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砷化鎵市場09年表現(xiàn)堪憂，2010年有望回溫
砷化鎵(GaAs)半導體市場營收預計在2009年達到35億美元規(guī)模，較08年縮減5%。市場研究機構Strategy Analytics表示，該市場表現(xiàn)未如預期的原因，主要是全球經濟衰退所致；而09年砷化鎵市場表現(xiàn)與07年狀況大致相同。
2009-09-16
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無鉛手工焊接—結束噩夢
隨著各公司紛紛向無鉛裝配過渡，一定量的手工焊接將始終存在。去年來自Tech Search International的一篇文章曾提到過在廣泛使用無鉛的亞洲，相對于無鉛SMT（表面貼裝技術）或波峰焊接，手工焊接問題更加突出。
2009-09-14
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2009年Q2上網(wǎng)本出貨達總體筆記本電腦的成長的2倍
根據(jù)DisplaySearch最新全球Notebook PC調查指出，2009年第二季筆記本電腦無論與去年同期或是與上一季相比均有高度成長，出貨超過3千800萬臺。尤其是上網(wǎng)本市場成長特別強勁，較上一季度成長40.4%，比其它大尺寸筆記本電腦6%的成長來的更快速
2009-09-11
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英飛凌與博世等在功率半導體領域合作
最近，英飛凌宣布與博世公司在功率半導體領域，以及與韓國LSIndustrial Systems公司就CIPOS模塊分別展開合作
2009-09-10
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東芝擬外包部分28納米系統(tǒng)芯片制造業(yè)務？
據(jù)國外媒體報道，兩名東芝內部消息人士透露，該公司正在就外包部分新一代系統(tǒng)芯片制造業(yè)務與新加坡特許半導體(Chartered Semiconductor)和Globalfoundries洽談，以降低成本
2009-09-10
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飛思卡爾奇瑞自主研發(fā)EMS系統(tǒng)的幕后功臣
奇瑞汽車股份有限公司始終堅持自主研發(fā)，并于2007年7月成立以奇瑞公司總經理助理發(fā)動機工程研究院院長朱航為項目總監(jiān)的EMS自主開發(fā)項目組。奇瑞堅持正向研發(fā)，在國際先進的基于模型的嵌入式開發(fā)流程的基礎上進行創(chuàng)新，經過2年多的努力，其第一個電噴系統(tǒng)CEMS1.0(Chery Engine Management System 1.0)在2009年7月份實現(xiàn)產業(yè)化
2009-09-09
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3G正酣戰(zhàn)，2013年中國LTE用戶或超50萬
LTE、WiMAX、UMB雖然起源于不同商業(yè)團隊，但是他們一直被通信業(yè)界認為是通向4G的必經之路。然而，這一觀點現(xiàn)卻發(fā)生了巨大變化，因為人們發(fā)現(xiàn)通往4G的另一條通途，從而引起通信商家對今后的技術演進的一系列重新定位。
2009-09-08
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未來五年科技消費品有望增長
9月3日消息，周三Forrester報告稱雖然經濟形勢不景氣，但科技類消費品在未來五年內將有望增長，尤其在高清晰電視和家庭網(wǎng)絡設備方面
2009-09-08
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Molex推出Mini-Fit H2O Mid-Range電源連接器
日前，Molex Incorporated推出專為每路9.0A以內的線到線應用而設計的Mini-Fit H2O防水型緊湊連接系統(tǒng)。Mini-Fit H2O連接器系統(tǒng)的防護級別為IP67，確保連接器在浸入深達一米的水中時的密封性。
2009-09-03
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尚德將取代Q-Cells坐上硅晶太陽能電池行業(yè)頭把交椅
iSuppli：近日發(fā)表研究報告指出，即便全球經濟面臨衰退窘境，多數(shù)主要太陽能面板制造商仍將持續(xù)提高產能，以便維持市占率。也因此，預期尚德(Suntech Power)將在2009年擠下Q-Cells成為全球最大硅晶太陽能電池制造商
2009-09-02
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圖像傳感器供應商Cmosis獲300萬歐元投資
近日消息 比利時圖像傳感器供應商CMOSIS日前宣布獲得了300萬歐元投資，本輪投資由ING Corporate Investments領投，ING Activator Fund和Vlaams Innovatiefonds也參與了本輪融資
2009-08-31
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汽車電子掀“無鑰匙”浪潮，遙控門禁系統(tǒng)遭遇挑戰(zhàn)
Strategy Analytics汽車電子服務發(fā)布最新研究報告“汽車進入啟動系統(tǒng)：被動系統(tǒng)(Passive Systems)將挑戰(zhàn)遙控門禁系統(tǒng)(RKE)”。報告指出，汽車遙控門禁(RKE)與PG(Passive Go)系統(tǒng)和PEG系統(tǒng)(Passive Entry Go)比較，將相形見拙
2009-08-29
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
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