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ACMD-6007:Avago推業(yè)界首屈一指的4G/LTE Band 7雙工器
Avago Technologies(安華高科技)公司(納斯達克代碼:AVGO),是為工業(yè)和消費通信應(yīng)用領(lǐng)域提供模擬接口零部件的領(lǐng)先級供應(yīng)商,目前已隆重推出第一代4G/LTE Band 7雙工器1其2 × 2.5毫米薄膜腔聲諧振器(FBAR)為手機和數(shù)據(jù)終端提供了高度雙向隔離的優(yōu)勢。該FBAR雙工器有助于制造商生產(chǎn)新興的4G/LTE 標準手機,優(yōu)化語音服務(wù)質(zhì)量并延長電池壽命。
2010-08-16
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企業(yè)固態(tài)鋁電解電容產(chǎn)能增加
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,因固體鋁電解電容供不應(yīng)求,其價格將繼續(xù)上升。為了應(yīng)對不斷增加的需求,包括ApaqTechnology和TeapoElectronic在內(nèi)的供應(yīng)商已透露,計劃在2010年年底護大固態(tài)電容的產(chǎn)能。
2010-08-16
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本田Soltec上市CIGS型太陽能電池模塊
本田Soltec于2010年8月6日上市了模塊轉(zhuǎn)換效率為11.6%的CIGS型太陽能電池模塊“HEM130PCA”。該公司表示,“在目前于日本國內(nèi)銷售的CIGS型太陽能電池模塊中,該產(chǎn)品的轉(zhuǎn)換效率最高”。模塊的最大輸出功率為130W,外形尺寸為1417mm×791mm×37mm,建議零售價為6萬2790日元。
2010-08-13
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Vishay發(fā)布用于在線流媒體產(chǎn)品演示視頻中心的新登錄頁面
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,在公司網(wǎng)站上發(fā)布了在線流媒體產(chǎn)品演示視頻中心的新登錄頁面。視頻中心的新首頁按照產(chǎn)品分類進行設(shè)計和布局,使設(shè)計者能夠迅速找到各種技術(shù)的演示視頻。
2010-08-12
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羅姆上市額定功率為3W的6432尺寸電流檢測用芯片電阻器
羅姆面向電動助力方向盤(Power Steering)等車載用途,開發(fā)出了額定功率為3W的6432尺寸電流檢測用芯片電阻器“PML100系列”?,F(xiàn)已開始在菲律賓ROHM Electronics Philippines以月產(chǎn)300萬個的規(guī)模量產(chǎn)該產(chǎn)品。
2010-08-11
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英飛凌CFO離職 不影響無線業(yè)務(wù)出售計劃
英飛凌周三宣布,公司首席財務(wù)官馬爾科施勒特(Marco Schroeter)已經(jīng)離開管理層,原因是他與公司管理層在未來政策上存在意見分歧。但據(jù)知情人士透露,施勒特的離職不會影響到公司出售無線業(yè)務(wù)的計劃。
2010-08-10
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羅姆上市額定功率為3W的6432尺寸電流檢測用芯片電阻器
羅姆面向電動助力方向盤(Power Steering)等車載用途,開發(fā)出了額定功率為3W的6432尺寸電流檢測用芯片電阻器“PML100系列”。現(xiàn)已開始在菲律賓ROHM Electronics Philippines以月產(chǎn)300萬個的規(guī)模量產(chǎn)該產(chǎn)品。
2010-08-10
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IR拓展低導(dǎo)通電阻汽車用功率MOSFET系列
國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 日前宣布拓展了針對低導(dǎo)通電阻(RDS(on))應(yīng)用的汽車用功率 MOSFET 專用系列,包括車載電源及內(nèi)燃機 (ICE) 、微型混合動力和全混合動力平臺上的重載應(yīng)用。
2010-08-09
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市場前瞻:固態(tài)鋁電解電容價格將上漲
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,因固體鋁電解電容供不應(yīng)求,其價格將繼續(xù)上升。為了應(yīng)對不斷增加的需求,包括Apaq Technology和Teapo Electronic在內(nèi)的供應(yīng)商已透露,計劃在2010年年底護大固態(tài)電容的產(chǎn)能。
2010-08-09
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Vishay推出符合IPC/JEDEC J-STD-020標準的新款器件
Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出滿足嚴格的IPC/JEDEC J-STD-020焊接指導(dǎo)的新款器件,擴充了高溫140 CRH器件和低阻抗150 CRZ系列表面貼裝鋁電容器。
2010-08-04
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美博客稱蘋果應(yīng)收購英飛凌 列舉四大原因
據(jù)國外媒體報道,美國科技博客Techcrunch今天刊文,列出了蘋果應(yīng)當收購芯片生產(chǎn)商英飛凌的四大原因,包括業(yè)務(wù)垂直整合、對蘋果業(yè)務(wù)的補充、經(jīng)濟方面可行,以及對蘋果未來的考慮。 三年前進軍手機市場以來,蘋果已經(jīng)成為盈利最多的手機生產(chǎn)商,這也使得蘋果成為手機零部件的重要買家。市場分析機構(gòu)iSuppli預(yù)計,明年蘋果將成為全球第二大半導(dǎo)體產(chǎn)品買家,到2012年將超越惠普成為全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品買家。
2010-08-04
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Vishay 推出業(yè)界面積最小、厚度最薄的N溝道芯片級功率MOSFET
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出業(yè)界最小和最薄的N溝道芯片級功率MOSFET --- Si8800EDB,該器件也是面積低于1mm2的首款產(chǎn)品。
2010-08-03
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手,EliteSiC技術(shù)驅(qū)動新一代PHEV平臺
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