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印度線路板產(chǎn)業(yè)處于嚴(yán)重供不應(yīng)求狀態(tài)
據(jù)報道，近日，Mukund Shah，IPCB總裁和Pete Starkey談?wù)摿岁P(guān)于印度PCB市場以及其贏得了制造業(yè)競爭力世界排名第二（僅次于中國）。Shah說，現(xiàn)在是在印度制造的好時候，印度府屬下的科技部預(yù)計未來5年中，印度線路板產(chǎn)業(yè)每年將以 30％的增幅成長。但PCB產(chǎn)值在未來幾年之內(nèi)，中國的老大地位依然無法撼動。
2011-04-08
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國產(chǎn)MEMS壓力傳感器角力高端應(yīng)用市場
隨著測量技術(shù)的飛速發(fā)展，對傳感器提出了更高的要求，尤其在高精度的流體動力學(xué)測試中，要求傳感器具有良好的動態(tài)特性。為了不影響流場狀態(tài)，提高測量的精度，還需壓力傳感器具有極小和極薄的外形，傳感器的尺寸漸趨小型化。近二十年來，壓力傳感器行業(yè)明顯加快了壓阻式替代淘汰應(yīng)變式、厚膜陶瓷式壓力傳感器的步伐，MEMS（Micro electronic mechanical systems微機(jī)電系統(tǒng)）技術(shù)逐步成為產(chǎn)業(yè)化技術(shù)主流。
2011-04-08
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霍尼韋爾推出推出單面液體介質(zhì)選項(xiàng)適用于潛在醫(yī)療應(yīng)用
霍尼韋爾旗下傳感與控制部近日宣布推出一種“單面液體介質(zhì)選項(xiàng)”，從而延伸了其涵蓋范圍廣的TruStability?壓力傳感器產(chǎn)品線。
2011-04-06
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IR3550：IR推出PowIRstage? 產(chǎn)品系列用于存儲和通信系統(tǒng)
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出集成式PowIRstage? 產(chǎn)品系列的第一個產(chǎn)品IR3550，比競爭對手的解決方案提供更高效率和更出色的熱性能。該產(chǎn)品除了擁有最小的占位面積外，還簡化了DC-DC轉(zhuǎn)換器的設(shè)計，適用于下一代高性能服務(wù)器、存儲和通信系統(tǒng)。
2011-04-02
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LED顯示屏領(lǐng)先商品化
顯示屏當(dāng)然前景看好，LED浮現(xiàn)屏長久前景將受競爭技術(shù)OLED挑釁。但美國能源署研究的論斷，中長期而言其將受到單干技巧OLED挑釁。如庭園路燈 PATHLIGHT探照燈FLOODLIGHT途徑燈STEPLIGHT陽臺燈等，LED照明利用在以前以建筑景觀用照明為主。占2011年整體佛山LED浮現(xiàn)屏照明市場約 43%但此一范圍增添性已趨緩慢。
2011-04-02
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PM2300:ST-Ericsson推出電源管理新品可把充電時間縮短50%
全球移動平臺和半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者ST-Ericsson推出一款電源管理解決方案，該解決方案可大大縮短移動設(shè)備在墻式插座上的充電時間。 這一創(chuàng)新成果是ST-Ericsson新推出的PowerHUBTM產(chǎn)品家族的成員之一，該產(chǎn)品能夠收集各種來源的能源，不僅可讓用戶更快地為移動設(shè)備充電，還有助于降低溫室氣體排放。
2011-04-01
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星電將上市HDMI ver1.4a標(biāo)準(zhǔn)的車載Type E連接器用線纜組件
日本星電宣布，將開始量產(chǎn)HDMI Ver.1.4a標(biāo)準(zhǔn)的車載HDMI線纜（Standard Automotive HDMI Cable）規(guī)格線纜組件“TYX1666／1667系列”。新產(chǎn)品曾以“HVE0590/0591”的開發(fā)代碼在2010年10月發(fā)布，此次通過了 ATC（Authorized Testing Center）認(rèn)證試驗(yàn)，因此星電將其加上量產(chǎn)用產(chǎn)品編號再次作了介紹。
2011-03-31
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2011年移動支付市場用戶激增
移動支付(即使用移動設(shè)備來履行支付功能)的市場正在萌芽。盡管在一些國家里移動支付已經(jīng)獲得了一定的市場，也有一些小的消費(fèi)團(tuán)體，但它還并未在全球范圍內(nèi)取得成功。然而，In-Stat預(yù)計，在2011年，這種狀況會開始隨著移動支付用戶的激增得到轉(zhuǎn)變，用戶數(shù)量預(yù)計從原先的1億1600萬在2015年時超過3億7500萬。
2011-03-30
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ST推動功率封裝微型化,提高電氣安全標(biāo)準(zhǔn)
意法半導(dǎo)體的部分新產(chǎn)品已開始采用新型SMBflat三針表面貼裝封裝，包括一款交流開關(guān)、一款晶閘管整流器以及三款雙向晶閘管，這些產(chǎn)品被廣泛用于閥門、電機(jī)控制電泵控制、起輝器及斷路器。
2011-03-23
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Molex 推出z-Quad 小尺寸可插式＋ (zQSFP+)互連解決方案
Molex公司將推出專門針對電信、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)、測試測量和醫(yī)療診斷設(shè)備等高密度應(yīng)用而設(shè)計的z-Quad 小尺寸可插式＋ (zQSFP+)互連解決方案。這款zQSFP+系統(tǒng)可提供經(jīng)驗(yàn)證的25 Gbps的數(shù)據(jù)速率。這些產(chǎn)品支持下一代100 Gbps以太網(wǎng)和100 Gbps InfiniBand* 增強(qiáng)型數(shù)據(jù)速率(EDR)應(yīng)用，其設(shè)計適用于要求極高密度的疊層(stacked)和組調(diào)(ganged)連接器配置。
2011-03-23
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SEMI：今年半導(dǎo)體設(shè)備支出金額將達(dá)472億美元 臺灣將再奪冠
根據(jù)SEMI全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (SEMS)最新數(shù)據(jù)顯示，去年全球半導(dǎo)體設(shè)備營收達(dá)395.4億美元，較2009年的159.2億美元成長148%，創(chuàng)半導(dǎo)體設(shè)備市場年成長率新紀(jì)錄， 今年金額將再增加22%，沖上472億美元；其中，今年臺灣在半導(dǎo)體設(shè)備與材料投資金額皆將再度奪冠，分別可達(dá)116億美元與90.6億美元。
2011-03-17
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S-8205A/B：精工電子展出用于電動工具之4節(jié) / 5節(jié)鋰電池保護(hù) IC
精工電子有限公司（Seiko Instruments Inc., SII）即將在3月15到17日展出及演示應(yīng)用于電動工具上之4節(jié) / 5節(jié)鋰電池串聯(lián)用電池保護(hù)IC。
2011-03-15
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