-
三年后我國半導(dǎo)體市場全球最牛 將趕超美國
畢馬威合伙人加利·馬圖薩克表示:“中國作為終端用戶市場,將變得越來越重要?!彼硎荆瑐鹘y(tǒng)上中國是制造業(yè)大國,不是消費大國,但他預(yù)計,三年后中國市場將高出美國市場近1倍。
2009-11-26
畢馬威 半導(dǎo)體市場 全球最牛 趕超美國
-
群創(chuàng)、奇美與統(tǒng)寶通過三合一合并方案
據(jù)臺灣媒體報道,全球第二大電腦顯示器制造商群創(chuàng)光電上周五傍晚發(fā)布重大消息稱,該公司近日與奇美電子及統(tǒng)寶光電同步召開臨時董事會,通過三合一合并案。三家公司預(yù)計明年元月6日召開股東臨時會通過合并案,三合一合并基準(zhǔn)日為明年4月30日。
2009-11-26
群創(chuàng) 奇美 統(tǒng)寶 合并方案
-
IMEC開發(fā)的硅納米線太陽能電池使轉(zhuǎn)換效率達(dá)30%以上
在太陽能電池領(lǐng)域,瞄準(zhǔn)下下代太陽能電池的各種構(gòu)想不斷涌現(xiàn)。其中一種設(shè)想是在底板上排列細(xì)線狀的硅(硅納米線)。包括美國通用電氣(General Electric)在內(nèi),目前世界各地都在進(jìn)行開發(fā)。
2009-11-25
IMEC 太陽能電池 硅納米線 EUV曝光
-
FDFMA2P859T:飛兆半導(dǎo)體推出行業(yè)領(lǐng)先的薄型封裝MOSFET
飛兆半導(dǎo)體公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET現(xiàn)推出行業(yè)領(lǐng)先的薄型封裝版本,幫助設(shè)計人員提升其設(shè)計性能。飛兆半導(dǎo)體與設(shè)計工程師和采購經(jīng)理合作,開發(fā)了集成式P溝道PowerTrench? MOSFET與肖特基二極管器件FDFMA2P859T,利用單一封裝解決方案,滿足對電池充電和功率多工(power-multiple...
2009-11-25
飛兆半導(dǎo)體 MicroFET 薄型封裝 Farichild MOSFET
-
中國電子報:今年第三季度是半導(dǎo)體業(yè)拐點
近日,企業(yè)第三季度財報紛紛出籠,產(chǎn)業(yè)好轉(zhuǎn)趨勢進(jìn)一步明朗化。但由于企業(yè)上升動力不足,產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)“V型”反彈的可能性不大,應(yīng)該會在振蕩中上升。
2009-11-25
第三季度 半導(dǎo)體業(yè) 拐點 中國電子報
-
杜邦太陽能薄膜電池板正式投產(chǎn)
近日,杜邦公司的全資子公司――杜邦太陽能有限公司在深圳光明新區(qū)宣布其硅基薄膜光電組件生產(chǎn)廠正式啟用。深圳市代市長王榮和香港特別行政區(qū)財政司司長曾俊華分別到場為投產(chǎn)儀式致辭。
2009-11-25
杜邦 太陽能 薄膜電池 正式投產(chǎn)
-
Vishay擴展其超高可靠性貼片電阻的阻值范圍
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,擴大了符合美軍標(biāo)MIL-PRF-55342認(rèn)證的E/H薄膜貼片電阻的阻值范圍,推出增強型E/H貼片電阻。該系列電阻采用緊湊的2208、2010和2512外形尺寸。增強后的器件使高可靠性應(yīng)用能夠用上更低阻值的電阻,在±25ppm/℃ TCR下的阻值為49.9Ω,容差為0.1%,10Ω電阻的容差...
2009-11-25
Vishay 擴展 可靠性 貼片電阻 范圍
-
中國在未來三年將成為拉動半導(dǎo)體行業(yè)增長的主要力量
畢馬威會計師事務(wù)所(KPMG)一項對半導(dǎo)體商高層的最新調(diào)查顯示,未來三年中國將成為該產(chǎn)業(yè)營收增長最重要的市場,其後是美國。
2009-11-24
半導(dǎo)體 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
-
泰科推出新型0603器件 擴展pOLYSWITCH產(chǎn)品系列
新型PolySwitch femtoSMDC016F器件比其他的表面貼裝器件占板面積都要小,測量尺寸僅為1.6mm x 0.8mm x 0.5mm,這為設(shè)計師在空間受限的應(yīng)用中提供了靈活性。該器件的額定工作電壓為9V,可提供一個0.16A的維持電流,以及一個40A的最大故障電流和4.2歐姆的最大阻抗。femtoSMDC器件的低功耗和快速動作時...
2009-11-24
泰科 PolySwitch femtoSMDC016F 0603 Tyco
- 線繞電阻在電力電子與工業(yè)控制中的關(guān)鍵作用
- 線繞電阻在精密儀器與醫(yī)療設(shè)備中的高精度應(yīng)用和技術(shù)實踐
- 工程師必看!從驅(qū)動到熱管理:MOSFET選型與應(yīng)用實戰(zhàn)手冊
- 毫米波雷達(dá)突破醫(yī)療監(jiān)測痛點:非接觸式生命體征傳感器破解臨床難題
- 貿(mào)澤電子聯(lián)合ADI與Samtec發(fā)布工業(yè)AI/ML電子書:探索工業(yè)自動化未來
- 碳膜電位器技術(shù)解析:從原理到選型與頭部廠商對比
- 厚膜電阻在通信基礎(chǔ)設(shè)施中的關(guān)鍵應(yīng)用與技術(shù)突破
- 智能終端的進(jìn)化論:邊緣AI突破能耗與安全隱私的雙重困局
- 光敏電阻從原理到國產(chǎn)替代的全面透視與選型指南
- MOSFET技術(shù)解析:定義、原理與選型策略
- 線繞電阻與金屬膜電阻技術(shù)對比及選型指南
- 立體視覺的“超感進(jìn)化”:軟硬件協(xié)同突破機器人感知極限
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall