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我國(guó)首個(gè)汽車(chē)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在京成立
日前，以福田汽車(chē)為主的整車(chē)企業(yè)，聯(lián)合我國(guó)北斗衛(wèi)星位置服務(wù)供應(yīng)商、3G無(wú)線通訊供應(yīng)商、網(wǎng)絡(luò)軟件開(kāi)發(fā)商、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提供商等產(chǎn)業(yè)鏈資源，成立了以中國(guó)自主品牌為主的“北京汽車(chē)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟”。
2011-04-25
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泰克推出WFM5200和WVR5200波形監(jiān)測(cè)儀
泰克日前宣布，推出緊湊型 WFM5200和 WVR5200 波形監(jiān)測(cè)儀，以滿足視頻內(nèi)容制作、后期制作和廣播應(yīng)用對(duì)于可針對(duì)具體應(yīng)用進(jìn)行定制的經(jīng)濟(jì)型3G-SDI 監(jiān)測(cè)功能的需求。
2011-04-21
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平板電腦市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇 中國(guó)方案商思考差異化生存
iPad的出現(xiàn)，以及全年1600萬(wàn)臺(tái)的銷(xiāo)售奇跡，似乎讓徘徊多年的消費(fèi)電子行業(yè)終于又發(fā)現(xiàn)了一個(gè)“殺手應(yīng)用”。Wi-Fi或3G數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用、Android\Meego的開(kāi)源，移動(dòng)多媒體終端逐漸進(jìn)入人們的生活；越來(lái)越多的網(wǎng)絡(luò)內(nèi)容服務(wù)，漸漸使得其成為人手必備品。
2011-04-15
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2010年手機(jī)射頻行業(yè)研究分析
手機(jī)射頻主要包括收發(fā)器(Transceiver)、功率放大（PA）和前端（FEM）。普通手機(jī)的射頻系統(tǒng)相當(dāng)簡(jiǎn)單，一個(gè)收發(fā)器，一個(gè)PA；FEM也可以以集成電路的形式出現(xiàn)也可以以分離元件實(shí)現(xiàn)。多模（Multi-band）手機(jī)則異常復(fù)雜，所有的3G或準(zhǔn)4G手機(jī)和智能手機(jī)都是多模手機(jī)，需要對(duì)應(yīng)數(shù)個(gè)波段的射頻接收、發(fā)射與放大。
2011-04-14
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國(guó)產(chǎn)電子產(chǎn)品不再“山寨”
平板電腦、裸眼3D播放器、3G車(chē)載語(yǔ)音控制娛樂(lè)信息系統(tǒng)……在前天落幕的“2011中國(guó)（深圳）消費(fèi)電子展”上，人們領(lǐng)略到了“數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新生活”帶來(lái)的沖擊。記者發(fā)現(xiàn)，平板電腦、3D、智能電視、智能手機(jī)依舊是今年最火熱的時(shí)尚消費(fèi)電子產(chǎn)品，而由于新品層出不窮，降價(jià)是消費(fèi)電子行業(yè)的趨勢(shì)。
2011-04-13
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雙模雙待USB接口數(shù)據(jù)卡的低功耗設(shè)計(jì)
隨著3G 網(wǎng)絡(luò)的大規(guī)模部署和4G 網(wǎng)絡(luò)的逐步部署, 支持?jǐn)?shù)據(jù)終端的傳輸速率越來(lái)越高, 4G 網(wǎng)絡(luò)下行數(shù)據(jù)速率已經(jīng)高達(dá)150MB / s以上, 因此要求終端芯片處理速率越來(lái)越高同時(shí)數(shù)據(jù)處理速率的提高也增大了終端功耗的壓力, 數(shù)據(jù)卡主要的產(chǎn)品形式的接口為USB 接口, 而USB2 0接口的最大功耗限制在5 V,500mA時(shí), 已難以滿足數(shù)據(jù)卡對(duì)功耗的要求。另外,由于功耗的增大導(dǎo)致發(fā)熱的問(wèn)題, 嚴(yán)重影響了用戶體驗(yàn)和產(chǎn)品的使用壽命。因此低功耗設(shè)計(jì)對(duì)于數(shù)據(jù)卡的產(chǎn)品設(shè)計(jì)是必要的。
2011-03-23
