16路恒流LED驅(qū)動(dòng)IC實(shí)現(xiàn)護(hù)欄燈解決方案

本文主要介紹基于16路恒流LED驅(qū)動(dòng)芯片的護(hù)欄燈解決方案。該方案主要由以下幾部分組成：（1）以STC11F02單片機(jī)為主的主控電路，其主要功能是產(chǎn)生SPI控制信號(hào)；（2）以LN0134為核心的LED驅(qū)動(dòng)電路，其主要功能利用它的16通道恒流來(lái)帶載LED；（3）電源輸入電壓轉(zhuǎn)換電路、供給LED電源電路，其主要是完成對(duì)電路保護(hù)、芯片供電、LED燈供電等功能。

2011-10-05

手機(jī)行業(yè)現(xiàn)狀欠佳，導(dǎo)致供應(yīng)商陷入困境

遭受沖擊的不僅僅是諾基亞的供應(yīng)商。蘋果iPhone和谷歌Android的崛起已經(jīng)導(dǎo)致加拿大RIM等其他手機(jī)廠商紛紛陷入困境，該公司今年7月裁員2000人，并對(duì)管理層進(jìn)行了重組。根據(jù)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)，Marvell Technology今年第一財(cái)季的應(yīng)用處理器超過(guò)73%賣給了RIM。但該公司今年8月稱，其第二財(cái)季利潤(rùn)同比下滑了12.7%。

2011-10-05

氣動(dòng)發(fā)動(dòng)機(jī)的電控系統(tǒng)設(shè)計(jì)

隨著環(huán)境污染、能源危機(jī)等全球性問(wèn)題的日益突出，代用燃料汽車、電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車等低排放、節(jié)能經(jīng)濟(jì)型的汽車相繼涌現(xiàn)。它們有各自突出的優(yōu)點(diǎn)，但同時(shí)也有相應(yīng)的局限。而壓縮空氣動(dòng)力汽車(Air-powered Vehicle)是利用高壓壓縮空氣在發(fā)動(dòng)機(jī)氣缸內(nèi)膨脹做功，推動(dòng)活塞做功對(duì)外輸出動(dòng)力，驅(qū)動(dòng)汽車行駛。不僅壓縮空氣來(lái)源方便，而且它還具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、造價(jià)低廉、清潔環(huán)保等眾多優(yōu)點(diǎn)；可以實(shí)現(xiàn)零排放，是真正的環(huán)保汽車。

2011-09-30

耦合電感 SEPIC 轉(zhuǎn)換器的優(yōu)勢(shì)

單端初級(jí)電感轉(zhuǎn)換器 (SEPIC) 能夠通過(guò)一個(gè)大于或者小于調(diào)節(jié)輸出電壓的輸入電壓工作。除能夠起到一個(gè)降壓及升壓轉(zhuǎn)換器的作用以外，SEPIC 還具有最少的有源組件、一個(gè)簡(jiǎn)易控制器和鉗位開(kāi)關(guān)波形，從而提供低噪聲運(yùn)行?？词欠袷褂脙蓚€(gè)磁繞組，是我們識(shí)別 SEPIC 的一般方法。

2011-09-30

LED點(diǎn)彩壓階傳輸技術(shù)

LED全彩單總線信號(hào)驅(qū)動(dòng)IC在工程應(yīng)用上給工程設(shè)計(jì)人員帶來(lái)了更多的信心。壓階傳輸技術(shù)應(yīng)用在單線傳輸技術(shù)基礎(chǔ)上，就顯得格外的簡(jiǎn)便，下面我們就以LED全彩單總線驅(qū)動(dòng)IC—CYT3015為驅(qū)動(dòng)芯片，來(lái)介紹壓階傳輸技術(shù)在LED點(diǎn)彩技術(shù)的應(yīng)用。

2011-09-30

F300系列：Fox推出低電壓低耗電量HCMOS振蕩器

Fox Electronics現(xiàn)提供具有低電壓和低耗電量的F300系列HCMOS振蕩器產(chǎn)品，這些1V振蕩器加入了待機(jī)功能，可將振蕩器的電流消耗減小至5μA，從而提高功效。

2011-09-29

2024年CMOS半導(dǎo)體技術(shù)或?qū)⒈皇┤〈?/a>

ESD7008|MG2040|ESD7104：安森美推出高速數(shù)據(jù)線路用低電容TVS

安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出最新的高速數(shù)據(jù)線路用瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)。這三款新器件――ESD7008、MG2040及ESD7104為高速數(shù)據(jù)及視頻線路，以業(yè)界最低電容、最高信號(hào)完整性及低鉗位電壓提供靜電放電(ESD)保護(hù)

2011-09-27

高頻開(kāi)關(guān)變換器中EMI產(chǎn)生的機(jī)理及其抑制方法

開(kāi)關(guān)電源具有體積小、重量輕、效率高等特點(diǎn)，廣泛用于通信、自動(dòng)控制、家用電器、計(jì)算機(jī)等電子設(shè)備中。但是，其缺點(diǎn)是開(kāi)關(guān)電源在高頻條件下工作，產(chǎn)生非常強(qiáng)的電磁干擾（Electromagnetic Interference,EMI），經(jīng)傳導(dǎo)和輻射會(huì)污染周圍電磁環(huán)境，對(duì)電子設(shè)備造成影響。本文從開(kāi)關(guān)電源的電路結(jié)構(gòu)、器件進(jìn)行分析，探討了電磁干擾產(chǎn)生的機(jī)理及其抑制方法。

2011-09-27

PCB、IC設(shè)計(jì)、NB將扮Q4領(lǐng)頭羊

歷經(jīng)八月國(guó)際經(jīng)濟(jì)市場(chǎng)風(fēng)暴，市場(chǎng)帶著趨避保守的氣氛進(jìn)入Q4，話雖如此，只要國(guó)際經(jīng)濟(jì)情勢(shì)能回穩(wěn)，Q4仍能為電子產(chǎn)業(yè)帶來(lái)已往的好表現(xiàn)，特別是PCB、IC設(shè)計(jì)與NB產(chǎn)業(yè)將扮演領(lǐng)頭羊、火車頭的角色。

2011-09-27

Micro USB連接器：SMK上市抗剝離強(qiáng)度提高至2倍的Micro USB連接器

SMK發(fā)布了剝離負(fù)荷的抗變形強(qiáng)度提高至該公司原產(chǎn)品約2倍的Micro USB連接器“Micro USB連接器（Strong type）”。符合USB規(guī)格（Revision 2.0）。上市時(shí)間為2011年9月，產(chǎn)能為50萬(wàn)個(gè)/月。

2011-09-26

LGA 2011：TE推出表面貼裝插座用于英特爾酷睿i7和Xeon5中央處理器

TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，宣布推出用于英特爾酷睿i7和Xeon 5中央處理器的新款表面貼裝LGA 2011插座。

2011-09-23