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打造高可靠連接設(shè)計(jì)，貿(mào)澤攜手AVX舉辦連接器在線直播
2021年7月28日－專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將攜手AVX于7月29日10:00-11:30舉辦新一期主題為“單個(gè)連接器就可以滿足應(yīng)用要求，為什么要考慮公母配對(duì)連接器呢？”的在線研討會(huì)。屆時(shí)，來(lái)自AVX的技術(shù)專家將與觀眾分享AVX的單個(gè)連接器解決方案，幫助工程師快速解決設(shè)計(jì)難題。
2021-08-07
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有沒(méi)有一種簡(jiǎn)單的辦法來(lái)創(chuàng)建適合傳感器偏置應(yīng)用的高壓電源？
提供高精度輸出的可調(diào)高壓電源很難構(gòu)建。時(shí)間、溫度和生產(chǎn)過(guò)程中的差異等帶來(lái)的漂移通常都會(huì)導(dǎo)致誤差。傳統(tǒng)上用于反饋的阻性網(wǎng)絡(luò)是常見(jiàn)誤差源。本文提出一種利用集成電路(IC)反饋路徑的新穎設(shè)計(jì)。此電路用于傳感器偏置應(yīng)用，與利用電阻網(wǎng)絡(luò)提供反饋的設(shè)計(jì)相比，精度更高，漂移更低，更加靈活，甚至還能節(jié)約成本。
2021-08-07
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打造全閉環(huán)光學(xué)技術(shù)賦能智能駕駛等產(chǎn)業(yè)，艾邁斯歐司朗聚焦四大領(lǐng)域
總收入超過(guò)55億美元；超過(guò)110年的歷史；在全球廣泛布局，近日，艾邁斯歐司朗市場(chǎng)與業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)金安敏在“EEVIA第九屆年度中國(guó)電子ICT媒體論壇暨2021產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)”上披露了艾邁斯歐司朗業(yè)務(wù)整合后的關(guān)鍵數(shù)據(jù)。
2021-08-07
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安森美：新品牌和可持續(xù)未來(lái)的承諾
2021年8月6日—安森美半導(dǎo)體 (ON Semiconductor，納斯達(dá)克股票代號(hào)：ON) 在美國(guó)時(shí)間8月5日公布公司的新商號(hào)“onsemi ”和煥然一新的品牌，作為公司發(fā)展的下一步，以確立自身成為智能電源和感知技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商。安森美 (onsemi) 持續(xù)專注于汽車和工業(yè)終端市場(chǎng)，已加強(qiáng)其創(chuàng)新的戰(zhàn)略推動(dòng)顛覆性創(chuàng)新，為汽車功能電子化、先進(jìn)安全、替代能源和工廠自動(dòng)化等高增長(zhǎng)大趨勢(shì)的可持續(xù)生態(tài)系統(tǒng)作出貢獻(xiàn)。
2021-08-06
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快充僅是第三代半導(dǎo)體應(yīng)用“磨刀石”，落地這一領(lǐng)域可每年省電40億度
眾所周知，以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導(dǎo)體，相較傳統(tǒng)的硅材料半導(dǎo)體，具備許多非常優(yōu)異的特性，如高擊穿電場(chǎng)、高熱導(dǎo)率、高電子飽和速率以及抗強(qiáng)輻射能力等。前一個(gè)十年，第三代半導(dǎo)體材料已經(jīng)在基站射頻、功放等通信領(lǐng)域嶄露頭角；2021年，隨著“十四五”規(guī)劃的提出，中國(guó)將加速推動(dòng)以SiC、GaN為代表的第三代半導(dǎo)體新材料新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，受益于功率轉(zhuǎn)換的極大應(yīng)用潛力，第三代半導(dǎo)體開(kāi)始進(jìn)入新一輪的增長(zhǎng)周期。
2021-08-06
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非隔離型柵極驅(qū)動(dòng)器與功率元器件
ROHM不僅提供電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC，還提供適用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)的非隔離型柵極驅(qū)動(dòng)器，以及分立功率器件IGBT和功率MOSFET。我們將先介紹羅姆非隔離型柵極驅(qū)動(dòng)器，再介紹ROHM超級(jí)結(jié)MOSFET PrestoMOSTM。
2021-08-05
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碳化硅如何為電機(jī)驅(qū)動(dòng)賦能
近年來(lái)，電力電子領(lǐng)域最重要的發(fā)展是所謂的寬禁帶（WBG）材料的興起，即碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）。WBG材料的特性有望實(shí)現(xiàn)更小、更快、更高效的電力電子產(chǎn)品。WBG功率器件已經(jīng)對(duì)從普通的電源和充電器到太陽(yáng)能發(fā)電和能量存儲(chǔ)的廣泛應(yīng)用和拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)產(chǎn)生了影響。SiC功率器件進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間比氮化鎵長(zhǎng)，通常用于更高電壓、更高功率的應(yīng)用。
2021-08-05
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貿(mào)澤電子與Fingerprint Cards簽署全球分銷協(xié)議