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3G智能手機(jī)的最新FFC/FPC互連解決方案
2010年第三季度，智能手機(jī)的全球銷(xiāo)售量幾乎是去年同期的兩倍，達(dá)到八千萬(wàn)臺(tái)，占當(dāng)季手機(jī)銷(xiāo)售量的大約19%?，F(xiàn)在，無(wú)論是蘋(píng)果的i-Phone，還是谷歌的Android操作系統(tǒng)，都在通過(guò)三星，HTC，索愛(ài)和其它廠商的各種型號(hào)的智能手機(jī)搶占市場(chǎng)份額。當(dāng)然，大部分智能手機(jī)有非常相似的外觀，3.8” 到 4”尺寸的觸摸屏顯示器，更薄更輕的機(jī)身結(jié)構(gòu)。對(duì)大部分內(nèi)部和外部連接器的要求就是高度低密度高。
2011-03-22
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3G智能手機(jī)的最新FFC/FPC互連解決方案
2010年第三季度，智能手機(jī)的全球銷(xiāo)售量幾乎是去年同期的兩倍，達(dá)到八千萬(wàn)臺(tái)，占當(dāng)季手機(jī)銷(xiāo)售量的大約19%。現(xiàn)在，無(wú)論是蘋(píng)果的i-Phone，還是谷歌的Android操作系統(tǒng)，都在通過(guò)三星，HTC，索愛(ài)和其它廠商的各種型號(hào)的智能手機(jī)搶占市場(chǎng)份額。當(dāng)然，大部分智能手機(jī)有非常相似的外觀，3.8” 到 4”尺寸的觸摸屏顯示器，更薄更輕的機(jī)身結(jié)構(gòu)。對(duì)大部分內(nèi)部和外部連接器的要求就是高度低密度高。
2011-03-22
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手機(jī)用FPC多層板
隨著電子產(chǎn)品的小型化、高速化、數(shù)字化，在個(gè)人通訊終端、山寨手機(jī)以及3G通訊的飛速發(fā)展和情報(bào)信息終端(電腦、電視、電話、傳真)網(wǎng)絡(luò)化的需求下，以適合通訊端手機(jī)產(chǎn)業(yè)的滑蓋式手機(jī)和折疊式手機(jī)中要求的FPC壽命及阻抗要求越來(lái)越細(xì)化，而在生產(chǎn)FPC的廠商中，如何去控制在工藝中做好此類(lèi)產(chǎn)品是致關(guān)重要的。
2011-03-18
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CMOS攝像模組市場(chǎng)分析與2011展望
最新研究報(bào)告指出，2010年CMOS攝像模組產(chǎn)值相較2009年大幅度增加，驅(qū)動(dòng)力來(lái)自三方面。一是手機(jī)攝像像素值大幅度增加，200萬(wàn)像素成為主流；預(yù)計(jì)2011年，300萬(wàn)像素將成為主流；預(yù)計(jì)2013年，500萬(wàn)像素將成為主流。二是智能手機(jī)出貨量大幅度增加，智能手機(jī)的照相像素普遍高于普通手機(jī)，平均像素超過(guò)300萬(wàn)像素。三是3G網(wǎng)絡(luò)的全面推廣使得視頻通話成為可能，雙攝像頭手機(jī)大量上市。
2011-03-14
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BCM21654：博通推出3G基帶處理器用于Android?手機(jī)
全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom（博通）公司宣布， 推出新的3G基帶處理器BCM21654。該處理器面向針對(duì)大眾市場(chǎng)的Android?手機(jī)，集成了一個(gè)強(qiáng)大的ARM Cortex? A9處理器，支持高端3D圖形功能，并具有很高的應(yīng)用處理能力。新的Broadcom? BCM21654 HSPA處理器采用先進(jìn)的40nm CMOS工藝制造，可提供堪與高端智能手機(jī)相媲美的卓越圖形處理能力和用戶界面性能。該處理器還支持Android 2.3及后續(xù)版本。
2011-02-25
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3G移動(dòng)基站電源防雷解決方案
隨著3G產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，3G基站的建設(shè)正在不斷展開(kāi)。本文對(duì)3G基站電源防雷進(jìn)行了探討，詳細(xì)介紹了3G移動(dòng)基站交流動(dòng)力電纜， 地線連接， 組合電源系統(tǒng)以及RRU電源線等的防雷解決方案。
2011-02-22
- 車(chē)輛區(qū)域控制架構(gòu)關(guān)鍵技術(shù)——趨勢(shì)篇
- 元器件江湖群英會(huì)！西部電博會(huì)暗藏國(guó)產(chǎn)替代新戰(zhàn)局
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