%的復合年均增長率在不斷增長，與此同時，全部半導體單位產品銷售額以9.2%的復合年均增長率在增加，截至2010年其銷售額已經達到了6600億。

有趣的是：在此期間，模擬半導體單元竟也以10.3%的復合年均增長率在增加。數據顯示：2010年模擬芯片銷售額高達920億個，或許會比整個半導體市場的銷售額還要高。也就是說，全球平均每人每年所用的模擬芯片超過13塊。

從統(tǒng)計數據來看，我們可以肯定的說，“模擬芯片的滅亡”只是夸大其辭。

模擬產品銷售額的增長原因有2個方面。第一，舊應用需要新解決方案（如混合動力電動汽車、電視和LED燈泡）；第二，新的應用應運而生（如智能手機的個人化計算/平板電腦和智能汽車和個人醫(yī)學的新市場、可替代能源等等）。

在所有的這些領域，我們可以看到越來越多的人在使用模擬芯片和傳感器?，F在一個普通的智能手機至少都有8個以上傳感器！根據IC Insights調研預測，在接下來的5年中，傳感器/制動器的銷售額將以6.8%的復合年均增長率增加，其增長速度將比整個IC市場的增長速度都要快。

在一塊電路板上模擬和混合信號集成電路的數量很多。這些包括與數據源連接的放大器（如傳感器）、數據轉換器、電源管理芯片、時鐘/計時裝置和接口芯片。

讓我們來看看模擬半導體制造技術。不像數碼產品一樣能在Moore定律的驅動下前進，大多數混合信號和模擬產品的邏輯門數增加不夠顯著。因此，模擬制造從平版印刷時代轉到下一代的過程是十分緩慢的。

有人說，模擬ICs在性能方面沒有得到改善或者是說在逐代的制造工藝中變得更小。這些都是錯誤的假設！因為在一些特定類型產品上，我們通過設備架構、集成、封裝、材料最優(yōu)分離加工工藝技術對其進行了相應的改進。TI的產品生產平臺上就有超過50個這樣的生產進程，每一個進程都會選擇看是對一個具體的家庭模擬半導體進行優(yōu)化還是對MEMS/傳感器進行優(yōu)化。
 
（1）高速放大器通常需要微調電容器，電阻器和鍺化硅雙極型工藝。它往往與絕緣體上硅結構基片組合在一起，以減少噪音的干擾。
 
（2）數據轉換器的制造是使用帶有高精度薄膜電阻器、高線性電容和低噪音，良好的匹配晶體管的模擬工藝。
 
（3）帶有厚重力量金屬的高電壓制造工藝是建設電源管理ICs必不可少的。電壓調整工藝已經用于相關應用，其電壓范圍從幾伏到幾百伏不等。
 
（4）微控制器采用混合信號工藝技術制造，具有低功耗非易失性存儲器和超低功耗晶體管的系統(tǒng)特色。
 
（5）MEMS和傳感器需要定制的過程流，以便于其在硅深刻蝕、閥座后側晶片模式、硅晶片粘合等等應用中使用獨特的設備。
 
之前我看到深亞微米CMOS技術的發(fā)展，而最近我看到的更多的是模擬技術的發(fā)展。在模擬開發(fā)和制造中的機會是完全不同的，相比而言，它不拘泥于單一產業(yè)發(fā)展路線，通過設計、加工、包裝和制造等各個方面就能對將其區(qū)分開來。
 
鼓勵創(chuàng)新！
 
我的思維模式一會兒像快艇，一會兒像航空母艦。這種模式不是一個大的開發(fā)團隊，而是許多小團隊中的一個。這些小團隊在不同的市場機遇下合作。就拿最近兩個有關分化技術的例子來說：一個是我們最近開發(fā)出來的一種可快速寫入、低功耗、非易失性存儲器（又叫做磁性隨機存取記憶體），它能在消耗電力只占閃存器件不到1/2的情況下使得超低功耗混合信號微控制器正常工作。
 
另一個例子是：最近，TI將熱電偶元件、MEMS加工以及高精度的模擬數據轉換器組合在一起，創(chuàng)建一個單片機紅外溫度傳感器。
 
此外，發(fā)展不會受限于缺乏可用性或者工藝設備不成熟，因此對高效益率市場而言時間是非常好的，并且建立一個模擬生產線的成本要大大低于建立一個CMOS線所需的成本。
 
當然還有其他問題。除了明顯的技術挑戰(zhàn)外，還有模擬產品問題。因此，模擬制造工藝持續(xù)很長一段時間，有時超過20年。這創(chuàng)建了多年積累下來的工藝、設計IP、PDKs、圖書館和Spice模式（這些都是需要經常維護、更新和不斷改進的）。此外，管理工藝技術的多樣性以及許多廠家生產的產品具有極大的挑戰(zhàn)性。
 
當談到模擬，就算是創(chuàng)造more than Moore定律的人也不能說還有什么能比它更好的。
 
模擬半導體在整個半導體行業(yè)所占份額只增未減。像這種“走向滅亡”這類的說法，純粹是過于夸大其辭。