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通信廣電

臺灣面板成大陸采購主流：53億大單落定

1月20日，在中國電子視像行業(yè)協(xié)會、中國進出口銀行以及臺北世界貿(mào)易中心的牽頭下，TCL、創(chuàng)維、海信等大陸9大彩電企業(yè)與奇美、友達、華映三大臺灣地區(qū)面板廠再次坐到了一起，2010年大陸對臺面板采購金額從上一年的34億美元提升到53億美元。

2010-01-26

臺灣面板液晶電視友達奇美創(chuàng)維

2013年消費電子市場將增長到3700億美元

2011年消費電子市場有望將超過2008年的高收入水平。全球經(jīng)濟低迷的狀況決定了2010年將是一個恢復(fù)年，將比2009年的收入有所增加，并為進一步增加奠定基礎(chǔ)。據(jù)iSuppli最新報告: "Consumer Electronics Market Sees a Happier Holiday"，2010年經(jīng)濟會穩(wěn)固地復(fù)蘇，消費收入將從2008年的3348億美元增加到...

2010-01-26

消費電子液晶顯示電視藍光播放器視頻游戲控制臺

CMD征戰(zhàn)電子和通信更高極限

隨著全球經(jīng)濟的企穩(wěn)和開始回升，電子通信行業(yè)中的一些熱點應(yīng)用的普及開始加快，如3G手機在中國的市場份額有望快速增加、家電的數(shù)字化速度加快等，而針對這些技術(shù)熱點的電路保護和電磁干擾保護技術(shù)和市場正呈快速發(fā)展的態(tài)勢。為此，California Micro Devices(CMD)采取了非常積極的技術(shù)開發(fā)和市場開拓...

2010-01-25

CMD 電路保護 EMI保護 ESD保護

SM501-1：Datatronics推出符合UL60950-1的表面貼裝變壓器

Datatronics推出具有高級電信性能，符合UL60950-1的表面貼裝變壓器SM501-1，表面貼裝SM501-1變壓器用于各種BS6305阻抗A類非語音數(shù)據(jù)和B類語音，應(yīng)用于電信設(shè)備，筆記本電腦，調(diào)制解調(diào)器，儀器儀表或更多領(lǐng)域。其電介質(zhì)強度通過4600Vrms測試，符合包括UL60950-1在內(nèi)的各種國際安全標(biāo)準(zhǔn)。

2010-01-25

SM501-1 Datatronics UL60950-1 表面貼裝變壓器

FCI推出全新企業(yè)網(wǎng)站

全球領(lǐng)先的連接器制造商FCI現(xiàn)已發(fā)布其全新企業(yè)網(wǎng)站：www.fci.com

2010-01-25

FCI 連接器新網(wǎng)站

長虹等離子面板全面量產(chǎn) 整個項目耗資百億

近日，四川長虹披露PDP顯示屏及模組項目進展情況顯示，2010年1月進入全面量產(chǎn)階段，這意味著國內(nèi)首條等離子大尺寸顯示生產(chǎn)線成功落地。長虹的產(chǎn)業(yè)鏈布局已然成型，能否重新崛起，在此一役。

2010-01-22

長虹等離子面板 PDP 3D

業(yè)界巨頭謀劃2010年推出新一代液晶拼接產(chǎn)品

2009年，國內(nèi)大屏拼接產(chǎn)業(yè)發(fā)生的影響最深遠的事件莫過于7毫米雙邊接縫的液晶拼接產(chǎn)品的隆重登場了。據(jù)內(nèi)部消息表明，三星、三菱等業(yè)界巨頭已經(jīng)在謀劃2010年推出更新一代的液晶拼接產(chǎn)品：雙邊接縫控制能力渴望達到3毫米以下。

2010-01-21

液晶拼接大屏幕三星 DLP背投拼接 MPDP等離子拼接

Toshiba推出低導(dǎo)通電阻快速開關(guān)30V MOSFET

Toshiba美國電子元器件公司（TAEC）推出6器件采用TSON先進封裝的30V MOSFET系列。這些新器件用于同步DC-DC轉(zhuǎn)換器中，如移動和臺式電腦，服務(wù)器，游戲機和其它電子器件中，移動和臺式電腦，服務(wù)器，游戲機和其它電子器件。

2010-01-21

Toshiba 電阻 MOSFET TSON封裝

TI推出降低上表面熱阻的功率MOSFET

日前，德州儀器 (TI) 宣布面向高電流 DC/DC 應(yīng)用推出業(yè)界第一個通過封裝頂部散熱的標(biāo)準(zhǔn)尺寸功率 MOSFET 產(chǎn)品系列。相對其它標(biāo)準(zhǔn)尺寸封裝的產(chǎn)品，DualCool NexFET 功率MOSFET有助于縮小終端設(shè)備的尺寸，同時還可將MOSFET允許的電流提高 50%，并改進散熱管理。

2010-01-21

TI MOSFET DualCool NexFET 器件