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晶圓代工新一波市占競(jìng)賽 鳴槍起跑
半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)暌違兩年再現(xiàn)高峰，2010年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)325億美元，臺(tái)積電、三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)全力擴(kuò)產(chǎn)拼搶市占率，同時(shí)皆大幅擴(kuò)充40納米以下先進(jìn)制程，以往臺(tái)積電獨(dú)大的先進(jìn)制程市場(chǎng)，現(xiàn)在同時(shí)有多家業(yè)者搶食，市場(chǎng)大餅的確越做越大，不過(guò)如同科技業(yè)...
2010-07-29
晶圓 半導(dǎo)體 臺(tái)積電
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多晶硅市場(chǎng)需求旺盛 半年進(jìn)口量近2萬(wàn)噸
據(jù)海關(guān)最新數(shù)據(jù)顯示，2010年6月份國(guó)內(nèi)多晶硅進(jìn)口量為3784噸，環(huán)比增加14.9%，同比增加208.1%。1-6月國(guó)內(nèi)多晶硅進(jìn)口總量為1.933萬(wàn)噸。
2010-07-29
多晶硅 進(jìn)口量 海關(guān)
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多晶硅市場(chǎng)需求旺盛 半年進(jìn)口量近2萬(wàn)噸
據(jù)海關(guān)最新數(shù)據(jù)顯示，2010年6月份國(guó)內(nèi)多晶硅進(jìn)口量為3784噸，環(huán)比增加14.9%，同比增加208.1%。1-6月國(guó)內(nèi)多晶硅進(jìn)口總量為1.933萬(wàn)噸。
2010-07-29
多晶硅 進(jìn)口量 海關(guān)
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Power Integrations發(fā)布使用新型TOPSwitch-JX器件設(shè)計(jì)的電源參考設(shè)計(jì)
Power Integrations公司，今日宣布推出使用其新近發(fā)布的TOPSwitch-JX IC產(chǎn)品系列設(shè)計(jì)的兩款全新待機(jī)電源參考設(shè)計(jì)。TOPSwitch-JX器件采用多模式控制，不僅可降低電源待機(jī)功耗，還能在整個(gè)工作負(fù)載下實(shí)現(xiàn)最高效率。
2010-07-29
Power Integrations TOPSwitch-JX 電源參考設(shè)計(jì)
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GaAs功率放大器出貨旺盛，ANADIGICS全力擴(kuò)產(chǎn)抓商機(jī)
隨著市場(chǎng)景氣程度的恢復(fù)，蘋果iPhone 4和摩托羅拉Droid等手機(jī)的熱賣讓智能手機(jī)和3G手機(jī)出貨量不斷攀升，再加上具備WLAN功能的平板電腦等設(shè)備的流行和WiMAX的起步，砷化鎵功率放大器（GaAs PA）產(chǎn)業(yè)在經(jīng)濟(jì)危機(jī)過(guò)后迎來(lái)了強(qiáng)勢(shì)反彈的機(jī)會(huì)。據(jù)相關(guān)市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，全球GaAs市場(chǎng)將由2008年的39億美元增...
2010-07-28
ANADIGICS GaAs 功率放大器
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集成技術(shù)在電磁感應(yīng)燈(無(wú)極燈)上的應(yīng)用
集成芯片是相對(duì)于分立電路而言的，就是把整個(gè)電路的各個(gè)元件以及相互之間的聯(lián)接同時(shí)制造在一塊半導(dǎo)體芯片上，組成一個(gè)不可分割的整體。本文講述集成技術(shù)在電磁感應(yīng)燈(無(wú)極燈)上的應(yīng)用
2010-07-28
電磁感應(yīng)燈 無(wú)極燈 芯片
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晶圓代工競(jìng)逐高階制程 半導(dǎo)體設(shè)備大廠受惠
晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴(kuò)充產(chǎn)能，臺(tái)積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(Samsung Electronics)皆大手筆添購(gòu)設(shè)備，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰，包括應(yīng)用材料(Applied Materials)、艾斯摩爾(ASML)等接單暢旺，不僅走出2009年金融海嘯虧損陰霾，2010年?duì)I收亦可望創(chuàng)佳績(jī)。
2010-07-28
晶圓代工 半導(dǎo)體 臺(tái)積電
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晶圓代工競(jìng)逐高階制程 半導(dǎo)體設(shè)備大廠受惠
晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴(kuò)充產(chǎn)能，臺(tái)積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(Samsung Electronics)皆大手筆添購(gòu)設(shè)備，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰，包括應(yīng)用材料(Applied Materials)、艾斯摩爾(ASML)等接單暢旺，不僅走出2009年金融海嘯虧損陰霾，2010年?duì)I收亦可望創(chuàng)佳績(jī)。
2010-07-28
晶圓代工 半導(dǎo)體 臺(tái)積電
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晶圓代工競(jìng)逐高階制程 半導(dǎo)體設(shè)備大廠受惠
晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴(kuò)充產(chǎn)能，臺(tái)積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(Samsung Electronics)皆大手筆添購(gòu)設(shè)備，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰，包括應(yīng)用材料(Applied Materials)、艾斯摩爾(ASML)等接單暢旺，不僅走出2009年金融海嘯虧損陰霾，2010年?duì)I收亦可望創(chuàng)佳績(jī)。
2010-07-28
晶圓代工 半導(dǎo)體 臺(tái)積電
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