-
Vishay依托技術優(yōu)勢,大力推動綠色環(huán)保產業(yè)發(fā)展
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,替代能源虛擬貿易展(Alternative Energy Virtual Trade Show)在公司網站正式上線。
2009-06-19
-
英飛凌與LSI合組新公司,聚焦白家電電源模塊
韓國LS Industrial Systems與英飛凌科技(Infineon)共同成立了一家合資公司──LS Power Semitech Co., Ltd,將聚焦于白色家電壓模電源模塊的研發(fā)、生產與行銷。
2009-06-18
-
泰克推出第三代DDRA選件和BGA元件內插器
泰克公司日前宣布,為DPO/DSA70000B系列和DPO7000系列示波器推出第三代經過驗證的DDR分析軟件產品(DDRA選件)。泰克公司還為DDR3存儲器設計推出一套新的擁有Nexus Technology技術的球柵陣列(BGA)元件內插器。
2009-06-18
-
RS Components成為TI最大的分銷商
電子、機電和工業(yè)產品分銷商RS Components于日前宣布推出8,000種Texas Instruments(TI)最新產品。此次產品供應種類最為齊全,總數超過11,000種,使RS成為TI最大分銷商。
2009-06-15
-
In-Stat:2013年3G手機用戶將達28%
據市場研究和咨詢機構In-Stat預測,到2013年全球3G用戶將達到全部手機用戶的28%,目前這一數字僅為11%。屆時LTE也將不再僅僅是人們討論的話題,而成為現實的合同。
2009-06-15
-
美國國半與尚德電力合作開發(fā)太陽能光伏發(fā)電系統(tǒng)
美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation)與全球最大的晶體硅光伏發(fā)電模塊生產商尚德電力有限公司(Suntech Power Holdings Co. Ltd.) 簽署了一份技術合作備忘錄。根據該備忘錄,尚德公司將對美國國家半導體的 SolarMagic? 技術進行評估,并希望通過合作攜手推動這種技術及開發(fā)新一代的解決方案。
2009-06-05
-
TD-SCDMA是淘汰的技術?
TD-LTE是3G時代的TD-SCDMA的有序銜接,4G標準的制定和實現要到2012年之后
2009-06-03
-
ACAS 0606 AT:Vishay新推出精密薄膜電阻陣列
Vishay Intertechnology, Inc.推出新款ACAS 0606 AT,擴大了ACAS AT系列精密薄膜電阻陣列的可用功率等級
2009-06-03
-
Accutrim系列:Vishay新型超高精度微調電位器
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用Bulk Metal?箔技術的超高精度Accutrim?系列微調電位器 --- 1240和1260系列,達到并超出了MIL-PRF-39035標準H章的要求。
2009-06-01
-
Sfernice LPS系列:Vishay新型超小尺寸高性能厚膜功率電阻
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出小尺寸、寬阻值范圍的新型300W、600W和800W厚膜功率電阻 --- Vishay Sfernice LPS300、LPS600和LPS800
2009-05-31
-
LTE全球用戶數量將暴漲,發(fā)展速度超越3G
報告顯示,LTE的用戶數量將以404%的年復合增長率增長率,并在2014年末達到1.36億。全球有27家移動運營商已公開致力于部署LTE,美國和日本處于領先地位,中國市場將推動新興市場的發(fā)展。
2009-05-28
-
ATS682LSH:Allegro雙線式真零速差分峰值偵測傳感器
日前,Allegro MicroSystems 公司推出霍爾效應傳感集成電路和磁鐵組合,可為雙線式應用中的真零速、數字齒輪齒感測提供用戶友好型解決方案。該小型封裝具有經優(yōu)化的雙線式引腳框,可以很方便地組裝并使用在不同形狀及大小的齒輪上。Allegro 的 ATS682LSH 是一款適合鐵氧體目標應用的磁性解決方案。
2009-05-28
- 強強聯(lián)手!貿澤電子攜手ATI,為自動化產線注入核心部件
- 瞄準精準醫(yī)療,Nordic新型芯片讓可穿戴醫(yī)療設備設計更自由
- 信號切換全能手:Pickering 125系列提供了從直流到射頻的完整舌簧繼電器解決方案
- 射頻供電新突破:Flex發(fā)布兩款高效DC/DC轉換器,專攻微波與通信應用
- 電源架構革新:多通道PMIC并聯(lián)實現大電流輸出的設計秘籍
- 萬物智聯(lián),賦能數字中國 | OFweek 2025(第十屆)物聯(lián)網產業(yè)大會圓滿收官!
- RISC-V集成+自動化部署:萊迪思sensAI 8.0重構邊緣AI技術實現路徑
- 泰克 BIM 20005:集成化快速 EIS 方案破解電池生產檢測難題
- 萬有引力極眸G-VX100芯片:打破壟斷,重塑AI眼鏡底層邏輯
- 聚焦核心領域賦能產業(yè)升級 艾邁斯歐司朗深化中國本土化戰(zhàn)略落地
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




