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貿(mào)澤電子聯(lián)合ADI與Samtec發(fā)布工業(yè)AI/ML電子書(shū)：探索工業(yè)自動(dòng)化未來(lái)
業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子宣布與ADI和Samtec合作推出全新電子書(shū)《9 Experts Discuss Robotics, AI, and ML in Industrial Applications》（9位專家探討工業(yè)應(yīng)用中的機(jī)器人、AI和ML），探討機(jī)器人、人工智能 (AI) 和機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 如何改變制造業(yè)、物流業(yè)等領(lǐng)域的格局。通過(guò)精密運(yùn)動(dòng)控制、基于傳感器的感知和自適應(yīng)功能，這些領(lǐng)域的自動(dòng)化程度將得到進(jìn)一步增強(qiáng)，從而助力設(shè)計(jì)人員打造出新一代機(jī)器人解決方案，在動(dòng)態(tài)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)更可靠、更安全的實(shí)時(shí)操作。
2025-05-16
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隔離SEPIC轉(zhuǎn)換器如何破解反激式拓?fù)涞腅MI與調(diào)節(jié)困局？
?在低功耗隔離電源設(shè)計(jì)中，反激式拓?fù)潆m因結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單被廣泛應(yīng)用，但其漏感引發(fā)的FET振鈴、EMI干擾及多路輸出調(diào)節(jié)難題始終困擾工程師。本文通過(guò)實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)驗(yàn)證，提出隔離SEPIC（單端初級(jí)電感轉(zhuǎn)換器）作為更優(yōu)解，其獨(dú)特的能量傳輸機(jī)制可顯著改善系統(tǒng)性能。
2025-05-14
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硅光技術(shù)新突破：意法半導(dǎo)體PIC100開(kāi)啟數(shù)據(jù)中心高能效時(shí)代
PIC100 是意法半導(dǎo)體的首個(gè)硅光子技術(shù)，是在300 毫米晶片上制造的以高能效為亮點(diǎn)的PIC（光子集成電路），每通道數(shù)據(jù)速率達(dá)到200Gbps，未來(lái)甚至有望實(shí)現(xiàn)更高的帶寬。事實(shí)上，此次發(fā)布意義重大，因?yàn)樗_(kāi)啟了一系列光子集成電路的先河， ST還計(jì)劃推出更多的后續(xù)技術(shù)，助力數(shù)據(jù)中心、人工智能服務(wù)器集群和其他光纖網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提升能效。目前，許多可插拔光收發(fā)器都在使用ST的 BiCMOS B55 芯片，因此ST對(duì)市場(chǎng)有一定的了解。利用意法半導(dǎo)體的能效更高的 PIC制造技術(shù)和下一代55 納米硅鍺芯片B55X，可插拔光收發(fā)器廠商將會(huì)在市場(chǎng)上樹(shù)立新的能效和性能標(biāo)桿，這對(duì)于推廣普及傳輸速度更快的通信標(biāo)準(zhǔn)至關(guān)重要。
2025-04-30
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DigiKey新增10萬(wàn)SKU卡位暗藏哪些行業(yè)密碼？解密2025首季技術(shù)布局
在工業(yè)自動(dòng)化與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)深度融合的背景下，全球電子元器件供應(yīng)鏈正加速向技術(shù)集成化與服務(wù)多元化轉(zhuǎn)型。作為全球領(lǐng)先的電子元器件分銷平臺(tái)，DigiKey于2025年第一季度通過(guò)“商城直供”與“代發(fā)服務(wù)”雙通道戰(zhàn)略，新增104家供應(yīng)商及98,320款創(chuàng)新產(chǎn)品（NPI），進(jìn)一步鞏固其在智能硬件生態(tài)中的核心地位。這一動(dòng)作不僅反映了市場(chǎng)需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，更揭示了行業(yè)技術(shù)迭代的關(guān)鍵方向。
2025-04-24
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氣體傳感器選型指南：環(huán)境適應(yīng)性、成本分析與核心IC解決方案
氣體傳感器作為環(huán)境監(jiān)測(cè)的核心部件，廣泛應(yīng)用于工業(yè)安全、智能家居、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)傳感器的溫度適應(yīng)性、檢測(cè)精度、成本控制提出差異化需求。本文將深入解析五大主流氣體傳感器（電化學(xué)、半導(dǎo)體、紅外、催化燃燒、PID）在不同環(huán)境下的性能表現(xiàn)，并對(duì)比ADI、TI、Bosch等核心IC廠商的解決方案。
2025-04-16
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貿(mào)澤電子開(kāi)售Molex的航空航天解決方案
提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應(yīng)Molex先進(jìn)的射頻與EMI元器件。這些元器件設(shè)計(jì)用于改善關(guān)鍵任務(wù)航空航天應(yīng)用的信號(hào)完整性和電磁兼容性。
2025-04-01
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RIGOL高速伺服激光加工系統(tǒng)MIPI D－PHY一致性測(cè)試
