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EPB
EPB是Electrical Park Brake的縮寫,電子駐車制動系統(tǒng)代替了傳統(tǒng)的機械杠桿和輪胎鋼索,能為司機提供更好的幫助,說白了就是取代傳統(tǒng)拉桿手剎的電子手剎按鈕. 比傳統(tǒng)的拉桿手剎更安全,不會因駕駛者的力度而改變制動效果,把傳統(tǒng)的拉桿手剎變成了一個觸手可及的按鈕。此系統(tǒng)也釋放了前排座間的空間,在大多數(shù)汽車中,這部分空間有其他的用途。在電子駐車制動系統(tǒng)中,制動力可調(diào)節(jié),從而與縱向傾斜度設(shè)置的需求相匹配。汽車啟動或加速時,按下按鈕它會自動釋放鎖住剎車。
2012-12-28
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蘋果正式獲Micro SIM卡連接器專利
近日,蘋果正式獲得了一項有關(guān)Micro SIM卡連接器的專利,能幫助用戶更方便地拔插SIM卡,在用戶插入不當(dāng)時也可以保證設(shè)備不會受損,同時提供了可靠的機械性能。
2012-12-27
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具有限流檢測功能、過熱保護功能和軟啟動功能的開關(guān)穩(wěn)壓器
圣邦微電子提供可耐壓38V的新款非同步降壓開關(guān)穩(wěn)壓器。該產(chǎn)品具有周期輪詢限流檢測功能、過熱保護功能和軟啟動功能,以及可以規(guī)避由于輸入電壓不穩(wěn)帶來的系統(tǒng)誤操作的欠壓鎖定功能。帶散熱焊盤的SOIC-8封裝,可以極大改善整個芯片的散熱能力。
2012-12-27
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如何用一只無緩沖CMOS六反相器做出測試儀器?
本文討論了如何用一種六反相器IC做出四種測試件:一個有良好定義邏輯電壓窗口的邏輯筆,輸入阻抗約為1MΩ;一個開路測試儀,上限電阻可以從幾十歐到幾十兆歐;一個單脈沖或脈沖串注入器或簡單的信號發(fā)生器;還有一個是高阻音頻探頭。使用一只4069中的六個反相門、兩或三只電阻,以及少許無源元件, 就可以做出這些測試儀器。
2012-12-27
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GaN耐壓600V產(chǎn)品亮相,SiC功率元件開發(fā)加快
進入2012年后,SiC功率元件的開發(fā)也在加快,最先行動的是羅姆,,科銳及三菱電機則緊跟其后。GaN功率元件在2012年也有長足進步,已有耐壓600V的GaN功率晶體管產(chǎn)品亮相,2013年相關(guān)行動將更為活躍。
2012-12-26
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羅姆首款無需肖特基勢壘二極管的SiC-MOS模塊已開始量產(chǎn)
通常,為了實現(xiàn)大電流化,一般采用增加MOSFET使用數(shù)量等方法來實現(xiàn),但這需要整流元件即二極管配套使用,因此長期以來很難保持小型尺寸。羅姆近日成功開發(fā)出無需整流元件—二極管的SiC功率模塊,支持1200V/180A,大幅降低逆變器電力損耗,現(xiàn)已開始量產(chǎn)。
2012-12-26
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高功率的前端PD接口控制器的設(shè)計電路
Microsemi的前端PD接口控制器提供通信市場上的最高水平的功率,內(nèi)置0.3Ω隔離開關(guān)和浪涌電流限制器,此裝置可實現(xiàn)更廣泛的覆蓋率為PoE通信應(yīng)用,包括戶外IP攝像機和顯示器。
2012-12-26
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如何根據(jù)應(yīng)用選擇LED驅(qū)動?
LED驅(qū)動IC性能要根據(jù)不同應(yīng)用來看,不能一概而論。線性穩(wěn)壓器來轉(zhuǎn)換電壓會面臨功耗問題,開關(guān)方式則有噪聲的問題。
2012-12-26
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什么是矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀
矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀器 一種電磁波能量的測試設(shè)備。矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的原理與使用力直接取決于系統(tǒng)的動態(tài)范圍指標(biāo)。相位波動參數(shù)的測試是利用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的電子延遲(Electrical Delay)功能來實現(xiàn)的。
2012-12-26
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小功率充電器的設(shè)計
單端輸出IC為UC3842,其8腳輸出5 V基準電壓,2腳為反相輸入,1腳為放大器輸出,4腳為振蕩電容C9,電阻R7輸入端,5腳為接地端,3腳為過流保護端,6腳為調(diào)寬單脈沖輸出端,7腳為電源輸入端。
2012-12-25
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什么是陶瓷電容器?
陶瓷電容器(ceramic capacitor;ceramic condenser ) 就是用陶瓷作為電介質(zhì),在陶瓷基體兩面噴涂銀層,然后經(jīng)低溫?zé)摄y質(zhì)薄膜作極板而制成。它的外形以片式居多,也有管形、圓形等形狀?!√沾呻娙萜魇且蕴沾刹牧蠟榻橘|(zhì)的電容器的總稱。其品種繁多,外形尺寸相差甚大。
2012-12-23
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四款用于極小口徑終端的砷化鎵放大器
TriQuint推出四款新放大器,采用創(chuàng)新封裝來簡化組裝,它令制造商更易于通過將半導(dǎo)體FET或MMIC放大器放在均熱器上來處置晶粒級器件和組裝元件。是用于點對點微波無線電和極小口徑終端 (VSAT) 等商業(yè)應(yīng)用的理想選擇。
2012-12-21
- 車輛區(qū)域控制架構(gòu)關(guān)鍵技術(shù)——趨勢篇
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