隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，芯片的產(chǎn)值也是連年飆升，而中國芯片的進(jìn)口額也是水漲船高。根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2018年我國進(jìn)口芯片數(shù)量為4175．7億件，同比增長10．8％，進(jìn)口金額達(dá)到3120．58億美元，同比增長19．8％，這是中國芯片進(jìn)口額首次突破3000億美元，位居中國進(jìn)口類產(chǎn)品第一名。雖然中國芯片目前的市場份額不大，但是發(fā)展勢頭是很猛的，深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會常軍鋒秘書長預(yù)測，2019年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額將跨越3000億元大關(guān)，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)達(dá)1780家，深圳設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)繼續(xù)領(lǐng)銜全國，突破1000億大關(guān)，全球5000億美金的半導(dǎo)體市場，中國占有率還不足，但是國產(chǎn)芯片機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，現(xiàn)在在國家大基金和全球芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移大形勢下，天時地利人和，中國芯產(chǎn)業(yè)正步入加速期。

 

深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會秘書長常軍鋒，中電港供圖

 

中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

 

芯片領(lǐng)域是一個周期長而且投資大的產(chǎn)業(yè)，短時間內(nèi)見不到效果，企業(yè)的發(fā)展也是受到市場環(huán)境影響巨大，發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)需要國家、企業(yè)和人才等共同的促進(jìn)，這是急不來的。深圳半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會秘書長常軍鋒先生表示，目前芯片產(chǎn)業(yè)的貿(mào)易逆差是非常大的，2018年全球集成電路的產(chǎn)值是4779億，進(jìn)口量預(yù)計(jì)2019年將超3000億，目前以深圳集成設(shè)計(jì)業(yè)為例，中國的高端芯片是很缺乏的，還有包括IP、EDA、材料、設(shè)備等都是缺失的領(lǐng)域，這是中國產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀。在大的國際環(huán)境下，中美貿(mào)易戰(zhàn)所打擊的，正是中國缺乏核心技術(shù)的領(lǐng)域，這也反映出中國科技和美國科技的差距。其實(shí)，早在2000年，我國政府就開始對集成電路進(jìn)行重點(diǎn)的布局，包括市場化運(yùn)作，政策方面，2014年專項(xiàng)集成電路政策，到2025建設(shè)集成電路強(qiáng)國等一系列措施，重點(diǎn)推進(jìn)的就是卡脖子領(lǐng)域的發(fā)展和建設(shè)。目前，我們國家參與集成電路產(chǎn)業(yè)的城市逐步增加，這說明國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的重視。常軍鋒先生認(rèn)為，城市要想發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，最重要的是搭建好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境和加強(qiáng)專業(yè)人才建設(shè)，只有做好這些基礎(chǔ)工程，資金和企業(yè)會隨之而來，落地市場也會增加。

國家也在加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的資金支持，從2014年開始，國家從1000多億的大基金到各類基金規(guī)模類投資，國家已經(jīng)形成了一個巨大的產(chǎn)業(yè)投資，以深圳為例，深圳的IC設(shè)計(jì)是非常有優(yōu)勢的，深圳有專項(xiàng)基金支持產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)去年增長13．7％，達(dá)到了4688億美金，從今年的預(yù)測來看，全球市場規(guī)模增速會略有下降，其中存儲芯片的暴跌是重要原因。全球半導(dǎo)體企業(yè)排名仍是歐美主導(dǎo)，國內(nèi)除了海思，基本沒有半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)入全球頂級排名，今年一大亮點(diǎn)是英特爾重新奪回了丟失了兩年的龍頭交椅，產(chǎn)業(yè)市場其實(shí)主要是亞太地區(qū)，規(guī)模達(dá)到了60％，美國市場規(guī)模是22％。

 

隨著摩爾定律的演進(jìn)，工藝對于性能的增長沒有之前那么快速，這也就是后摩爾時代的特點(diǎn)，深圳半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會秘書長常軍鋒先生表示，硅工藝可能發(fā)展到了瓶頸，目前我國集成電路企業(yè)數(shù)量是增長很快的，從全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看，半導(dǎo)體企業(yè)陷入并購浪潮，主要是技術(shù)型的并購，某個技術(shù)細(xì)節(jié)之間的合并，這和以前規(guī)模的并購方式不同。粗狂式的并購方式已經(jīng)完成，并購趨勢仍會延續(xù)，但不會出現(xiàn)大規(guī)模產(chǎn)值的合并。常軍鋒先生提到，不創(chuàng)新的晶圓廠也面臨著被市場淘汰的風(fēng)險(xiǎn)，舊的第一代、第二代產(chǎn)能需求減少，隨著新應(yīng)用發(fā)展，對新工藝如化合物半導(dǎo)體、第三代半導(dǎo)體工藝等新需求，舊工藝廠面臨巨大挑戰(zhàn)。

 

機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

 