在當(dāng)今快速發(fā)展的移動(dòng)設(shè)備與便攜式設(shè)備領(lǐng)域，MIPI D-PHY接口作為攝像頭與顯示屏之間高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)暮诵募夹g(shù)，已成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。它以低功耗、高抗干擾能力和高速數(shù)據(jù)傳輸支持等優(yōu)勢(shì)，滿足了移動(dòng)設(shè)備對(duì)高效穩(wěn)定連接的嚴(yán)格要求。普源精電（RIGOL）憑借其先進(jìn)的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新的解決方案，為MIPI D-PHY一致性測(cè)試提供了高效、精準(zhǔn)的測(cè)試服務(wù)，助力行業(yè)客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品優(yōu)化與量產(chǎn)目標(biāo)。
2025-04-01
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【車內(nèi)消費(fèi)類接口測(cè)試】泰克助力MIPI總線技術(shù)的測(cè)試與多場(chǎng)景應(yīng)用
隨著智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)設(shè)備的快速發(fā)展，MIPI總線技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子系統(tǒng)中不可或缺的一部分。MIPI（Mobile Industry Processor Interface）協(xié)會(huì)自2003年成立以來(lái)，一直致力于開(kāi)發(fā)移動(dòng)及相關(guān)產(chǎn)品的接口標(biāo)準(zhǔn)。如今，MIPI標(biāo)準(zhǔn)不僅在智能手機(jī)中廣泛應(yīng)用，還在汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。本文將介紹MIPI總線的核心技術(shù)、應(yīng)用場(chǎng)景以及測(cè)試解決方案。
2025-03-25
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貿(mào)澤電子與NXP聯(lián)合推出全新電子書(shū)，提供有關(guān)電動(dòng)汽車電機(jī)控制的專業(yè)觀點(diǎn)
專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子貿(mào)澤宣布與NXP Semiconductors合作推出全新電子書(shū)，探討工業(yè)和汽車等系統(tǒng)的電氣化對(duì)于電機(jī)控制技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新的高依賴度。高效的電機(jī)控制系統(tǒng)對(duì)于實(shí)現(xiàn)出色的電動(dòng)汽車 (EV) 性能至關(guān)重要。NXP的新電子書(shū)展示了設(shè)計(jì)工程師如何減少功率損耗并改善系統(tǒng)效率，以提高電動(dòng)汽車的可靠性、行駛里程和安全性。
2025-03-11
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工業(yè)自動(dòng)化中的 Raspberry Pi：簡(jiǎn)化經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的邊緣計(jì)算
工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)（見(jiàn)下圖）的關(guān)鍵組成部分包括傳感器、控制器、執(zhí)行器、人機(jī)界面 (HMI)、通信網(wǎng)絡(luò)、電源、驅(qū)動(dòng)器和安全系統(tǒng)。傳感器負(fù)責(zé)檢測(cè)環(huán)境變化并將其轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。可編程邏輯控制器 (PLC) 和工業(yè)個(gè)人計(jì)算機(jī) (IPC) 等控制器負(fù)責(zé)處理來(lái)自傳感器的輸入信號(hào)，并通過(guò)執(zhí)行控制算法來(lái)管理執(zhí)行器的操作。
2025-03-04
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STSPIN32G0上新兩款低壓產(chǎn)品，design win見(jiàn)證卓越
意法半導(dǎo)體 (ST) 的STSPIN32系列產(chǎn)品集成了MCU與功率開(kāi)關(guān)管柵極驅(qū)動(dòng)器，不僅節(jié)省了成本，還簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)流程，整個(gè)系統(tǒng)的體積最多可縮小65%，這些特性讓它在市場(chǎng)上脫穎而出備受青睞。
2025-02-27
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鎧俠與閃迪發(fā)布下一代3D閃存技術(shù)，實(shí)現(xiàn)4.8Gb/s NAND接口速度
兩家公司在2025年國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議上展示了這項(xiàng)3D閃存創(chuàng)新技術(shù)，它與公司突破性的CBA（CMOS directly Bonded to Array，外圍電路直接鍵合到存儲(chǔ)陣列）技術(shù)1相結(jié)合，采用最新的NAND閃存接口標(biāo)準(zhǔn)Toggle DDR6.0以及SCA（獨(dú)立命令地址）協(xié)議2（一種全新的接口命令地址輸入方式），同時(shí)還整合了PI-LTT（電源隔離低抽頭終端）技術(shù)3（在進(jìn)一步降低功耗方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用）。
2025-02-24
- 電磁干擾下的生存指南：電流與電壓的底層技術(shù)博弈
- 2025機(jī)器人+應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)鏈新一輪加速發(fā)展藍(lán)皮書(shū)》電子版限免下載！
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