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助續(xù)航一臂之力：解析電池管理BMS與SOC精度
現(xiàn)階段容量較小電池的純電動汽車，有很多用戶反映使用體驗很糟糕，那么我們就來討論兩個與之相關的議題：電池能量管理（BMS）和荷電狀態(tài)（SOC）的精度，看看這兩個東西怎樣才能助續(xù)航一臂之力。
2016-08-05
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基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案
相比于單目視覺，雙目視覺（Stereo Vision）的關鍵區(qū)別在于可以利用雙攝像頭從不同角度對同一目標成像，從而獲取視差信息，推算目標距離。未來十年，為了完成從感知+預警到?jīng)Q策+執(zhí)行的進化之路，高級輔助駕駛系統(tǒng)（ADAS）將接入更多的傳感器，實現(xiàn)更為復雜的計算，同時具備更高的安全性。
2016-07-21
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基站射頻可當黑盒子設計，背寄存器的時代結束了！
傳統(tǒng)的基站射頻解決方案采用分立器件設計，新的SDR SoC實現(xiàn)了高度集成。相比于早期用于小基站的SDR解決方案，新的宏基站射頻解決方案甚至可以不用再記1000多個寄存器的用途，而直接當成黑盒子來編程設計。
2016-07-08
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汽車Soc系統(tǒng)電磁兼容設計與EMC標準
隨著工程師開發(fā)日益復雜的方案來滿足舒適、安全、娛樂、動力總成、引擎管理、穩(wěn)定性和控制應用的需求，現(xiàn)代車載電子產(chǎn)品的數(shù)量將持續(xù)穩(wěn)定地增長。此外，隨著非常復雜精密的電子產(chǎn)品在汽車應用中的日益普及，即使最基本型的車輛也配置了幾年前一直是高檔車才有的電子設備。
2016-06-08
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第四代高壓電池組監(jiān)視器使電池電源管理更加先進
如果希望鋰離子電池在長時間內可靠工作，就需要非常謹慎地對待它。這類電池不能在其充電狀態(tài)(SOC)的極限上運行。隨著時間推移和不斷使用，鋰離子電池的容量會下降并出現(xiàn)偏離，因此必須管理系統(tǒng)中的每一節(jié)電池，以保持所有電池都處于限定的SOC范圍之內。
2016-05-13
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Nordic Semiconductor將于2016年亞洲消費電子展演示突破性藍牙智能創(chuàng)新技術
Nordic Semiconductor公司將在2016年亞洲消費電子展(CES Asia? 2016)上展示全球功能最強大的單芯片藍牙智能(Bluetooth?Smart)解決方案──nRF52系列藍牙智能系統(tǒng)級芯片(SoC)。該展會將于5月11日(星期三)至5月13日(星期五)在上海新國際博覽中心舉辦，Nordic Semiconductor公司位于N2展廳2214號展臺。
2016-05-04
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Silicon Labs推出多協(xié)議Wireless Gecko SoC簡化IoT連接
Silicon Labs（芯科科技有限公司）日前推出多協(xié)議片上系統(tǒng)（SoC）Wireless Gecko產(chǎn)品系列，為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備提供靈活的連通性和價格/性能選擇。
2016-03-01
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Silicon Labs憑借節(jié)能的SoC和軟件解決方案開展Bluetooth Smart連接
Silicon Labs（芯科科技有限公司）推出新型的Blue Gecko無線SoC系列產(chǎn)品，其具有靈活的價格/性能選項，以及可擴展至+19.5dBm的輸出功率（當前Bluetooth? Smart市場中的最高輸出功率）。
2016-03-01
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可實現(xiàn)的拾取和預處理：基于SoC FPGA的心電信號檢測系統(tǒng)設計
本設計實現(xiàn)了一種基于片上系統(tǒng)現(xiàn)場可編程門陣列(SoC FPGA) 的心電信號(ECG)檢測系統(tǒng)。系統(tǒng)通過具有高輸入阻抗、高共模抑制比和低噪聲的前置采集放大電路，實現(xiàn)心電信號的拾取和預處理。
2016-02-16
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以太網(wǎng)SoC測試‘穩(wěn)準狠’：硬件模擬器的‘加持’少不了
乙太網(wǎng)路系統(tǒng)單晶片(SoC)的設計日益復雜，電路與功能的模擬驗證更是曠日費時。而利用硬體模擬技術，即可處理大量驗證作業(yè)，又可支援多用戶同時進行，能較傳統(tǒng)軟體模擬方法，達到更快速、準確的效果，有助SoC設計人員提高工作效率。
2016-02-05
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可盡早捕獲缺陷的DDR仿真策略，讓缺陷“無處遁形”
DDR驗證是任何SoC設計過程中最關鍵也是最復雜的任務之一，因為它牽涉到位于待測器件內的控制器和位于待測器件外的DDR存儲器。一個DDR系統(tǒng)由在一起工作的控制器、I/O、封裝、插座、電源、時鐘和外部存儲器組成。在數(shù)字驗證中，并不是所有這些元件都能驗證到，但主要是控制器、PHY、I/O和存儲器。由于在數(shù)字仿真中無法模擬所有元件的效應，驗證變得更加復雜，但門級仿真(GLS)給我們提供了一個很好的基礎架構，來報告主要從時序角度看可能影響控制器-PHY-I/O路徑的設計問題。
2015-11-16
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iPhone 7曝光：硬件升級+小尺寸回歸
蘋果將為新一代手機配置速度更快的芯片組，這款芯片組可能被稱作A10。iPhone 6s和6s Plus配置的A9是一款由三星和臺積電代工制造的64位芯片組。有消息稱蘋果將選擇臺積電為A10 SoC的獨家供應商，并且A10將采用與臺積電版A9相似的16納米FinFET工藝。
2015-11-11
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
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