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半導(dǎo)體資本支出 明年減16.7%
國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)發(fā)表半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)最新展望報(bào)告,由于全球總體經(jīng)濟(jì)景氣不振,導(dǎo)致電子產(chǎn)品超額庫(kù)存和終端需求疲弱,使得半導(dǎo)體資本支出顯著下滑,2012年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)計(jì)為515.339億美元,較2011年的618.321億美元衰退16.7%。
2011-10-09
半導(dǎo)體 半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 晶圓代工
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TE提供新型緊湊型EP 2.5線對(duì)板連接器系統(tǒng)
TE已開發(fā)出一種新型單排Economy Power (EP) 連接器,被命名為EP 2.5。該壓接式連接器系統(tǒng)由新型插頭塑殼、端子和插座組成,基于100" 中心線(2.5 毫米間距),為客戶提供極為緊湊的解決方案。該連接器在帶額定電壓250伏、額定電流3安培端子的次級(jí)電源電路應(yīng)用下進(jìn)行測(cè)試。該系統(tǒng)還提供將電源和信號(hào)結(jié)...
2011-10-09
連接器 射頻干擾 噪聲 EMI
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Allegro推出新型雙線單極霍爾效應(yīng)開關(guān)系列
Allegro MicroSystems公司推出新型雙線單極霍爾效應(yīng)開關(guān)系列,以補(bǔ)充其在座椅帶扣、座椅位置和轉(zhuǎn)向極限應(yīng)用方面的現(xiàn)有裝置系列。新裝置主要以汽車市場(chǎng)為目標(biāo),具有更高的高壓瞬態(tài)保護(hù),尤其適用于不允許在傳感器附近安裝保護(hù)電路的應(yīng)用。
2011-10-09
霍爾效應(yīng) 開關(guān) 電源 瞬態(tài)保護(hù)
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基于SPWM的交流穩(wěn)壓電源設(shè)計(jì)方案
隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步,對(duì)供電質(zhì)量越來越提出新的高要求,像手機(jī)基站、精密儀器、精密加工設(shè)備、雷達(dá)系統(tǒng)等對(duì)供電的質(zhì)量提出了更高的要求,比如白熾燈輸出電壓改變約0.3%就會(huì)引起人們的不適感覺,而且?guī)⑻幚砥骺刂破骱碗娏﹄娮友b置的負(fù)載設(shè)備越來越多,這些設(shè)備對(duì)許多類型的電能質(zhì)量擾動(dòng)都很敏...
2011-10-09
SPWM 穩(wěn)壓電源 控制理論 采樣控制
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宇宙射線對(duì)汽車電子系統(tǒng)的損傷分析
設(shè)想一下:如果你驅(qū)車以每小時(shí)75英里的速度在高速公路上疾馳,一邊駕駛著2006才購(gòu)買的新車,一邊欣賞著Steve Miller的Greatest Hits樂曲。突然間,引擎管理系統(tǒng)或穩(wěn)定控制系統(tǒng)失效。如果出現(xiàn)這一幕,您不僅僅可能會(huì)遭遇嚴(yán)重或可能是致命的車禍,而且車廠也可能被毀譽(yù)一旦,假設(shè)類似情況不止你一個(gè)的...
2011-10-09
太空射線 FPGA SRAM EDAC
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FCI的Airmax連接器系統(tǒng)支持CompactPCI串行規(guī)格
FCI宣布AirMax VS?高速信號(hào)連接器滿足CompactPCI? 串行 (PICMG CPCI-S.0) 規(guī)格中的尺寸和電氣要求。通過使用直角插頭和垂直插座,可實(shí)現(xiàn)前端系統(tǒng)或外圍插板和背板之間的連接。與后部輸入/輸出板的接口采用直角插座和垂直插頭。AirMax VS信號(hào)連接器引腳片的敞開型設(shè)計(jì)提供靈活性,可將引腳用于差分或...
2011-10-08
AirMax VS FCI CompactPCI 串行 連接器
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element14提供種類全面的XP Power元件
首個(gè)融合電子商務(wù)與在線社區(qū)的電子元件分銷商e絡(luò)盟母公司element14近日宣布,將新增超過200種XP Power公司的產(chǎn)品,進(jìn)一步豐富其在亞太區(qū)的130,000種產(chǎn)品庫(kù)存。element14目前銷售來自XP Power的DC-DC轉(zhuǎn)換器和AC-DC電源解決方案等多種電源產(chǎn)品,以滿足亞太區(qū)電子設(shè)計(jì)工程師不斷變化的需求。
2011-10-08
element14 e絡(luò)盟 XP Power 電源
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三星預(yù)計(jì)2012年半導(dǎo)體行業(yè)增速放緩
三星電子高管今天表示,由于全球經(jīng)濟(jì)放緩打壓了市場(chǎng)需求需求,該公司預(yù)計(jì)明年全球半導(dǎo)體行業(yè)增速將會(huì)放緩。
2011-10-08
半導(dǎo)體 半導(dǎo)體業(yè) 三星 AMD
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光伏組件降價(jià)三成多晶硅跌一半,寒冬迎整合潮
光伏市場(chǎng)“嚴(yán)寒”持續(xù)加重之下,一些中小企業(yè)紛紛開始萌生退意,而另一些看好產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期前景的企業(yè)則逆勢(shì)加碼。繼此前特變電工、天威保變擴(kuò)產(chǎn)多晶硅項(xiàng)目后,最新的例子是29日ST博元公告擬控股晶硅科技,重組轉(zhuǎn)戰(zhàn)光伏市場(chǎng)。
2011-10-08
光伏組件 多晶硅 組件降價(jià) 光伏產(chǎn)業(yè)
- 國(guó)產(chǎn)芯片與系統(tǒng)深度融合!兆易創(chuàng)新聯(lián)袂普華軟件破局汽車電子
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