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大功率電源模塊的散熱設(shè)計(jì)
用傳統(tǒng)的熱設(shè)計(jì)理論及經(jīng)驗(yàn)公式對(duì)電源模塊內(nèi)的四個(gè)50W大功率管進(jìn)行了散熱設(shè)計(jì)，應(yīng)用熱分析軟件Icepak對(duì)理論計(jì)算進(jìn)行了校核,并對(duì)方案進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)。
2011-04-01
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3D主動(dòng)快門(mén)式眼鏡標(biāo)準(zhǔn)出臺(tái)
Panasonic株式會(huì)社和X6D公司(XPAND 3D)宣布制定了旨在支持可兼容3D電視、3D投影機(jī)以及3D影院的3D主動(dòng)快門(mén)式眼鏡標(biāo)準(zhǔn)M-3DI(*)。
2011-03-31
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ADI推進(jìn)模擬設(shè)計(jì)模塊化進(jìn)程
當(dāng)今的電子設(shè)計(jì)工程師面對(duì)著越來(lái)越多的挑戰(zhàn)，在學(xué)習(xí)和整合更多的專(zhuān)業(yè)知識(shí)的同時(shí)，他們還被要求提交更優(yōu)化的設(shè)計(jì)、壓縮研發(fā)周期。這一矛盾在需要長(zhǎng)期的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)積累的模擬設(shè)計(jì)領(lǐng)域，顯得尤為嚴(yán)峻。為此，模擬IC公司也在不斷提供更多的增值服務(wù)，幫助工程師應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。對(duì)此，ADI公司提出了提出了一個(gè)新對(duì)策——為工程師提供經(jīng)過(guò)測(cè)試驗(yàn)證的、模塊化的實(shí)驗(yàn)室電路（Circuit from the Lab），ADI希望運(yùn)用這樣的模塊電路，工程師能夠快設(shè)計(jì)出自己所需的電路系統(tǒng)。目前，ADI正在全球范圍內(nèi)力推其這一最新的概念
2011-03-31
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深析地震對(duì)國(guó)內(nèi)面板影響:有危也有機(jī)
日本布局著大量面板相關(guān)供應(yīng)鏈生產(chǎn)工廠，包括面板廠、玻璃基板、彩色濾光片、偏光板、LED芯片、半導(dǎo)體IC等。群智咨詢(xún)分析得出結(jié)論，日本強(qiáng)震可使中國(guó)面板行業(yè)在二、三季度出現(xiàn)短期性缺貨，國(guó)內(nèi)高世代面板生產(chǎn)自主化進(jìn)程延期。以下從設(shè)備供應(yīng)和面板材料兩方面進(jìn)行深入分析。
2011-03-30
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CMIC：2015年全球LTCC總產(chǎn)值將突破30億美元
目前LTCC技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入更新的應(yīng)用階段，包括無(wú)線局域網(wǎng)絡(luò)、地面數(shù)字廣播、全球定位系統(tǒng)接收器組件、數(shù)字信號(hào)處理器和記憶體等及其他電源供應(yīng)組件甚至是數(shù)位電路組件基板。隨著通訊、電腦和汽車(chē)電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)將成為世界電感制造業(yè)的重大發(fā)展趨勢(shì)。
2011-03-30
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2011慕尼黑電子展之星---懷格Vicor
2011慕尼黑電子展之星---懷格Vicor
2011-03-30
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巴西2011年銅需求或增長(zhǎng)11%將主要用于電纜
巴西銅生產(chǎn)商協(xié)會(huì)Sindicel會(huì)長(zhǎng)Sergio Aredes表示，2011年巴西銅需求可能增長(zhǎng)11%，2012年增幅更甚，因該國(guó)為準(zhǔn)備2014年世界杯和2016年奧林匹克運(yùn)動(dòng)會(huì)而向基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)投資。隨著建設(shè)進(jìn)行，原油、礦業(yè)和汽車(chē)工業(yè)增長(zhǎng)加速。
2011-03-29
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PFM VI BRICK：Vicor推出隔離式AC-DC轉(zhuǎn)換器用于提高產(chǎn)品供電效率
Vicor 最新發(fā)布的PFM? VI BRICK?模塊是一個(gè)帶功率因素校正的隔離式AC-DC轉(zhuǎn)換器。 它采用Adaptive Cell?架構(gòu)，令模塊在整個(gè)全球通用輸入電壓范圍穩(wěn)定地維持在高效率水平。 PFM?模塊在48V(SELV)輸出時(shí)最高功率是300W，高度只有9.5mm。
2011-03-28
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CFSH2-3L：Central推出采用SOD-882L封裝的低VF肖特基二極管
Central Semiconductor公司公布了采用低空間占用的SOD-882L封裝的CFSH2-3L低VF肖特基二極管。新元件的反向重復(fù)峰值電壓為30V，最大正向電流為200mA。CFSH2-3L前端電壓下降很低，10mA下240mV，非常適用于空間有限而且又需要超高能效的設(shè)計(jì)。
2011-03-28
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IBC048：Vicor推出VI BRICK中間母線轉(zhuǎn)換器適用于計(jì)算機(jī)供電
Vicor公司發(fā)布了VI BRICK?中間母線轉(zhuǎn)換器IBC048系列產(chǎn)品。與競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比，此產(chǎn)品具有兩倍功率密度，且只有一半的轉(zhuǎn)換損耗。
2011-03-25
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從慕尼黑上海電子展看中國(guó)四大新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
2011年3月17日，第十屆慕尼黑上海電子展（electronica & Productronica China 2011）在在上海新國(guó)際博覽中心成功落下帷幕。
2011-03-25
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DG9454：Vishay Siliconix 推出SPDT開(kāi)關(guān)用于3D快門(mén)式眼鏡
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出針對(duì)3D快門(mén)式眼鏡進(jìn)行優(yōu)化的新款小尺寸三端SPDT(三端 2:1)開(kāi)關(guān)--- DG9454。在2.7V～13.2V的V+和2.5V～+5.5V的VL工作電壓范圍內(nèi)，DG9454可確保與1.8V邏輯兼容，且功耗不到1μA，能夠大大延長(zhǎng)電池壽命。器件采用超小型1.8mm x 2.6mm miniQFN-16封裝，能夠?yàn)榻K端用戶提供更小、更輕的3D護(hù)目鏡。
2011-03-24
- 破局PMIC定制困境：無(wú)代碼方案加速產(chǎn)品落地
- 線繞電阻與碳膜電阻技術(shù)對(duì)比及選型指南
- 超越毫秒級(jí)響應(yīng)！全局快門(mén)圖像傳感器如何驅(qū)動(dòng)視覺(jué)系統(tǒng)效能躍升
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