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電動(dòng)車用48V （20A·h）蓄電池充電器的研究
本文在研究電動(dòng)車用蓄電池特性及其充電策略和充電算法的基礎(chǔ)上，研制了一款基于P IC16C712單片機(jī)的4段式（涓流短時(shí)充電、恒流快速充電、恒壓均衡充電、浮充電） 48V （20A·h）蓄電池充電器。
2011-10-28
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意法半導(dǎo)體公布2011年第三季度及前九個(gè)月的財(cái)報(bào)
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics)公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九個(gè)月的財(cái)務(wù)結(jié)果。
2011-10-28
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Android平臺平板電腦市場占有率大幅飆升至27%
根據(jù)Strategy Analytics發(fā)布的報(bào)告，2011年第三季全球平板電腦出貨達(dá)1670萬臺，比去年同期成長280%。Apple平臺占有67%的市場，Android平臺為27%，Microsoft平臺為2%，Research In Motion平臺為1%。
2011-10-28
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Mouser與Panasonic半導(dǎo)體簽訂分銷協(xié)議
半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與全球分銷商Mouser Electronics，日前宣布將開始經(jīng)銷Panasonic Industrial Company旗下半導(dǎo)體部門領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品線。Panasonic提供各種半導(dǎo)體及LED發(fā)射器以滿足當(dāng)今最先進(jìn)電子產(chǎn)品的需求。在雙方簽訂此協(xié)議后，設(shè)計(jì)工程師與采購人員將可通過 Mouser快速獲取Panasonic的半導(dǎo)體產(chǎn)品與技術(shù)。
2011-10-27
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Virtex-7 2000T：Xilinx推出采用2.5D IC堆疊技術(shù)的業(yè)界最大容量FPGA
全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商Xilinx公司今天宣布，推出目前業(yè)界最大容量的FPAG產(chǎn)品Virtex-7 2000T。這款器件包含68億個(gè)晶體管的FPGA具有1,954,560個(gè)邏輯單元，容量相當(dāng)于市場同類采用28nm制造FPGA容量的兩倍。這是Xilinx采用臺積電 (TSMC) 28nm HPL工藝推出的第三款 FPGA，而芯片容量提升主要?dú)w功于Xilinx所采用的2.5D IC堆疊技術(shù)，這也是世界第一個(gè)采用堆疊硅片互聯(lián)(SSI) 技術(shù)制造的FPGA器件。
2011-10-26
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改進(jìn)電路設(shè)計(jì)規(guī)程提高可測試性
隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導(dǎo)體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個(gè)例子。電子元件的布線設(shè)計(jì)方式，對以后制作流程中的測試能否很好進(jìn)行，影響越來越大。下面介紹幾種重要規(guī)則及實(shí)用提示。
2011-10-26
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恩智浦?jǐn)y手SRS Labs為汽車引入真正的環(huán)繞聲體驗(yàn)
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. 近日宣布已與全球領(lǐng)先環(huán)繞立體聲及音頻技術(shù)供應(yīng)商SRS 實(shí)驗(yàn)室達(dá)成合作協(xié)議，將SRS實(shí)驗(yàn)室針對汽車環(huán)境優(yōu)化的環(huán)繞聲技術(shù)CS Auto引入到中高端汽車中，為用戶在路上提供更佳的汽車娛樂體驗(yàn)。恩智浦公司的DiRaNA2汽車收音機(jī)與音頻解決方案可支持Circle Surround Automotive? （簡稱CS Auto），這意味著未來在汽車中也可以體驗(yàn)到與家庭影院類似的環(huán)繞聲音效，汽車信息娛樂從此將跨入真正的數(shù)字音頻處理時(shí)代。
2011-10-24
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TDF8530|TDF8546：NXP為汽車啟停系統(tǒng)提供AB類和D類音頻放大器
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.近日宣布其兩款面向節(jié)能汽車啟停系統(tǒng)的新型汽車音頻放大器 —— TDF8530和TDF8546開始供貨。TDF8530是一款能效超高的4通道D類音頻放大器，支持啟停車輛的6V電壓標(biāo)準(zhǔn)。TDF8546則是一款4 通道AB類放大器，具有突破性最佳能效模式 (Best Efficiency Mode) ， 可在低至6V的電壓下正常工作，相比其他同級別高能效解決方案降低了17%的功耗。
2011-10-24
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2016年微型基地臺半導(dǎo)體市場規(guī)?？蛇_(dá)13億美元
市場研究機(jī)構(gòu) Mobile Experts 預(yù)測，毫微微蜂巢式基地臺(femtocell)、微微蜂巢式基地臺(picocell)等裝置應(yīng)用的半導(dǎo)體市場規(guī)模，將在2016年成長為2011年的十倍，達(dá)到13億美元規(guī)模。該機(jī)構(gòu)表示，此半導(dǎo)體市場包括多核心處理器、收發(fā)器、放大器、濾波器與溫度補(bǔ)償型振蕩器(TCXO)，每年皆可取得50%以上的成長率。
2011-10-24
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天馬微電子發(fā)表新款廣視角4吋WVGA面板 專注智能手機(jī)與平板領(lǐng)域發(fā)展
天馬微電子(以下簡稱天馬)于10月13~16日在香港會議展覽中心舉辦的2011年國際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展(ElectronicAsia)展出最新產(chǎn)品。天馬微電子營運(yùn)副總經(jīng)理歐陽旭表示，透過與合并NEC的技術(shù)與產(chǎn)線，天馬期望在2015年能成為全球前3大中小尺寸面板供貨商。
2011-10-21
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Si8802DB|Si8805EDB：Vishay推出業(yè)內(nèi)最小N溝道和P溝道功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業(yè)內(nèi)采用最小的0.8mm x 0.8mm芯片級封裝的N溝道和P溝道功率MOSFET---Si8802DB和Si8805EDB。8V N溝道Si8802DB和P溝道Si8805EDB TrenchFET?功率MOSFET所用的MICRO FOOT?封裝的占板面積比僅次于它的最小芯片級器件最高可減少36%，而導(dǎo)通電阻則與之相當(dāng)甚至更低。
2011-10-21
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PCB 板 EMC/EMI 的設(shè)計(jì)技巧
隨著IC 器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC /EMI設(shè)計(jì)的觀點(diǎn)來看，在設(shè)備的PCB設(shè)計(jì)階段處理好EMC/EMI問題，是使系統(tǒng)設(shè)備達(dá)到電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)最有效、成本最低的手段。本文介紹數(shù)字電路 PCB設(shè)計(jì)中的EMI控制技術(shù)。
2011-10-21
- 灣芯展2025預(yù)登記啟動(dòng)！10月深圳共襄半導(dǎo)體盛宴
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