-
Silicon Labs推出USB轉SPI橋接芯片，
減少成本、縮短開發(fā)時間Silicon Labs推出USB轉SPI橋接芯片，進一步豐富智能接口產品組合。單芯片CP2130橋接控制器在緊湊的4mm x 4mm封裝中提供業(yè)界領先的數(shù)據(jù)吞吐量、靈活的配置和高級混合信號集成，為USB連接應用減少成本、復雜度和開發(fā)時間。
2013-12-11
-
工程師積極參與智慧生活挑戰(zhàn)賽，關注未來生活
e絡盟社區(qū)舉辦基于PSoC? 4 Pioneer開發(fā)套件的智能技術開發(fā)大賽。該項全球性設計賽事旨在鼓勵參賽選手利用單片機技術開發(fā)出具有前瞻性的創(chuàng)新產品，從而改變人們的生活方式，提高人們的生活水平。
2013-12-05
-
IR3891和IR3892雙輸出SupIRBuck穩(wěn)壓器，占位面積小巧
IR推出的IR3891和IR3892雙輸出SupIRBuck穩(wěn)壓器，它們采用了纖巧的5×6mm PQFN封裝，在165mm2的小巧占位面積內，分別為需要4A/通道或者6A/通道的應用帶來極為緊湊的解決方案，適用于空間受限的網絡通信、服務器和存儲應用。
2013-11-21
-
Microchip推出全新領先的32位MCU系列
及業(yè)界第一款嵌入式固件開發(fā)工具Microchip推出擁有24款器件的PIC32MZ系列實現(xiàn)了330 DMIPS、3.28 CoreMarks?/MHz性能，代碼密度可優(yōu)化30%；全新MPLAB? Harmony 32位MCU開發(fā)工具集成了史上最多的中間件、驅動程序、函數(shù)庫和實時操作系統(tǒng)，可簡化32位MCU代碼開發(fā)，減少集成錯誤并加快設計。
2013-11-21
-
IR高電流負載點集成式穩(wěn)壓器IR3847 SupIRBuck
榮獲《今日電子》雜志兩項大獎IR高電流負載點集成式穩(wěn)壓器IR3847 SupIRBuck，榮獲《今日電子》雜志兩項大獎。IR3847電路板尺寸減少了20%，比采用控制器和功率MOSFET的分立式解決方案減少了70%，使一套完整的25A電源解決方案可以在168mm2 大小的電路板中實現(xiàn)。
2013-10-24
-
支持Bluetooth? Low Energy的無線通信LSI平均電流再降1/2
羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor開發(fā)出支持Bluetooth? Low Energy的無 線通信LSI平均電流再降1/2，業(yè)界頂級的低功耗性能得到進一步強化，紐扣電池驅動中 電池壽命翻倍。該產品最適用于運動健身器材、醫(yī)療保健設備等。
2013-09-24
-
好消息，凱新達攜手華為進軍物聯(lián)網行業(yè)
物聯(lián)網大幕已起，將在今后幾年迎來井噴式的發(fā)展。電子元件混合分銷商的凱新達電子（Pioneer Electronics）同國內無線模塊巨頭華為通訊（HuaWei），兩者攜手合作，一同進入物聯(lián)網行業(yè)。
2013-08-29
-
華力微電子基于Encounter數(shù)字技術
開發(fā)55納米平臺的參考設計流程華力微電子基于Cadence Encounter數(shù)字技術，開發(fā)的55納米平臺上實現(xiàn)從RTL到GDSII的完整流程。該流程中所使用的Cadence數(shù)字工具包括：RTL Compiler、Encounter Digital Implementation 系統(tǒng)、Conformal LEC等。
2013-08-15
-
IR推出全新3.5x3.5mm超小封裝集成式穩(wěn)壓器，效率高達97.5%
IR近日新推出IR3823 SupIRBuck?集成式穩(wěn)壓器，IR3823采用3.5x3.5mm超小型封裝，具備97.5%高效率并提供高達3A的電源，適用于空間受限、節(jié)能高效的網絡通信、服務器和存儲應用。
2013-08-14
-
Vishay新增12款±35°半靈敏度角新款高速表面貼裝光探測器
Vishay日前宣布推出采用微型鷗翼、倒鷗翼和側視型封裝及寬視角半球形透鏡的新款高速光探測器。對于需要成對發(fā)射器-探測器的應用，新增二極管可以匹配Vishay的新款±25°和±28°發(fā)射器。其中，VEMD2xx3(SL) PIN光電二極管半靈敏度角為±35°，典型輸出電流為10μA，具有1nA的極低暗電流；VEMT2xx3(SL)光電晶體管的典型輸出電流為2.7mA。
2013-08-12
-
CEVA提供全新ADK，可用于CEVA-MM3000圖像和視覺平臺
CEVA發(fā)布用于CEVA-MM3000圖像和視覺平臺的全新應用開發(fā)工具套件，包括CEVA-CV?、SmartFrame?、任務調度器、CPU-DSP鏈路及CV API。該ADK可大幅簡化整體軟件開發(fā)流程，縮短產品設計周期，并可以顯著節(jié)省內存帶寬和功耗。
2013-08-06
-
凌力爾特推出新款6 通道 3500V?RMS 微型模塊隔離器
地電位在系統(tǒng)中變化很大，很可能超過共模操作可容許的范圍，這樣會中斷通信、損壞組件、甚至導致危險狀況。凌力爾特推出 6 通道 SPI / 數(shù)字或 I2C μModule (微型模塊) 隔離器 LTM2892，無需外部組件，為隔離式數(shù)據(jù)通信提供了一款小型和簡單的 μModule 解決方案。
2013-08-02
- DigiKey拓展創(chuàng)新版圖，新產品線引領行業(yè)新風潮
- 從ADAS到無人駕駛：毫米波雷達如何重塑智能汽車感知力？
- 10BASE-T1S如何運用以太網重構智能工廠的“神經網絡”
- 從信號到光效：解碼工業(yè)級LED驅動器的可靠性設計
- 芝識課堂——運算放大器（二），在使用之前有哪些注意事項？
- 雙A級榮耀！意法半導體用科技守護氣候與水安全
- 供需博弈加??！Q1面板驅動IC均價跌1%-3%
- 一文讀懂運動控制驅動器的技術邏輯
- 傳感器+AI+衛(wèi)星：貿澤電子農業(yè)資源中心揭秘精準農業(yè)“黑科技”
- 線繞電阻技術解析與選型策略
- 雙A級榮耀！意法半導體用科技守護氣候與水安全
- 芝識課堂——運算放大器（二），在使用之前有哪些注意事項？
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
