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CIM-J38N:三美電機推出業(yè)界最薄的MicroSD卡用連接器用于移動終端
日本的三美電機公司開發(fā)出了高度僅1.3mm、堪稱業(yè)界最薄的MicroSD卡用連接器“CIM-J38N”,可以更加便利地應(yīng)用于智能手機等數(shù)字移動終端,以滿足產(chǎn)品薄性化、小型化的需求。具體而言,使用“CIM-J38N”可以縮小基板焊盤(Land)占用面積和高度。
2011-12-01
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平板電腦銷量持續(xù)暴增 復(fù)合年增長率將達81%
市場研究公司IC Insights預(yù)計,觸屏平板電腦的銷量將繼續(xù)暴增,預(yù)計2010年到2015年之間的復(fù)合年增長率(CAGR)將達到81%。
2011-12-01
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Fox Electronics推出采用微型3.2mm x 2.5mm封裝的振蕩器
全球領(lǐng)先的頻率控制解決方案供應(yīng)商Fox Electronics公司現(xiàn)在推出采用微型3.2mm x 2.5mm封裝的XpressO XO振蕩器產(chǎn)品,在-20°C到+70°C 的工作溫度范圍內(nèi)具有±25ppm的超級頻率穩(wěn)定性。新型 HCMOS 3.3V FXO-HC33是 Fox Electronics 全系列高性能低成本 XpressO 振蕩器的型號。這一系列的振蕩器均具有非常小的抖動,而且在10日內(nèi)即可交付。
2011-11-30
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VSOP383|VSOP584:Vishay發(fā)布寬電源電壓和低供電電流的紅外遙控信號解調(diào)IC
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,發(fā)布業(yè)內(nèi)首款用于調(diào)制由分立光敏二極管接收的紅外遙控信號的解調(diào)IC--- VSOP383..和VSOP584..,擴大其光電子產(chǎn)品組合。VSOP383..和VSOP584..系列產(chǎn)品采用小尺寸的2mm x 2mm x 0.76mm QFN封裝,能夠處理連續(xù)的數(shù)據(jù)傳輸,具有寬電源電壓和低供電電流的特點。
2011-11-30
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ICM-2824/3528/4743:Vishay發(fā)布高可靠性表面貼裝共模扼流圈
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出三款新型表面貼裝共模扼流圈--- ICM-2824、ICM-3528和ICM-4743,為直流電源線提供了低直流電阻、高電流處理能力和高可靠性。
2011-11-30
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LED電源和驅(qū)動電路主要技術(shù)概況
作為一種新的光源,近年來各大公司和研究機構(gòu)對LED電源和驅(qū)動電路的研究方興未艾。與熒光燈的電子鎮(zhèn)流器不同,LED驅(qū)動電路的主要功能是將交流電壓轉(zhuǎn)換為直流電壓,并同時完成與LED的電壓和電流的匹配。隨著硅集成電路電源電壓的直線下降,LED 工作電壓越來越多地處于電源輸出電壓的最佳區(qū)間,大多數(shù)為低電壓 IC 供電的技術(shù)也都適用于為LED,特別是大功率 LED供電。再則,LED電源還應(yīng)能利用低電壓IC電源產(chǎn)量逐漸上升帶來的規(guī)模經(jīng)濟。
2011-11-30
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解析先進嵌入式DC-DC轉(zhuǎn)換器的要求
許多工業(yè)系統(tǒng),如測試測量設(shè)備,都需要嵌入式DC-DC轉(zhuǎn)換器,是因為這些應(yīng)用所需的計算能力日益增加。這種計算能力由DSP 、FPGA 、數(shù)字ASIC 和微控制器 提供,而得益于工藝幾何尺寸的日益縮小,該類器件在不斷的進步。
2011-11-30
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解析Maxim的汽車電源解決方案
Maxim的汽車電源IC克服了許多電源管理問題,能夠提供獨特的高性能解決方案。電源產(chǎn)品包括過壓保護、微處理器監(jiān)控、開關(guān)轉(zhuǎn)換器和線性穩(wěn)壓器等高度集成的多功能PMIC 。
2011-11-30
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滿足智能手機應(yīng)用要求的安森美半導(dǎo)體音頻放大器方案
本文將重點探討智能手機的揚聲器放大器及耳機放大器性能要求,介紹安森美半導(dǎo)體相應(yīng)的音頻放大解決方案,以及集成了立體聲耳機放大器、D類揚聲器放大器及I2C控制的新的音頻子系統(tǒng)方案——音頻管理集成電路(AMIC)。
2011-11-30
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電子產(chǎn)品輕薄化 高階銅箔基板需求俏
終端電子產(chǎn)品朝輕薄化的發(fā)展,加上云端產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展、環(huán)保意識抬頭等驅(qū)使,銅箔基板(CCL)高階產(chǎn)品需求增溫,包括無鹵、高頻板材、IC封裝載板用板材及LED散熱基板等成長性看漲。有鑒于此,臺廠逐漸降低競爭激烈的FR-4基板比重,而將資源集中在上述高階產(chǎn)品布局。
2011-11-29
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雙極型集成電路的ESD保護
靜電放電(ESD)會對集成電路(IC)造成破壞性的能量沖擊,良好的IC設(shè)計能夠在IC裝配到應(yīng)用電路的過程中保護IC免遭ESD沖擊的破壞。安裝后,IC還必須能夠承受ESD穿過靜電防護電路進入最終電路的沖擊。除此之外,機械防護、電源去耦電容都有助于提高ESD保護能力,但是,如果電容選擇不當(dāng)將會造成IC更容易損壞。為了給IC提供合理的ESD保護,需要考慮以下內(nèi)容:
2011-11-28
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基于應(yīng)用非隔離直流的直流轉(zhuǎn)換器
在直流-直流轉(zhuǎn)換器設(shè)計中,當(dāng)輸入等于輸出時,如果仍然采用輸入與輸出不等時的轉(zhuǎn)換方法,轉(zhuǎn)換效率將得不到提高,此時可用幾種非隔離直流-直流轉(zhuǎn)換方法,包括SEPIC、降壓-升壓法以及降壓升壓電路組合法等。本文分析了其中四種方法,并對典型應(yīng)用中的效率問題進行了特別關(guān)注。
2011-11-25
- 聚合物電容全景解析:從納米結(jié)構(gòu)到千億市場的國產(chǎn)突圍戰(zhàn)
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