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學習路線解析：如何成為嵌入式高手
自集成電路出現(xiàn)以來，IC溫度傳感器一直是設備設計的一部分。設計人員想盡辦法減少溫度對芯片系統(tǒng)的影響，集成溫度傳感器已可輕松解決-55至200?C溫度范圍內(nèi)的大部分問題，而最新一代的溫度傳感器可以在0.76mm2的封裝內(nèi)達到±0.4?C的精度。
2018-01-24
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行波管可休矣，高帶寬、大功率RF功放是誰的天下？
半導體技術的進步使高功率寬帶放大器功能突飛猛進，GaN革命席卷了整個行業(yè)，并且可以讓MMIC在幾十種帶寬下生成1 W以上的功率，因此，這個過去由行波管主導的領域已經(jīng)開始讓步于半導體設備。本文將簡要描述支持這些發(fā)展的半導體技術的狀態(tài)、實現(xiàn)最佳性能的電路設計考慮因素，還列舉了展現(xiàn)當今技術的GaAs和GaN寬帶功率放大器(PA)。
2018-01-23
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智能IC解決方案，簡化電信和數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)中的電源
系統(tǒng)設計師經(jīng)常會需要幾種基礎架構變體，以能夠提供高、中、低端系統(tǒng)，且每種系統(tǒng)都有一套不同的功能?？筛鶕?jù)系統(tǒng)需要增設、移除或調(diào)整大小的器件類型實例包括；內(nèi)容可尋址存儲器 (CAM)、三元內(nèi)容可尋址存儲器 (TCAM)、專用集成電路 (ASIC)、全定制硅芯片和現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)。
2018-01-22
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芯?？萍纪鮽ィ喝绾斡弥腔?span id="7l0ov8s" class='red'>IC體系撬動千億家電產(chǎn)業(yè)
作為國內(nèi)集成電路、健康測量領域的領軍企業(yè)，芯海科技SOC累計出貨量達到4億顆，在衡器（包括傳統(tǒng)和智能）市場份額占據(jù)70%。芯?？萍季壓文艹蔀橹悄荏w脂秤技術發(fā)展的風向標？在智能家電市場又有何成績和部署？智能電器產(chǎn)品線總經(jīng)理王偉帶來了相關解讀。
2018-01-17
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無線醫(yī)療儀表設計，你照顧好電源了嗎？
在患者護理情形中醫(yī)療產(chǎn)品通常對于可靠性、運行時間和堅固性有著高得多的標準，不僅必須確保它們能夠依靠多種電源實現(xiàn)無縫運行，并在對從患者身上收集的數(shù)據(jù)進行無線傳輸?shù)倪^程中提供高可靠性。新型電源 IC 讓無線醫(yī)療儀表受益。
2018-01-16
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Sigfox SDR電子狗開發(fā)者平臺現(xiàn)通過Digi-Key進行全球發(fā)售
美國明尼蘇達州錫夫里弗福爾斯市——Sigfox SDR 電子狗專為設備與方案創(chuàng)客設計，旨在加快開發(fā)與測試速度，現(xiàn)通過全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 在全球范發(fā)售。SDR 電子狗允許 Sigfox 設備開發(fā)獨立于 Sigfox 公共網(wǎng)絡覆蓋。
2018-01-15
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五個問題，鬧明白低壓差分信號隔離那些事
低壓差分信號傳輸(LVDS)是一種在更高性能轉(zhuǎn)換器和高帶寬FPGA或ASICI/O中常用的高速接口。差分信號傳輸對于外部電磁干擾(EMI)具有很強的抑制能力（因為反相與同相信號之間的互相耦合所致），同時也相應地可以將任何因為LVDS信號傳輸所造成的EMI最小化。在LVDS接口上增加隔離是一種透明解決方案，可以將其插入高速和精密測量以及控制應用的現(xiàn)有信號鏈當中。
2018-01-15
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Microsemi SmartFusion2 創(chuàng)客開發(fā)板由 Digi-Key 在全球獨家發(fā)售
美國明尼蘇達州錫夫里弗福爾斯市——Microsemi與全球電子元器件分銷商Digi-Key Electronics合作，為Digi-Key的全球客戶群獨家供應SmartFusion?2片上系統(tǒng)(SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)創(chuàng)客開發(fā)板。這個低成本的評估平臺降低了硬件和固件工程師為SmartFusion2器件中的ARM Cortex?-M3和12K邏輯元件(LE)FPGA開發(fā)嵌入式應用時的門檻。產(chǎn)品包含全新的SmartFusion2開發(fā)板、用于供電、編程和通信的USB電纜和《快速入門指南》。
2018-01-10
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從散熱性能考慮，高功率POL調(diào)節(jié)器應該這么選
從事高效、緊湊式DC-DC轉(zhuǎn)換器設計藝術的是一群精英工程師，他們對轉(zhuǎn)換設計相關物理學原理和相關數(shù)學知識有著深入的理解，還擁有豐富的實踐工作經(jīng)驗。憑借對波特圖、麥克斯韋方程組以及極點和零點的深入理解，他們可以打造出優(yōu)雅的DC-DC轉(zhuǎn)換器設計。然而，IC設計師通常會回避棘手的散熱問題——這項工作通常屬于封裝工程師的職責范圍。
2018-01-10
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Xilinx 任命 Victor Peng 擔任總裁兼首席執(zhí)行官
賽靈思公司（Xilinx, Inc.）宣布公司董事會已任命 Victor Peng 為總裁兼首席執(zhí)行官 （CEO），任命自 2018 年 1 月 29 日生效。Victor Peng 將成為賽靈思歷史上第四任CEO，其將在公司發(fā)展動能與商機持續(xù)成長之際，為這個全球可編程半導體產(chǎn)品市場的領先企業(yè)掌舵。
2018-01-09
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Xilinx 公司CEO兼總裁 Moshe Gavrielov 宣布退休
賽靈思公司（Xilinx, Inc.）今天宣布其首席執(zhí)行官（CEO）兼總裁 Moshe Gavrielov 已通知公司董事會，將于 2018 年 1 月 28 日卸任公司及董事會相關職位。Gavrielov 的引退為他在半導體和軟件相關企業(yè)中歷時 40 年的輝煌職業(yè)生涯劃下一個完美的休止符。董事會已選出公司原COO（首席運營官）Victor Peng繼任 CEO 一職。
2018-01-08
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嵌入式工程師常用的IIC和SPI總線協(xié)議，今天來說透！
現(xiàn)今，在低端數(shù)字通信應用領域，我們隨處可見IIC (Inter-Integrated Circuit) 和 SPI (Serial Peripheral Interface)的身影。原因是這兩種通信協(xié)議非常適合近距離低速芯片間通信。Philips（for IIC）和Motorola（for SPI） 出于不同背景和市場需求制定了這兩種標準通信協(xié)議。
2018-01-08
- 步進電機驅(qū)動器技術演進：從基礎驅(qū)動到智能閉環(huán)控制
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