回顧中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展可以簡單劃分為三階段，第一階段是所謂研究所的時代，我們起步比美國倒不是晚很久，但是我們當(dāng)時研究和發(fā)展卻慢于美國。第二階段是以908、909工程為代表的，整個產(chǎn)業(yè)化發(fā)展進(jìn)入政府引導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)化階段。第三階段是從2000年后，特別以深圳為代表的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)開始崛起，包括硅谷回來的，一大批創(chuàng)業(yè)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，如中芯國際等，這些企業(yè)開始不斷發(fā)展和壯大。深圳半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會秘書長常軍鋒先生表示，集成電路的三大部階段，從橫向產(chǎn)業(yè)到制造、封測、設(shè)計(jì)，設(shè)備、裝備、材料這塊也有了長足的進(jìn)步，我們也要看清半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)性，里面用的材料和設(shè)備等技術(shù)，這難度不亞于設(shè)計(jì)和制造集成電路。

 

2018年，我們的進(jìn)口額突破3000億，我國占據(jù)了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三分之一以上的應(yīng)用市場，2019年，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體將進(jìn)入小幅衰減的階段，我國半導(dǎo)體可能還能保持兩位數(shù)百分比增長。深圳半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會秘書長常軍鋒先生認(rèn)為，這是國家政策和市場的推動。目前，國際上的半導(dǎo)體正在進(jìn)行并購合并，我國集成電路企業(yè)進(jìn)入了百花齊放的階段，企業(yè)主要集中在三個區(qū)域，長三角、珠三角和渤海經(jīng)濟(jì)圈。2019年，我們的集成電路企業(yè)數(shù)量還是會繼續(xù)增加，這是因?yàn)?G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用發(fā)展。

 

深圳的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展很迅速，2019年預(yù)計(jì)能夠突破千億人民幣的產(chǎn)值，90％以上的是設(shè)計(jì)企業(yè)，深圳的集成電路企業(yè)大概有160多家，加上物聯(lián)網(wǎng)和人工智能企業(yè)可能有近200家，從芯片企業(yè)數(shù)量規(guī)模來看，深圳并不占優(yōu)勢，華東地區(qū)產(chǎn)業(yè)覆蓋更全面，從設(shè)計(jì)到制造、封測都有，很均衡，這點(diǎn)是華南地區(qū)政府、基金投資等都需要去考慮的問題。我國集成電路應(yīng)用的傳統(tǒng)優(yōu)勢是通訊、觸控、多媒體和消費(fèi)類電子，工業(yè)和汽車等領(lǐng)域仍需要努力和發(fā)展，未來圍繞智能裝備、工業(yè)、汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)等，都是需要突破的領(lǐng)域。深圳集成電路企業(yè)起到了中國產(chǎn)業(yè)龍頭帶動作用，其中產(chǎn)業(yè)最好的優(yōu)勢就是弱政府，大市場的引導(dǎo)。

 

目前，從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢來看，集成電路也會像其它產(chǎn)業(yè)一樣，有階段性的大轉(zhuǎn)移，轉(zhuǎn)移的趨勢是不可動搖的，以5G通訊為基礎(chǔ)，帶動人工智能和物聯(lián)網(wǎng)新型應(yīng)用發(fā)展，未來應(yīng)用會逐步落地、爆發(fā)，國家的政策以及金融科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板都會支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，現(xiàn)在是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最好時機(jī)。深圳半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會秘書長常軍鋒先生表示，要從傳統(tǒng)的消費(fèi)型支持IC設(shè)計(jì)逐步發(fā)展到集成電路產(chǎn)業(yè)驅(qū)動，需要企業(yè)的競爭，也需要新的應(yīng)用推動，如工業(yè)自動化、智慧醫(yī)療等產(chǎn)業(yè)這是發(fā)展醫(yī)高端芯片的機(jī)遇，也需要政府加大政策支持，資金投資力度，企業(yè)加大研發(fā)和力度等。

對于市場，目前有好的因素，也有不利的。包括國家政策、應(yīng)用創(chuàng)新等都能帶動集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展，于民營投資而言，投資設(shè)計(jì)業(yè)會得到意想不到的效果。但就目前而言，中國的整個設(shè)計(jì)業(yè)水平相對落后，從在制造和封測領(lǐng)域，常軍鋒先生認(rèn)為，我國在高端封測工藝以及高端制造工藝很落后，而材料和設(shè)備也不足，EDA更是落后，95％的市場掌握在三家企業(yè)手中，這都是未來需要突破的領(lǐng)域。

 

如今，我們是一個全球化融合的市場，深圳半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會秘書長常軍鋒先生表示，進(jìn)入這個時代后，我國需要均衡發(fā)展，從制造工藝、人才和投資等都需要發(fā)展，依靠國家大基金不斷地推動，企業(yè)快速發(fā)展。傳統(tǒng)的低端封裝廠在國內(nèi)很多，資金可以關(guān)注下高端的封裝企業(yè)和市場需求，未來設(shè)備和材料也會取得快速的發(fā)展。

 

來源：OFweek電子工程