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英飛凌推出大幅延長IGBT模塊使用壽命的全新.XT技術(shù)
英飛凌推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。
2010-05-11
英飛凌 IGBT .XT技術(shù)
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英飛凌推出大幅延長IGBT模塊使用壽命的全新.XT技術(shù)
英飛凌推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。
2010-05-11
英飛凌 IGBT .XT技術(shù)
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英飛凌與三菱電機簽署協(xié)議 攜手服務功率電子行業(yè)
英飛凌科技股份公司與三菱電機公司同意簽署一份服務協(xié)議，針對全球工業(yè)運動控制與驅(qū)動市場，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念，兩大領(lǐng)導廠商將會采用最新功率芯片推出新一代模塊產(chǎn)品。
2010-05-11
英飛凌 三菱電機 功率電子 SmartPACK SmartPIM IGBT
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英飛凌與三菱電機簽署協(xié)議 攜手服務功率電子行業(yè)
英飛凌科技股份公司與三菱電機公司同意簽署一份服務協(xié)議，針對全球工業(yè)運動控制與驅(qū)動市場，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念，兩大領(lǐng)導廠商將會采用最新功率芯片推出新一代模塊產(chǎn)品。
2010-05-11
英飛凌 三菱電機 功率電子 SmartPACK SmartPIM IGBT
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英飛凌與三菱電機簽署協(xié)議 攜手服務功率電子行業(yè)
英飛凌科技股份公司與三菱電機公司同意簽署一份服務協(xié)議，針對全球工業(yè)運動控制與驅(qū)動市場，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念，兩大領(lǐng)導廠商將會采用最新功率芯片推出新一代模塊產(chǎn)品。
2010-05-11
英飛凌 三菱電機 功率電子 SmartPACK SmartPIM IGBT
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MicroFET ：飛兆半導體推出采用超緊湊型MOSFET
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 為滿足便攜產(chǎn)品設(shè)計人員不斷尋求效率更高、外形更小更薄的解決方案的需求，推出采用超緊湊、薄型(1.6mm x 1.6mm x 0.55mm)封裝的高性能 MicroFET MOSFET 產(chǎn)品系列。
2010-05-11
MicroFET MOSFET 飛兆半導體
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需求回升銷售溫和擴張國內(nèi)電子信息業(yè)全面復蘇
隨著全球經(jīng)濟恢復增長，全球電子產(chǎn)業(yè)已在2010年步入全面復蘇階段。新興市場的需求走強以及庫存回補是推動行業(yè)景氣復蘇的兩大力量。從歷史經(jīng)驗看，行業(yè)一輪大的景氣循環(huán)的上升階段持續(xù)的時間為2-3年，以2009年第一季度行業(yè)景氣見底推算，行業(yè)景氣的高點最快也要到2011年才會出現(xiàn)。
2010-05-11
電子信息 LED 平板電腦
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需求回升銷售溫和擴張國內(nèi)電子信息業(yè)全面復蘇
隨著全球經(jīng)濟恢復增長，全球電子產(chǎn)業(yè)已在2010年步入全面復蘇階段。新興市場的需求走強以及庫存回補是推動行業(yè)景氣復蘇的兩大力量。從歷史經(jīng)驗看，行業(yè)一輪大的景氣循環(huán)的上升階段持續(xù)的時間為2-3年，以2009年第一季度行業(yè)景氣見底推算，行業(yè)景氣的高點最快也要到2011年才會出現(xiàn)。
2010-05-11
電子信息 LED 平板電腦
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【上海世博】中國企業(yè)設(shè)置采用600kWh蓄電池的充電站
在上海世博會E區(qū)設(shè)置了采用600kWh大容量蓄電池的充電站）?？晒?00座左右的大型電動巴士充電。該充電站利用電力系統(tǒng)提供的數(shù)百V交流電先為蓄電池充電，將其轉(zhuǎn)換成直流電之后再提供給電動巴士。
2010-05-11
600kWh蓄電池
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