SIA 總裁兼 CEO John Neuffer 表示：“我們非常高興 Bob 和 Steve 加入 SIA 2021 年領(lǐng)導(dǎo)團隊。2021 年對于半導(dǎo)體行業(yè)將是忙碌而關(guān)鍵的一年。Bob 和 Steve 都是工程師出身，他們都是敬業(yè)的行業(yè)領(lǐng)袖，也是芯片技術(shù)的杰出擁護者。2021 年，我們將大力推動半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展，而他們的卓越技能和豐富經(jīng)驗正有助于 SIA 在未來一年的發(fā)展。” 

 

在 RFMD 與 TriQuint 合并為 Qorvo 之前，Bruggeworth 從 2003 年 1 月至 2014 年 12 月一直擔(dān)任 RFMD 總裁兼首席執(zhí)行官。此外，他曾在 2002 年 6 月至 2003 年 1 月?lián)?RFMD 總裁。在此之前，他是 RFMD 無線產(chǎn)品部的副總裁，之后升任總裁。1999 年 9 月加入 RFMD 之前，Bruggeworth 曾在 AMP Inc.（現(xiàn)為 TE Connectivity）擔(dān)任各種領(lǐng)導(dǎo)職位，最后的職位是全球計算機和消費類電子副總裁。他是一名電氣工程師，畢業(yè)于位于美國賓夕法尼亞州威爾克斯-巴里市的威爾克斯大學(xué)。

 

Bruggeworth 表示：“我非常期待作為 SIA 2021 年主席開展工作，SIA 對于我們行業(yè)具有前所未有的重要性。我迫不及待地想與 SIA 董事會的同事們盡快一起工作，進一步提高大眾對我們行業(yè)的了解和認(rèn)識。”

 

Mollenkopf 于 1994 年加入 Qualcomm，擔(dān)任工程師，在其任期內(nèi)，他帶領(lǐng) Qualcomm 成為 5G 等基礎(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，以及全球最大的移動芯片組供應(yīng)商。他的技術(shù)和業(yè)務(wù)領(lǐng)導(dǎo)力對多個行業(yè)領(lǐng)先的創(chuàng)新和產(chǎn)品的開發(fā)和實現(xiàn)起到至關(guān)重要的作用。Steve Mollenkopf 是 IEEE 的作者，擁有功率估計和測量、多標(biāo)準(zhǔn)發(fā)射系統(tǒng)和無線通信收發(fā)技術(shù)等領(lǐng)域的專利。他擁有弗吉尼亞理工大學(xué)電子工程學(xué)士學(xué)位和密歇根大學(xué)電子工程碩士學(xué)位。

 

Mollenkopf 表示：“在疫情持續(xù)蔓延以及全球經(jīng)濟形勢不確定的大環(huán)境下，現(xiàn)在比以往任何時候都需要明智的行業(yè)政策。我們行業(yè)應(yīng)通過 SIA 大力支持能夠促進半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新和未來眾多芯片技術(shù)持續(xù)發(fā)展的政策。”

 

Bob Bruggeworth于 11 月 19 日美國東部標(biāo)準(zhǔn)時間下午 3 點舉行的 2020 年 SIA 領(lǐng)導(dǎo)力論壇暨頒獎典禮線上大會上致辭。此次大會還向 AMD 總裁兼 CEO 蘇姿豐博士頒發(fā)美國半導(dǎo)體行業(yè)的最高榮譽羅伯特·N·諾伊斯獎，同時美國《紐約時報》資深外交事務(wù)專欄作家、暢銷書作家 Tom Friedman 還發(fā)表主題演講。

 

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