電源模塊設(shè)計(jì)分析與解決方案

電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器 （參看圖1），其特點(diǎn)是可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號處理器 （DSP）、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列 （FPGA） 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來說，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) （POL） 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) （PUPS）。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此高性能電信、網(wǎng)絡(luò)聯(lián)系及數(shù)據(jù)通信等系統(tǒng)都廣泛采用各種模塊。雖然采用模塊有很多優(yōu)點(diǎn)，但工程師設(shè)計(jì)電源模塊以至大部分板上直流/直流轉(zhuǎn)換器時(shí)，往往忽略可靠性及測量方面的問題。本文將深入探討這些問題，并分別提出相關(guān)的解決方案。

2011-04-05

日本地震 高端日系電容電源或?qū)⑩?/a>

Mouser Electronics加入Ioxus分銷網(wǎng)絡(luò)

面向運(yùn)輸、代用能源、醫(yī)療、工業(yè)和消費(fèi)類產(chǎn)品市場的高性能超級電容技術(shù)開發(fā)商Ioxus公司今天宣布全球半導(dǎo)體和電子元器件工程設(shè)計(jì)供應(yīng)商Mouser Electronics公司已加入Ioxus分銷網(wǎng)絡(luò)。通過這項(xiàng)全球協(xié)議，Mouser會(huì)將Ioxus的所有產(chǎn)品推向各個(gè)國家和地區(qū)。Ioxus會(huì)向 Mouser提供營銷與技術(shù)支持，以便滿足全球風(fēng)輪機(jī)、混合總線和其他應(yīng)用市場日益增長的超級電容與混合電容需求。

2011-04-01

SiR640DP/SiR662DP:Vishay Siliconix推出新款N溝道功率MOSFET

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，發(fā)布新款40V和60V N溝道TrenchFET?功率MOSFET---SiR640DP和SiR662DP。兩款器件采用SO-8或PowerPAK? SO-8封裝，具有業(yè)內(nèi)最低的導(dǎo)通電阻，以及最低的導(dǎo)通電阻與柵極電荷乘積，即優(yōu)值系數(shù)。

2011-04-01

SL353系列：霍尼韋爾推出微功耗全極數(shù)字式霍爾效應(yīng)傳感器集成電路

霍尼韋爾旗下傳感與控制部近日宣布推出SL353系列“微功耗全極數(shù)字式霍爾效應(yīng)傳感器集成電路”。SL353系列采用BiCMOS IC設(shè)計(jì)，這是霍尼韋爾的一項(xiàng)新技術(shù)，相對雙極技術(shù)而言，該技術(shù)在增添更多性能和功能的同時(shí)減小集成電路的尺寸。

2011-04-01

PM2300:ST-Ericsson推出電源管理新品可把充電時(shí)間縮短50%

全球移動(dòng)平臺和半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者ST-Ericsson推出一款電源管理解決方案，該解決方案可大大縮短移動(dòng)設(shè)備在墻式插座上的充電時(shí)間。 這一創(chuàng)新成果是ST-Ericsson新推出的PowerHUBTM產(chǎn)品家族的成員之一，該產(chǎn)品能夠收集各種來源的能源，不僅可讓用戶更快地為移動(dòng)設(shè)備充電，還有助于降低溫室氣體排放。

2011-04-01

大功率電源模塊的散熱設(shè)計(jì)

用傳統(tǒng)的熱設(shè)計(jì)理論及經(jīng)驗(yàn)公式對電源模塊內(nèi)的四個(gè)50W大功率管進(jìn)行了散熱設(shè)計(jì)，應(yīng)用熱分析軟件Icepak對理論計(jì)算進(jìn)行了校核,并對方案進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)。

2011-04-01

3D主動(dòng)快門式眼鏡標(biāo)準(zhǔn)出臺

Panasonic株式會(huì)社和X6D公司(XPAND 3D)宣布制定了旨在支持可兼容3D電視、3D投影機(jī)以及3D影院的3D主動(dòng)快門式眼鏡標(biāo)準(zhǔn)M-3DI(*)。

2011-03-31

ADI推進(jìn)模擬設(shè)計(jì)模塊化進(jìn)程

當(dāng)今的電子設(shè)計(jì)工程師面對著越來越多的挑戰(zhàn)，在學(xué)習(xí)和整合更多的專業(yè)知識的同時(shí)，他們還被要求提交更優(yōu)化的設(shè)計(jì)、壓縮研發(fā)周期。這一矛盾在需要長期的知識和經(jīng)驗(yàn)積累的模擬設(shè)計(jì)領(lǐng)域，顯得尤為嚴(yán)峻。為此，模擬IC公司也在不斷提供更多的增值服務(wù)，幫助工程師應(yīng)對挑戰(zhàn)。對此，ADI公司提出了提出了一個(gè)新對策——為工程師提供經(jīng)過測試驗(yàn)證的、模塊化的實(shí)驗(yàn)室電路（Circuit from the Lab），ADI希望運(yùn)用這樣的模塊電路，工程師能夠快設(shè)計(jì)出自己所需的電路系統(tǒng)。目前，ADI正在全球范圍內(nèi)力推其這一最新的概念

2011-03-31

深析地震對國內(nèi)面板影響:有危也有機(jī)

日本布局著大量面板相關(guān)供應(yīng)鏈生產(chǎn)工廠，包括面板廠、玻璃基板、彩色濾光片、偏光板、LED芯片、半導(dǎo)體IC等。群智咨詢分析得出結(jié)論，日本強(qiáng)震可使中國面板行業(yè)在二、三季度出現(xiàn)短期性缺貨，國內(nèi)高世代面板生產(chǎn)自主化進(jìn)程延期。以下從設(shè)備供應(yīng)和面板材料兩方面進(jìn)行深入分析。

2011-03-30

CMIC：2015年全球LTCC總產(chǎn)值將突破30億美元

目前LTCC技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入更新的應(yīng)用階段，包括無線局域網(wǎng)絡(luò)、地面數(shù)字廣播、全球定位系統(tǒng)接收器組件、數(shù)字信號處理器和記憶體等及其他電源供應(yīng)組件甚至是數(shù)位電路組件基板。隨著通訊、電腦和汽車電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)將成為世界電感制造業(yè)的重大發(fā)展趨勢。

2011-03-30

2011慕尼黑電子展之星---懷格Vicor

2011慕尼黑電子展之星---懷格Vicor

2011-03-30