可充電電池：原理，隱患，及安全充電方法

NiMH充電器可為NiCd電池充電，反之則不行。NiCd電池專用的充電器將會(huì)使NiMH電池過充?？焖俪潆娍稍鰪?qiáng)鎳基電池的壽命和性能，這是因?yàn)榭焖俪潆娊档土藘?nèi)部結(jié)晶引起的記憶效應(yīng)。鎳基和鋰基電池要求不同的充電算法。Li+電池需要保護(hù)電路來監(jiān)控和保護(hù)過流、短路、過壓、欠壓以及過熱。注意，在電池不常使用時(shí)，應(yīng)從充電器中取出，在使用前對(duì)電池浮充。

2008-10-04

選擇正確的DC/DC轉(zhuǎn)換器拓?fù)?/a>

滿足數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)的超薄、緊湊型DC/DC穩(wěn)壓器模塊

模擬DC/DC穩(wěn)壓器IC設(shè)計(jì)師和封裝工程師采用創(chuàng)造性的方法推出具更佳熱性能、更低噪聲和更緊湊尺寸的DC/DC穩(wěn)壓器負(fù)載點(diǎn)（POL）解決方案后，凌力爾特公司推出了最新 DC/DC 微型模塊（μModuleTM）穩(wěn)壓器LTM4604，本文詳細(xì)介紹了LTM4604的若干優(yōu)點(diǎn)及相關(guān)性能。

2008-09-25

中國功率器件市場增速放緩MOSFET是亮點(diǎn)

在中國中，電源|穩(wěn)壓器管理IC仍舊占據(jù)市場首要位置，MOSFET位于第二位，大功率晶體管位于第三位，此三大產(chǎn)品銷售額占整體市場的80%以上。IGBT銷售額雖然不大，但隨著其在工業(yè)控制、消費(fèi)電子領(lǐng)域中應(yīng)用的不斷增多，其市場銷售額保持著較快的增長，是中國功率器件市場中的新興產(chǎn)品。

2008-09-24

Si500系列：芯科全硅振蕩器 欲全面取代石英振蕩器

9月10日消息，高性能模擬與混合信號(hào)IC廠商Silicon Laboratories (芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, Nasdaq: SLAB)發(fā)表具有業(yè)界最高穩(wěn)定性的全CMOS振蕩器，以此進(jìn)入消費(fèi)性定時(shí)市場，新產(chǎn)品不僅交貨時(shí)間較短、成本較低、可靠度較高且性能更佳，成為一種取代石英振蕩器(XO)的理想方案。

2008-09-11

汽車安全傳感器市場商機(jī)無限

汽車的安全性已經(jīng)成為企業(yè)和消費(fèi)者最為關(guān)心的問題。如今的汽車企業(yè)，為了滿足消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品安全性日益苛刻的要求，開始想方設(shè)法地將最尖端的科技運(yùn)用到汽車上。除了底盤控制系統(tǒng)和安全氣囊等傳統(tǒng)的安全配置以外，一些新興的汽車電子安全產(chǎn)品開始得到了普及。比如TPMS（汽車輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)）、倒車?yán)走_(dá)、具有遠(yuǎn)程故障診斷和道路救援功能的Telematics（移動(dòng)信息系統(tǒng)）以及一些智能化識(shí)別系統(tǒng)等等。

2008-09-05

EG-2102CA/EG-2121CA HCSL：Epson Toyocom SAW振蕩器

Epson Toyocom公司開發(fā)研制出適用于PCI Express 、FB-DIMM (Fully Buffered DIMM) 、HCSL（高速電流驅(qū)動(dòng)邏輯、High-speed Current Steering Logic） 輸出的低抖動(dòng) 、低相位噪音 的表面聲波（SAW）振蕩器：EG-2102CA HCSL與EG-2121CA HCSL。

2008-09-02

SCGC1B系列：ALPS用于8管腳SIM卡的連接器

ALPS推出了用于SIM（Subscriber Identity Module）卡的SCGC1B系列連接器，并從今年的9月起開始生產(chǎn)并出售樣品。SIM卡為IC卡，該卡記錄了可特定電話號(hào)碼的固有ID編碼。

2008-08-26

SCHG1B系列：ALPS8管腳SIM卡和microSD卡二合一連接器

ALPS推出可適應(yīng)SIM（Subscriber Identity Module）卡和microSD卡的SCHG1B系列組合式連接器，并從今年的9月起開始生產(chǎn)并銷售樣品。

2008-08-26

南方芯源在西安成立研發(fā)中心西安芯派

2008年8月18日，Samwin公司投資發(fā)起設(shè)立的西安芯派科技有限公司正式成立，主要從事MOSFET全新溝通工藝，電源管理IC及射頻技術(shù)應(yīng)用三個(gè)方面的產(chǎn)品研發(fā)。該中心的成立將進(jìn)一步提高Samwin產(chǎn)品的技術(shù)先進(jìn)度。

2008-08-20

Molex推出新型microSD卡連接器

Molex推出新系列的microSD卡連接器，提供附加功能在移動(dòng)和袖珍型設(shè)備中幫助控制卡的彈出。專為世界上最小的記憶卡存儲(chǔ)系統(tǒng)microSD而設(shè)計(jì)，Molex的microSD卡連接器具有兩種外形高度，解決了在彈簧式卡彈出系統(tǒng)中可能出現(xiàn)的卡飛出和卡卡住的問題。

2008-08-20

298D系列：Vishay便攜應(yīng)用固體鉭芯片電容器系列小封裝產(chǎn)品

Vishay宣布擴(kuò)展其 298D系列 MicroTan? 固體鉭芯片電容器，推出0402 封裝尺寸的298D。此電容器充分利用已獲專利的MAP（多陣列封裝）裝配技術(shù)以擴(kuò)展產(chǎn)品系列，現(xiàn)已可在超薄小型0402 K封裝中提供4.7μF-4V至10μF-4V的電容電壓。

2008-08-15