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瞄準5G WiFi的硅鍺RF 前端組件
Microsemi硅鍺RF前端組件瞄準5G WiFi行動平臺，是首款建基于 IEEE 802.11ac 標準的組合芯片解決方案，適用于智能型手機和平板計算機等行動平臺。
2012-11-29
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高靜電放電額定值的四款混合線路放大器
ANADIGICS推出四款混合線路放大器功率倍增器模塊，可提供高輸出功率、世界級的線性度，以及領先業(yè)界的 1GHz 和 870MHz 應用可靠性。提供了業(yè)界最高靜電放電 (ESD) 額定值，可承受最強的振蕩波瞬時現(xiàn)象，達到更高的耐用性。
2012-11-29
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瞄準大功率空中交通管制的RF功率晶體管
Microsemi提供S波段 RF功率晶體管，是500W GaN on SiC晶體管產(chǎn)品，適用于空中交通管制雷達航空應用，滿足65V的高工作電壓減小電源尺寸和DC電流需求。
2012-11-29
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如何降低手機OLED顯示屏的功耗？
OLED最突出的優(yōu)勢在于，它采用自發(fā)光技術(shù)，因而不需要背光。這不僅可以節(jié)省功耗，而且還可以讓開發(fā)人員設計出厚度僅為1毫米的顯示器。由于OLED被廣泛用于便攜產(chǎn)品中，因此其功耗特別重要，電源IC必須能以最高的效率工作。
2012-11-29
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輸出功率達500W的非隔離穩(wěn)壓器
Vicor擴充分比式功率架構(gòu)產(chǎn)品線，推出一款輸出達500W的非隔離穩(wěn)壓器，分比式功率架構(gòu)具有的架構(gòu)靈活性和高性能，讓最優(yōu)化的配電鏈組合變?yōu)榭赡?；在更小的空間，最簡單的架構(gòu)，組成輸出功耗比現(xiàn)有架構(gòu)顯著減少的方案。
2012-11-27
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針對8V-36V輸入電壓的ZVS降壓穩(wěn)壓器
Vicor發(fā)布高密度Picor Cool-Power ZVS降壓穩(wěn)壓器，為把8V-36V輸入電壓轉(zhuǎn)換至高電流、低電壓負載點系統(tǒng)配電流，如3.3V、2.5V、1.8V及1V，提供優(yōu)于同儕的性能和卓越的電源管理功能。
2012-11-27
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靜電放電防護的基本原理和原則
靜電放電（Electrostatic Discharge，ESD）指處于不同靜電電位的兩個物體間的靜電電荷的轉(zhuǎn)移就是靜電放電。這種轉(zhuǎn)移的方式有多種，如接觸放電、空氣放電。靜電放電的危害有很多，如何才能有效的防護靜電放電？
2012-11-27
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臺達榮獲道瓊永續(xù)指數(shù)全球ITC第一名殊榮
臺達集團繼2011年入選道瓊永續(xù)指數(shù)（Dow Jones Sustainability Indexes, 簡稱DJSI）的“世界指數(shù)”(DJSI World)及“亞太指數(shù)”(DJSI Asia/Pacific)后，今年再度從全球29家ITC電子設備領先企業(yè)中脫穎而出，入選2012的“道瓊永續(xù)世界指數(shù)”及“道瓊永續(xù)亞太指數(shù)(DJSI Asia/Pacific)”，并一舉榮獲“全球ITC電子設備行業(yè)領導企業(yè)第一名”的殊榮。
2012-11-25
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E絡盟授權(quán)ICKey為“樹莓派”中國區(qū)總代理
國際知名電子產(chǎn)品分銷商E絡盟（原派睿電子）已于近日正式授權(quán)ICKey平臺成為其“樹莓派”產(chǎn)品的中國區(qū)總代理，國內(nèi)個人用戶即日起可通過ICKey網(wǎng)站直接在線訂購“樹莓派”（RASPBERRY PI B型 ，512MB）產(chǎn)品，準備體驗世界上最小的卡片式臺式機！
2012-11-25
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安捷倫推出針對LTE手機音頻一致性的測試
安捷倫為Hermon Labs推出無線手機音頻一致性測試解決方案，包括針對 LTE 和 Voice over LTE 的最新音頻測試，圍涵蓋 EMC、無線、產(chǎn)品安全性、環(huán)境和電信等多個方面。
2012-11-23
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如何提升數(shù)字控制電源性能？MOSFET驅(qū)動器有辦法
在電源系統(tǒng)中，MOSFET驅(qū)動器一般僅用于將PWM控制IC的輸出信號轉(zhuǎn)換為高速的大電流信號，以便以最快的速度打開和關閉MOSFET。由于驅(qū)動器IC與MOSFET的位置相鄰，所以就需要增加智能保護功能以增強電源的可靠性。
2012-11-23
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碳化硅晶體管，非常適合功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)
飛兆半導體的碳化硅(SiC)解決方案為功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)提供業(yè)界領先的效率和更高的可靠性，首次出現(xiàn)在產(chǎn)品組合中的 SiC 雙極結(jié)型晶體管(BJT)實現(xiàn)在較高工作溫度下最低的總功率損耗，不僅可以增強關鍵設計性能，同時可在節(jié)約工程設計時間的同時最大限度地減少元器件數(shù)量。
2012-11-22
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