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了解并延續(xù)Σ-Δ ADC的安全運(yùn)行
新的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)加速了工業(yè)設(shè)備對(duì)安全系統(tǒng)的需求。功能安全的目標(biāo)是保護(hù)人員和財(cái)產(chǎn)免受損害。這可以通過(guò)使用針對(duì)特定危險(xiǎn)的安全功能來(lái)實(shí)現(xiàn)。安全功能由一系列子系統(tǒng)組成,包括傳感器、邏輯和輸出模塊,因而需要系統(tǒng)層面和集成電路層面的專門技能來(lái)提供具有適當(dāng)功能組合的IC。
2018-03-30
工業(yè)設(shè)備 安全系統(tǒng) IC Σ-Δ ADC
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淺談安防監(jiān)控系統(tǒng)安裝技術(shù)
安防監(jiān)控系統(tǒng)于我們?nèi)粘I钪械谋匾杂油怀觯卜辣O(jiān)控系統(tǒng)材料設(shè)備安裝的合理可靠也成為了保障其系統(tǒng)功能正常發(fā)揮作用的首要條件。
2018-03-28
安防監(jiān)控 網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控
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MEMS振動(dòng)監(jiān)控:從加速度到速度
MEMS加速度計(jì)終于達(dá)到了能夠測(cè)量廣泛機(jī)器平臺(tái)振動(dòng)的階段。其最近的能力進(jìn)步,加上MEMS加速度計(jì)已有的相對(duì)于傳統(tǒng)振動(dòng)傳感器的諸多優(yōu)勢(shì)(尺寸、重量、成本、抗沖擊性、易用性),促使一類新興的狀態(tài)監(jiān)控(CBM)系統(tǒng)開(kāi)始使用MEMS加速度計(jì)。
2018-03-27
MEMS 振動(dòng)監(jiān)控 加速度
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采用SPI接口的模擬開(kāi)關(guān)提高通道密度
設(shè)計(jì)一個(gè)要求高通道密度的系統(tǒng)時(shí),例如在測(cè)試儀器儀表中,電路板上通常需要包括大量開(kāi)關(guān)。當(dāng)使用并行接口控制的開(kāi)關(guān)時(shí),控制開(kāi)關(guān)所需的邏輯線路以及用于生成GPIO控制信號(hào)的串行轉(zhuǎn)并行轉(zhuǎn)換器會(huì)占用很大比例的板空間。
2018-03-23
SPI接口 模擬開(kāi)關(guān) 通道密度 ADGS1412
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ASMI中國(guó)業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)總監(jiān)徐來(lái):預(yù)計(jì)2018年中國(guó)業(yè)績(jī)將增長(zhǎng)3倍
"以前的 ASMI 一直專注于技術(shù)研發(fā),但從去年開(kāi)始,公司調(diào)整了市場(chǎng)策略,開(kāi)始加強(qiáng)市場(chǎng)拓展和客戶服務(wù)。因此,我們預(yù)計(jì) 2018 年 ASMI 在中國(guó)市場(chǎng)將取得去年 3 倍的市場(chǎng)銷售表現(xiàn)。"ASMI 中國(guó)業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)總監(jiān)徐來(lái)表示。
2018-03-19
ASMI 晶圓廠
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選擇IC封裝時(shí)的五項(xiàng)關(guān)鍵設(shè)計(jì)考慮
為了提供更多的功能,芯片變得越來(lái)越大,但是相反,封裝卻被要求以更小的尺寸來(lái)容納這些更大尺寸的裸片。這就不可避免地要求,新的候選封裝技術(shù)既能提高系統(tǒng)效率又能降低制造成本。
2018-03-16
產(chǎn)業(yè)前沿 系統(tǒng)級(jí)封裝 IGBT 功率器件 制造工藝/封裝
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開(kāi)關(guān)電源EMC過(guò)不了?PCB畫板工程師責(zé)任大了!
說(shuō)起開(kāi)關(guān)電源的難點(diǎn)問(wèn)題,PCB布板問(wèn)題不算很大難點(diǎn),但若是要布出一個(gè)精良PCB板一定是開(kāi)關(guān)電源的難點(diǎn)之一(PCB設(shè)計(jì)不好,可能會(huì)導(dǎo)致無(wú)論怎么調(diào)試參數(shù)都調(diào)試布出來(lái)的情況,這么說(shuō)并非危言聳聽(tīng))原因是PCB布板時(shí)考慮的因素還是很多的......
2018-03-16
技術(shù)實(shí)例 EMC/EMI/ESD PCB設(shè)計(jì)
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RF MEMS國(guó)內(nèi)外現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)
概述基于MEMS(Micro-Electro-Mechanical System,微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)的各類射頻RF( Radio Frequency)無(wú)源器件及微小型單片集成系統(tǒng)的概念與內(nèi)涵及其應(yīng)用市場(chǎng),重點(diǎn)介紹RF MEMS電容電感、開(kāi)關(guān)、移相器、諧振器、濾波器、微型同軸結(jié)構(gòu)、天線、片上集成微納系統(tǒng)等的國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀、典型研究成果和產(chǎn)...
2018-03-15
RF-MEMS MEMS 微機(jī)電系統(tǒng) 現(xiàn)狀及趨勢(shì)
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全球化規(guī)模的PCB綜合服務(wù)商N(yùn)CAB介紹
3月14日,一年一度的慕尼黑電子展(electronica China 2018)在上海新國(guó)際博覽中心拉開(kāi)帷幕。作為電子行業(yè)最重要的展會(huì)之一,慕尼黑電子展以“智向未來(lái)”為主題,針對(duì)無(wú)人駕駛、人工智能、5G、智能電表,以及工業(yè)4.0、智慧工廠、物聯(lián)網(wǎng)等熱門領(lǐng)域,全方位展示電子產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié),包括了集成電...
2018-03-14
PCB NCAB
- 聚合物電容全景解析:從納米結(jié)構(gòu)到千億市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)突圍戰(zhàn)
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