2021年8月4日 – 專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與知名生物識(shí)別技術(shù)公司Fingerprint Cards (Fingerprints) 簽署全球分銷協(xié)議。簽署本協(xié)議后，貿(mào)澤將向客戶分銷Fingerprints的BM-Lite模塊與開(kāi)發(fā)套件，以幫助設(shè)計(jì)工程師開(kāi)發(fā)可通過(guò)生物識(shí)別訪問(wèn)的設(shè)備。
2021-08-04
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全面計(jì)算雄心！一文解構(gòu)“十年磨一劍”的Armv9新架構(gòu)
近日，在由易維訊主辦的第九屆年度中國(guó)電子ICT媒體論壇暨2021產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)上，安謀科技高級(jí)FAE經(jīng)理鄒偉為業(yè)界深度解讀Arm歷經(jīng)十年打磨才新發(fā)布的針對(duì)不同層次算力需求、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）發(fā)展路徑的全新一代Armv9架構(gòu)，其不僅是Arm架構(gòu)演進(jìn)的又一個(gè)里程碑，也將成為Arm未來(lái)十年及更遠(yuǎn)時(shí)代推進(jìn)行業(yè)創(chuàng)新的基礎(chǔ)。
2021-08-04
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使用IC采樣保持放大器
采樣保持(S/H)功能是數(shù)據(jù)采集和模數(shù)轉(zhuǎn)換過(guò)程的基礎(chǔ)。S/H放大器電路有兩種不同的基本工作狀態(tài)。在第一種狀態(tài)下，對(duì)輸入信號(hào)采樣，同時(shí)傳送到輸出端（采樣）。在第二種狀態(tài)下，保持最后一個(gè)采樣值（保持），直到再次對(duì)輸入采樣。在大多數(shù)應(yīng)用中，S/H用作數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中模數(shù)轉(zhuǎn)換器的“前端”。這樣使用時(shí)，S/H主要用于在執(zhí)行模數(shù)轉(zhuǎn)換所需的時(shí)間段內(nèi)，讓模擬輸入電壓電平保持恒定不變。
2021-08-03
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重磅行業(yè)白皮書(shū)披露工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型洞察，ADI全線解決方案助力消除關(guān)鍵落地痛點(diǎn)
今年年初，工信部印發(fā)《工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021—2023年）》對(duì)今后三年工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的重點(diǎn)工作內(nèi)容做出部署，具體包括：實(shí)施網(wǎng)絡(luò)體系強(qiáng)基行動(dòng)，推進(jìn)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)互通工程，推動(dòng)IT與OT網(wǎng)絡(luò)深度融合；實(shí)施平臺(tái)體系壯大行動(dòng)，推進(jìn)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)體系化升級(jí)工程，推動(dòng)工業(yè)設(shè)備和業(yè)務(wù)系統(tǒng)上云上平臺(tái)數(shù)量比2020年翻一番；等等。行動(dòng)計(jì)劃完整反應(yīng)了當(dāng)前工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的大勢(shì)所趨，在第九屆EEVIA年度中國(guó)ICT媒體論壇暨2021產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)上，ADI首次線下發(fā)布的思想領(lǐng)導(dǎo)力白皮書(shū)《工業(yè)4.0數(shù)字化轉(zhuǎn)型洞察：無(wú)縫連接推動(dòng)工業(yè)創(chuàng)新》關(guān)鍵發(fā)現(xiàn)也反應(yīng)這個(gè)趨勢(shì)。
2021-08-03
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兼容SPICE的運(yùn)算放大器宏模型
目前，電路仿真領(lǐng)域呈現(xiàn)采用全方位電路仿真方法的趨勢(shì)。我們認(rèn)為，在所有安裝的電路仿真器中，有75%用于系統(tǒng)設(shè)計(jì)，而不是IC設(shè)計(jì)。幾乎所有這些仿真器都是SPICE的變體。隨著電子行業(yè)不斷發(fā)展，系統(tǒng)工程師面對(duì)日益增多的集成電路，尤其是無(wú)處不在的運(yùn)算放大器，也需要愈加精準(zhǔn)的模型。但是，這些IC器件的速度和復(fù)雜性不斷提高，給初期的SPICE開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)了始料未及的問(wèn)題。
2021-08-02
- 線繞電阻在電力電子與工業(yè)控制中的關(guān)鍵作用
- 線繞電阻在精密儀器與醫(yī)療設(shè)備中的高精度應(yīng)用和技術(shù)實(shí)踐
- 工程師必看！從驅(qū)動(dòng)到熱管理：MOSFET選型與應(yīng)用實(shí)戰(zhàn)手冊(cè)
- 毫米波雷達(dá)突破醫(yī)療監(jiān)測(cè)痛點(diǎn)：非接觸式生命體征傳感器破解臨床難題
- 貿(mào)澤電子聯(lián)合ADI與Samtec發(fā)布工業(yè)AI/ML電子書(shū)：探索工業(yè)自動(dòng)化未來(lái)
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