TDK開發(fā)了行業(yè)最薄的無線供電線圈組件：0.57mm

TDK開發(fā)了面向智能手機等移動設備的TDK無線供電線圈組件,主要裝配于智能手機，其厚度實現(xiàn)了行業(yè)最薄級別為0.57mm。

2012-10-23

TDK 智能手機移動設備無線供電線圈

TDK新增兩種高容積比聚丙烯薄膜電容

TDK 公司的愛普科斯(EPCOS) 高容積比金屬化聚丙烯薄膜電容（B32774*到B32778*）新增加2種電壓等級575Vdc和900Vdc，給電路應用提供了更多的選擇。

2012-10-23

TDK 容積比聚丙烯薄膜電容

影響傳感器響應的因素及解決方法

每一種因素都會影響傳感器被物體接觸時CDC測量到的變化幅度。若CDC輸出變化很小，就很難區(qū)分傳感器接觸和傳感器未接觸的情況。本文詳細說明每種因素對傳感器響應的影響，可用作確定傳感器配置尺寸和形式，以及覆蓋材料規(guī)格的指導原則。

2012-10-23

傳感器響應

獲微軟Win8認證的慣性傳感器

檢視時下最新的3C產(chǎn)品，包含智能型手機、游戲機以及平板計算機等，運用了大量的MEMS傳感器，例如加速度計、陀螺儀、磁力傳感器等。這些感測元件，對于全球消費性電子及通訊應用技術(shù)的未來發(fā)展，具有相當關(guān)鍵的影響力。而在MEMS元件近年蓬勃發(fā)展的進程中，美商Kionix其實扮演相當重要的推手。

2012-10-23

Win8 慣性傳感器 MEMS

可支持300MHz到2.8GHz的頻段的LTE收發(fā)器

隨著無線寬頻的需求日漸擴大，全球電信服務業(yè)者也加速將第四代的LTE高速無線通訊標準導入手機與數(shù)據(jù)卡終端設備。Aviacomm發(fā)表最新LTE智能型射頻收發(fā)器，可支持300MHz到2.8GHz的頻段，不僅在功能上取代多芯片的集成方案，在系統(tǒng)設計上，也簡化工程開發(fā)時間。

2012-10-23

LTE 收發(fā)器無線寬頻

JESD204B接口標準的高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器簡化FPGA應用設計

】ADI最近推出采用JEDEC JESD204B串行輸出數(shù)據(jù)接口標準的雙通道14位250 MSPS模數(shù)轉(zhuǎn)換器AD9250，支持精密多通道轉(zhuǎn)換器同步新型雙通道14位250 MSPS ADC AD9250通過JESD204B兼容輸出與高速FPGA無縫連接，并支持精密多通道轉(zhuǎn)換器同步。

2012-10-23

ADI JESD 204B FPGA

實現(xiàn)以太網(wǎng)供電的高轉(zhuǎn)換效率集成型綠色環(huán)保模式控制器

德州儀器 (TI) 宣布推出兩款整合以太網(wǎng)供電設備 (PD) 管理器與 DC/DC 控制器的電源管理集成電路：TPS23751 與 TPS23752 控制器，不但支持寬泛負載下的高轉(zhuǎn)換效率，而且還可提供比市場其它解決方案高 20% 的輕負載效率。

2012-10-23

以太網(wǎng) 供電轉(zhuǎn)換集成綠色

TDK公司推出交流電感發(fā)動機薄膜電容器LCap

TDK公司推出用于發(fā)動機應用的新型愛普科斯(EPCOS)薄膜電容器LCap。LCap將一個交流電容器和一個外殼電感線圈結(jié)合在一起，以節(jié)省成本和減半裝配時間，成本的減少同時還來源于用兩引腳來代替過去的四引腳的需求。

2012-10-23

TDK 薄膜電容電容

Lightning芯片具有安全驗證功能

蘋果為iPhone 5等設備推出的全新連接器Lightning代替了之前的30-pin，它采用了自適應技術(shù)，可以動態(tài)分配每個連接點來執(zhí)行什么功能的連接。它剛出現(xiàn)不久就出現(xiàn)了關(guān)于這個產(chǎn)品的拆卸研究，人們發(fā)現(xiàn)這款連接器里面不只是數(shù)據(jù)線，還包含數(shù)個小芯片，當時就有推測認為這些芯片中很可能包含蘋果準備好的驗...

2012-10-23

Lightning 蘋果 iPhone5