該封裝安裝在低電導率測試板上,根據(jù) JEDEC 標準,該測試板的尺寸為 76.2 mm x 76.2 mm。包相對居中??偣矞蕚淞藘蓚€低電導率板用于測量。這些測試板由 FR-4 材料制成,銅跡線厚度符合低電導率板的 JEDEC 標準。所有板上都使用了經(jīng)過測試的“良好”設備。所有熱阻測量數(shù)據(jù)列于圖 2 中。
2023-09-23
LED 檢測器 IC 熱阻測量
氮化鎵技術將繼續(xù)在國防和電信市場提供高性能和高效率。射頻應用目前主要是碳化硅基氮化鎵(GaN-on-SiC)器件。雖然硅基氮化鎵(GaN-on-Si)目前不會威脅到碳化硅基氮化鎵的主導地位,但它的出現(xiàn)將影響供應鏈,并可能影響未來的電信技術。
2023-09-21
硅基氮化鎵 射頻市場
LED 比傳統(tǒng)燈泡和燈更高效。它們無需預熱時間即可達到亮度,這使得它們比熒光燈更好。這些裝置可以組裝并用于照明燈具。憑借提到的所有這些功能,LED 非常適合用于街道照明應用。
LED路燈 電源設計
本應用筆記介紹了采用表面貼裝封裝的 n 通道雙 MOSFET 的低壓電機驅動設計。它描述了使用不同電壓應用的設計,以及自適應 MOSFET 柵極驅動器,這是驅動雙 n 溝道半橋的第三種方法。
低壓 電機驅動
隔離電壓/電流感測在工業(yè)應用中具有多種用途,如圖 1 所示。它可用于檢測電源浪涌時的過壓或斷電時的欠流。此外,它還提供信號隔離以及電噪聲和瞬態(tài)干擾的抑制,防止系統(tǒng)故障。ACPL-K370/K376 是具有內(nèi)置電壓/電流閾值檢測電路的模擬光耦合器器件。該器件具有檢測精度高、交流或直流電壓檢測范圍寬...
電壓模擬光耦合器 電流模擬光耦合器 隔離
依靠簡單的經(jīng)驗法則來評估電源模塊密度的關鍵因素是遠遠不夠的,例如電源解決方案開關頻率與整體尺寸和密度成反比;與驅動系統(tǒng)密度的負載相比,功率密度往往以不同的速率變化;因此合理的做法是將子系統(tǒng)和相關器件分開分析。先進的封裝和3D電源封裝? (3DPP?) 技術可讓電源模塊密度匹配其服務的相應...
電源模塊 密度 關鍵因素
CS5521/23、CS5522/24/28 和 CS5525/26 系列 A/D 轉換器包含斬波穩(wěn)定儀表放大器,用于測量低電平直流信號(±100 mV 或更小)。該放大器設計用于產(chǎn)生非常低的輸入采樣電流(在 -40 至 +85?C 范圍內(nèi),ICVF < 300 pA)。當使用高阻抗電路進行輸入保護時,低輸入電流可限度地減少熱電偶測量中可能出現(xiàn)的...
2023-09-20
電荷泵 外部負載
隨著工業(yè)和嵌入式計算對通信距離、低功耗和小型配置需求的提高,對通信帶寬也提出了更高的要求。而FPGA等特定使能技術以及收發(fā)器、連接器和接收器的進步也為光通信技術的快速發(fā)展提供了支持。
通信 工業(yè) 嵌入式 光通信技術
關于交流特性測量方法討論的一部分描述了短路和過載電流特性、遠程開/關控制和隔離電壓。它還涵蓋了 DC-DC 轉換器的隔離電阻和電容、動態(tài)負載響應以及輸出紋波或噪聲。
交流特性 測量方法
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