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安森美半導(dǎo)體榮獲“2008年度優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)
安森美半導(dǎo)體獲得中國最大的手機(jī)設(shè)計(jì)公司龍旗控股“2008年度優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)項(xiàng)。這是龍旗控股連續(xù)第三年頒獎(jiǎng)給安森美半導(dǎo)體。
2009-08-21
安森半導(dǎo)體 龍旗控股 年度優(yōu)秀供應(yīng)商
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“iPhone克星”:是我在拯救手機(jī)顯示屏市場(chǎng)
蘋果公司iPhone手機(jī)的連續(xù)成功,驅(qū)使市場(chǎng)出現(xiàn)能夠與之抗衡的產(chǎn)品。各大公司設(shè)計(jì)出一系列產(chǎn)品與iPhone競(jìng)爭(zhēng),包括采用谷歌Android操作系統(tǒng)的新產(chǎn)品。很多OEM也將推出具有多媒體功能、顯示屏更大、分辨率更高的更高端手機(jī)
2009-08-21
蘋果公司 智能手機(jī) iSuppli
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中國將成為世界最大太陽能電池生產(chǎn)國
美國市場(chǎng)調(diào)查公司DisplaySearch發(fā)布預(yù)測(cè)稱,2009年太陽能電池單元的全球產(chǎn)能將比上年增長(zhǎng)56%,達(dá)到17GW。從08年1月到09年7月,產(chǎn)能增加了11.4GW。該公司預(yù)測(cè),今后到2013之前,太陽能電池單元的全球產(chǎn)能將以年平均49%的速度增長(zhǎng)。
2009-08-21
DisplaySearch 太陽能電池 中國
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移動(dòng)通信卡:3G時(shí)代的角色變化
伴隨改革開放的深入和經(jīng)濟(jì)的進(jìn)一步轉(zhuǎn)型,移動(dòng)通信技術(shù)得到迅猛發(fā)展,手機(jī)普及率得到迅速提高。2004~2008年,移動(dòng)電話用戶數(shù)量每年都保持著17%以上的快速增長(zhǎng),截止到2008年底,移動(dòng)電話用戶數(shù)量已經(jīng)達(dá)到6.41億戶,與2004年相比增長(zhǎng)了近一倍。
2009-08-21
SIM 3G 中國移動(dòng)
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FDZ371PZ:飛兆半導(dǎo)體1mm x 1mm WL-CSP封裝20V P溝道MOSFET
飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出1mm x 1mm WL-CSP封裝20V P溝道MOSFET器件FDZ371PZ,該器件設(shè)計(jì)采用飛兆半導(dǎo)體的專有PowerTrench?工藝 技術(shù),為手機(jī)、醫(yī)療、便攜和消費(fèi)應(yīng)用設(shè)計(jì)人員帶來業(yè)界最低RDS(ON) 值(-4.5V下為75m?) ,能夠最大限度地減小傳導(dǎo)損耗。
2009-08-21
FDZ371PZ MOSFET 消費(fèi)電子 Fairchild 飛兆半導(dǎo)體
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CM6100:CMD 面向高速串行接口的低電容靜電放電保護(hù)設(shè)備
California Micro Devices(簡(jiǎn)稱"CMD")今天宣布推出為 USB 2.0 高速接口和低壓差分信號(hào)與新興串行接口(如用在手機(jī)和其它移動(dòng)設(shè)備中的移動(dòng)產(chǎn)業(yè)處理器接口)提供雙通道15 kV 保護(hù)的低電容靜電放電 (ESD) 設(shè)備 PicoGuard CM6100。
2009-08-21
PicoGuard CM6100 ESD保護(hù)
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STB市場(chǎng)增長(zhǎng)強(qiáng)勁,高端產(chǎn)品受青睞
據(jù)iSuppli公司,盡管經(jīng)濟(jì)危機(jī)對(duì)電子行業(yè)的整體不利影響仍然存在,但預(yù)計(jì)2009年全球機(jī)頂盒(STB)出貨量將增長(zhǎng)到1.367億個(gè),比2008年時(shí)的1.312億個(gè)增加4.2%。
2009-08-20
iSuppli STB
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中國電信PLC光分路器招標(biāo)結(jié)果出爐
根據(jù)光電新聞網(wǎng)得到的最新消息顯示,中國電信為期數(shù)月的PLC光分路器招標(biāo)已經(jīng)結(jié)束,國內(nèi)有40-50家廠商參與角逐PLC光分路器,相關(guān)結(jié)果近日出爐,有34家廠商入選
2009-08-20
PLC光分路器 中國電信
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國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè):已形成4大片區(qū)與7大基地格局
在“國家半導(dǎo)體照明工程”的推動(dòng)下,我國的 LED 產(chǎn)業(yè)已初步形成了包括LED外延片的生產(chǎn)、LED芯片的制備、LED芯片的封裝以及LED產(chǎn)品應(yīng)用在內(nèi)的較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。各大城市也紛紛響應(yīng)號(hào)召,斥巨資組建LED產(chǎn)業(yè)園和產(chǎn)業(yè)基地,目前,我國的LED產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了4大片區(qū)、7大基地的產(chǎn)業(yè)格局
2009-08-20
LED 外延片 半導(dǎo)體照明
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