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信息化設(shè)備的防雷技術(shù)
闡述了雷擊電磁脈沖(LEMP)對(duì)信息設(shè)備的危害。以計(jì)算及實(shí)例說明LEMP的危害與雷擊點(diǎn)的距離成反比。雷擊概Ⅳ與雷擊點(diǎn)高度h的平方成正比。Ⅳ 越高，LEMP的危害就越大。LEMP是信息防雷的重點(diǎn)，應(yīng)采取屏蔽接地技術(shù)。有效防止LEMP的入侵，完善信息防雷保護(hù)，提高抗LEMP的能力。
2010-10-27
雷擊電磁脈沖 常規(guī)防雷信息防雷 雷擊概率 直擊雷保護(hù) 電子信息系統(tǒng)屏蔽接地技術(shù)
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信息化設(shè)備的防雷技術(shù)
闡述了雷擊電磁脈沖(LEMP)對(duì)信息設(shè)備的危害。以計(jì)算及實(shí)例說明LEMP的危害與雷擊點(diǎn)的距離成反比。雷擊概Ⅳ與雷擊點(diǎn)高度h的平方成正比。Ⅳ 越高，LEMP的危害就越大。LEMP是信息防雷的重點(diǎn)，應(yīng)采取屏蔽接地技術(shù)。有效防止LEMP的入侵，完善信息防雷保護(hù)，提高抗LEMP的能力。
2010-10-27
雷擊電磁脈沖 常規(guī)防雷信息防雷 雷擊概率 直擊雷保護(hù) 電子信息系統(tǒng)屏蔽接地技術(shù)
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信息化設(shè)備的防雷技術(shù)
闡述了雷擊電磁脈沖(LEMP)對(duì)信息設(shè)備的危害。以計(jì)算及實(shí)例說明LEMP的危害與雷擊點(diǎn)的距離成反比。雷擊概Ⅳ與雷擊點(diǎn)高度h的平方成正比。Ⅳ 越高，LEMP的危害就越大。LEMP是信息防雷的重點(diǎn)，應(yīng)采取屏蔽接地技術(shù)。有效防止LEMP的入侵，完善信息防雷保護(hù)，提高抗LEMP的能力。
2010-10-27
雷擊電磁脈沖 常規(guī)防雷信息防雷 雷擊概率 直擊雷保護(hù) 電子信息系統(tǒng)屏蔽接地技術(shù)
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金居銅箔持續(xù)漲價(jià) CCL廠內(nèi)傷
國際銅價(jià)持續(xù)攀高，帶動(dòng)銅箔報(bào)價(jià)同步走揚(yáng)，金居開發(fā)銅箔預(yù)估11月漲幅約5%，呈現(xiàn)連續(xù)三個(gè)月上漲，較8月漲幅接近15%，直接沖擊下游銅箔基板廠獲利。
2010-10-27
金居銅箔 CCL PCB 面板 電動(dòng)車鋰電池
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第三季度大尺寸面板出貨衰退4.6%
2010年第三季全球大尺寸面板出貨片數(shù)為1,560萬片，較前一季衰退4.6%。在經(jīng)歷連續(xù)五季成長之后，首次出現(xiàn)季衰退情形。
2010-10-27
大尺寸面板 衰退 液晶電視面板 平板計(jì)算機(jī)面板
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第三季度大尺寸面板出貨衰退4.6%
2010年第三季全球大尺寸面板出貨片數(shù)為1,560萬片，較前一季衰退4.6%。在經(jīng)歷連續(xù)五季成長之后，首次出現(xiàn)季衰退情形。
2010-10-27
大尺寸面板 衰退 液晶電視面板 平板計(jì)算機(jī)面板
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第三季度大尺寸面板出貨衰退4.6%
2010年第三季全球大尺寸面板出貨片數(shù)為1,560萬片，較前一季衰退4.6%。在經(jīng)歷連續(xù)五季成長之后，首次出現(xiàn)季衰退情形。
2010-10-27
大尺寸面板 衰退 液晶電視面板 平板計(jì)算機(jī)面板
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談?wù)務(wù)袷幤?/span>
手機(jī)似乎不再需要變得更小，因?yàn)樗鼈円呀?jīng)相當(dāng)小了。事實(shí)上，一些手機(jī)正在變大，以提供消費(fèi)者所需的更多功能，如多頻帶、多模式、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、MP3、GPS、因特網(wǎng)接入、藍(lán)牙和數(shù)字電視等。設(shè)備的小型化對(duì)內(nèi)部振蕩器提出了較高的要求，本文講述振蕩器的發(fā)展
2010-10-27
振蕩器 石英晶體 SAW元件
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IC及系統(tǒng)級(jí)保護(hù)功能
TOPSwitch-HX(U1)集成了用戶自定義保護(hù)功能，可在輸入欠壓、過壓及輸出過載條件下避免電源及負(fù)載受損。熱關(guān)斷功能具有自動(dòng)恢復(fù)特性，自動(dòng)重啟動(dòng)功能可防止輸出短路和反饋開環(huán)。這些保護(hù)功能的實(shí)現(xiàn)方式將在下面介紹。
2010-10-27
IC 系統(tǒng)級(jí)保護(hù)
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