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測試測量

小尺寸MLCC需求旺盛，宇陽2014年誓取30%增長

隨著市場供應(yīng)鏈以及移動終端的更新?lián)Q代，小尺寸的MLCC的市場需求量急劇增長。那么作為國內(nèi)MLCC最大的原廠宇陽科技，面對目前這個龐大的市場，都有哪些策略呢？針對大家最關(guān)心的成本問題，宇陽又是怎么應(yīng)對的呢？且看本文為你分解。

2014-04-03

MLCC 宇陽小尺寸MLCC

可穿戴熱潮前的暗涌起伏—谷歌Android Wear系統(tǒng)全揭秘

可穿戴的概念已經(jīng)提出已久，只是還沒有非常符合當(dāng)今的產(chǎn)品誕生。雖然一直都是各大巨頭開發(fā)商你方唱罷我登場，整個舞臺是五花八門，讓人目不暇接。預(yù)計今年的9月將會迎來真正的高峰，而谷歌卻已經(jīng)提前預(yù)熱了一把，推出了自己的ANDROID WEAR系統(tǒng)，下面讓小編為你揭開它神秘的面紗吧！

2014-04-03

可穿戴 Android Wear系統(tǒng)

技術(shù)牛人搶先雷軍，分享“米鍵”DIY全過程

網(wǎng)上都在傳呼360智鍵是高仿國外技術(shù)，其實是不是大家都是心知肚明，話說回來能高仿也是一種能力。這不一位電子發(fā)燒友也發(fā)揚(yáng)了領(lǐng)先的精神，在小米的“米鍵”發(fā)布之前，自己DIY了一個“米鍵”，還別說效果很不錯，樣子超迷你。是不是有些眼紅？那就來看看這位牛人DIY“米鍵”的全過程。

2014-04-03

DIY 米鍵雷軍小米

真機(jī)拆解，聯(lián)通版小米3與4G“有緣無份”嗎？

聯(lián)通版小米3在上市之后接連遭遇了更換攝像頭和處理器的風(fēng)波當(dāng)中，有人說更換了處理器的小米3就不能支持4G網(wǎng)絡(luò)了，還有人說小米3用的是上一代背照式攝像頭而不是宣傳的堆棧式攝像頭，聯(lián)通版小米3與4G“有緣無份”嗎？到底這些說法正確嗎？我們通過拆解來看一看吧。

2014-04-02

小米 4G 手機(jī)拆解

工程師必知：如何設(shè)計和測試場效晶體管的集成電路？

場效應(yīng)管的存在工程師們并不陌生，但是鰭式場效晶體管估計不是所有人都了解的。但是鰭式場效晶體管卻對集成電路物理設(shè)計及可測性設(shè)計流程具有重大影響。故了解鰭式場效晶體管是很必要的。本文將為大家詳解鰭式場效晶體管集成電路設(shè)計以及它的相關(guān)測試，話說做戲也要做全套的，希望對大家有用。

2014-04-02

場效晶體管集成電路鰭式場效晶體管

全網(wǎng)首拆Galaxy S5，電池似蘋果維修難度如HTC M8

三星Galaxy S5智能手機(jī)在還沒發(fā)售就已經(jīng)鬧得滿城風(fēng)雨。其主攻設(shè)計、相機(jī)、連接性、健康、生活五大環(huán)節(jié)。配置高端，并且擁有高達(dá)2800mAh的電池容量。聽說Galaxy S5的電池是像蘋果iPhone 5S，但是是否耐用有待考證。并且據(jù)說Galaxy S5的維修與先前的HTC One M8的難度系數(shù)不相上下。到底是不是這樣，請...

2014-04-02

Galaxy S5 拆解 HTC M8 蘋果

2014中國電子展六大熱點活動將閃耀鵬城，助力產(chǎn)業(yè)升級

2014年春天最專業(yè)強(qiáng)勢的技術(shù)和采購盛宴即將在4月10日－12日舉辦的中國電子展上拉開帷幕。六大主題活動聚焦汽車電子,安防，元器件采購O2O，智能家居，可穿戴和無線互聯(lián)方案。歡迎參與互動。微信報名通過搜索關(guān)注我愛方案網(wǎng)，或者通過網(wǎng)站報名。注冊有禮！

2014-04-01

電子展汽車電子安防元器件采購智能家居可穿戴

暴拆移動版索尼Xperia Z2，揭秘“零缺點”手機(jī)真相

馬年的2014年手機(jī)市場并，沒有消停。大家都在競爭最強(qiáng)智能手機(jī)的寶座。但對于很大部分的消費(fèi)者來說，結(jié)實耐用這個“剛需”，比各種配置及系統(tǒng)體驗來得重要。而索尼移動版的Xperia Z2，所謂是在這個方面占盡了先機(jī)。但是對于大家眼里的“零缺點”手機(jī)，內(nèi)部做工是否給力？下面小編將給大家詳細(xì)的...

2014-03-31

索尼Xperia Z2 拆解智能手機(jī) 索尼Xperia Z2拆解

暴拆HTC M8，Why做工精湛維修極難？

最近智能手機(jī)更新頻率特快，先是紅米，現(xiàn)在是HTC M8旗艦手機(jī)發(fā)布，都造成不錯轟動！M8配置高通801四核處理器、一體金屬機(jī)身以及400萬像素后置ultrapixel攝像頭，性能可趕超三星S5，小米3。拆解可得該機(jī)做工非常精湛，質(zhì)量可靠，但是讓人頭疼的是HTC的手機(jī)維修度依然很難。

2014-03-28

智能手機(jī) 拆解 HTC M8