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太陽能上游現(xiàn)貨價回升 明年發(fā)展趨勢不明朗
根據(jù)集邦科技(TrendForce)旗下太陽能研究機構(gòu)EnergyTrend本周的調(diào)查,目前現(xiàn)貨市場的價格走勢出現(xiàn)分歧態(tài)勢,在電池與模塊部分止跌回穩(wěn),然而在多晶硅和晶圓則出現(xiàn)回漲的現(xiàn)象;另一方面,在合約價的走勢上,2012年在多晶硅與晶圓方面都傳出調(diào)漲的聲浪,但買賣雙方目前針對合約價格的看法仍然存在滿大...
2011-12-31
太陽能 多晶硅 硅晶圓
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2012年電子元器件市場復(fù)蘇跡象不明顯
即將過去的2011年,對于電子元器件市場來說是一個不平凡的一年,年初日本地震引發(fā)的全球產(chǎn)業(yè)鏈恐慌還未散去,不期而至的泰國洪災(zāi)又觸發(fā)新的危機,持續(xù)的歐債危機更是讓電子產(chǎn)業(yè)雪上加霜,產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)都遭遇了不同程度的影響。
2011-12-31
電子元器件 電子產(chǎn)業(yè) 元器件市場
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探討DSP設(shè)計的電磁兼容性問題
隨著DSP運算速度的提高,能夠?qū)崟r處理的信號帶寬也大大增加,它的研究重點也轉(zhuǎn)到了高速、實時應(yīng)用方面。但正是這樣,它的電磁兼容性問題也就越來越突出了,本文在DSP的電磁兼容性問題方面進行了一些探討。
2011-12-30
DSP 電磁兼容 EMC EMI 干擾
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STW88N65M5:ST 推出MDmesh V功率MOSFET晶體管
意法半導(dǎo)體推出打破高壓功率MOSFET晶體管世界記錄的MDmesh V功率MOSFET晶體管。MDmesh V系列已是市場 上性能最高的功率MOSFET晶體管,擁有最低的單位面積通態(tài)電阻,在650V額定電壓應(yīng)用中可實現(xiàn)最高的能效和功率密度;現(xiàn)在新產(chǎn)品的推出又將重要的能效指標提高23%以上,對于以熱量形式損耗電能的系統(tǒng)...
2011-12-30
MOSFET mosfet ST
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移動裝置需求增帶動半導(dǎo)體反彈契機
多項市調(diào)研究顯示,全球半導(dǎo)體市場可望在智慧型手機及行動裝置需求的爆炸性成長帶動下,自2012年逐步復(fù)甦,2013年后將恢復(fù)強勁成長。而功率半導(dǎo)體市場方面,全球2011、2012年成長相對較慢,預(yù)估將分別成長3.7%及5%,至2012年可達320億美元規(guī)模...
2011-12-30
移動裝置 半導(dǎo)體
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鉛蓄電池產(chǎn)業(yè)重新整頓 鏈條競爭加劇
2011年對于我國鉛酸蓄電池行業(yè)是不平靜的一年,行業(yè)在經(jīng)過幾個月的整頓后,原來龐大的陣營已嚴重縮水,超過8成的企業(yè)被迫關(guān)停。在經(jīng)過一輪洗牌后,規(guī)?;l(fā)展蓄電池行業(yè)未來發(fā)展趨勢,而涅槃重生的企業(yè)都在備戰(zhàn)版圖擴張以搶占蓄電池行業(yè)制高點。
2011-12-29
鉛蓄電池 鏈條
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SEMI:2015年半導(dǎo)體封裝材料市場將達257億美元
SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示,2011年包括熱接口材料在內(nèi)的全球半導(dǎo)體封裝材料市場總值將達228億美元,2015年將進一步成長至257億美元。其中層壓基板(laminate Substrates)仍占最大比例,2011年總額預(yù)計為97億美元,以單位數(shù)量來看,未來5年的年復(fù)合成長...
2011-12-29
半導(dǎo)體 封裝 基板
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單相正弦脈寬調(diào)制逆變器的設(shè)計
當鐵路、冶金等行業(yè)的一些大功率非線性用電設(shè)備運行時,將給電網(wǎng)注入大量的諧波,導(dǎo)致電網(wǎng)電壓波形畸變。根據(jù)我們的實驗觀察,在發(fā)生嚴重畸變時,電壓會出現(xiàn)正負半波不對稱,頻率也會發(fā)生變化。這樣的供電電壓波形,即使是一般的電力用戶,也難以接受,更無法用其作為檢修、測試的電源。同時,在這...
2011-12-29
單相 正弦 逆變器 脈寬調(diào)制
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美國分析儀器市場2014年預(yù)計達73億
通過收集美國市場儀器儀表設(shè)備的數(shù)據(jù)信息,MarketResearch.com日前公布一份新的市場報告——“美國分析儀器市場預(yù)測報告”。
2011-12-28
美國 分析儀器
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