-
2017最具代表性的八大半導體并購盤點
經(jīng)歷了2015年和2016年的瘋狂之后，半導體并購在今年進入了相對理性和平靜的階段。根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計，2015年上半年全球半導體并購金額達到726億美元，為歷史最高記錄。2016年上半年，半導體并購金額僅為46億美元， 遠低于2015年上半年，但在2016年第三季度宣布的幾樁巨額并購案（例如高通收購恩智浦與軟銀收購ARM），將2016年并購金額總值推到了近千億美元，距2015年的歷史記錄1073億美元，僅一步之遙。
2017-12-29
-
基于模型的設計簡化嵌入式電機控制系統(tǒng)開發(fā)
本文描述了圍繞基于ARM?的嵌入式電機控制處理器構建的基于模型設計(MBD)平臺的詳細情況。隨后，本文提供最初部署的基本永磁同步電機(PMSM)控制算法示例，并介紹了方便的功能擴展，以包含自動化系統(tǒng)的多軸位置控制。
2017-11-17
-
開發(fā)這么多年，ARM與Intel處理器區(qū)別究竟在哪？
當前安卓支持三類處理器：ARM、Intel和MIPS。ARM無疑被使用得最為廣泛。Intel因為普及于臺式機和服務器而被人們所熟知，然而對移動行業(yè)影響力相對較小。MIPS在32位和64位嵌入式領域中歷史悠久，獲得了不少的成功，可目前Android的采用率在三者中最低。
2017-09-29
-
Xilinx、Arm、Cadence和臺積公司共同宣布全球首款采用7納米工藝的CCIX測試芯片
靈思、Arm、Cadence和臺積公司今日宣布一項合作，將共同構建首款基于臺積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性（CCIX）的加速器測試芯片，并計劃在2018年交付。這一測試芯片旨在從硅芯片層面證明CCIX能夠支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器實現(xiàn)一致性互聯(lián)。
2017-09-12
-
采用Cortex-M原型系統(tǒng)建立Cortex-M3 DesignStart原型
ARM最近剛剛宣布了對DesignStart項目的升級，加入了ARM Cortex-M3處理器。現(xiàn)在，可以通過DesignStart Eval即時、免費地獲取相關IP，對基于Cortex-M0或者Cortex-M3處理器的定制化SoC進行評估、設計和原型開發(fā)。
2017-07-17
-
深入了解DSP與ARM的區(qū)別與聯(lián)系
如果將這三者結合起來，即由DSP結合采樣電路采集并處理信號，由ARM處理器作為平臺，運行Linux操作系統(tǒng)，將經(jīng)過DSP運算的結果發(fā)送給用戶程序進行進一步處理，然后提供給圖形化友好的人機交互環(huán)境完成數(shù)據(jù)分析和網(wǎng)絡傳輸?shù)裙δ?，就會最大限度的發(fā)揮三者所長。
2017-07-14
-
有ARM和FPGA助陣，多路電機控制更完美
介紹了一種基于fpga的多軸控制器，控制器主要由arm7(LPC2214)和fpga(EP2C5T144C8)及其外圍電路組成，用于同時控制多路電機的運動。
2017-02-13
-
怎樣選擇一款合適的核心板
很多工程師在選擇嵌入式核心板的時候往往會陷入選擇困難癥，選擇ARM9還是A8平臺？選擇Linux還是Android、選擇創(chuàng)客平臺還是主流核心板？選擇芯片方案還是核心板方案？本文將為大家提供一些參考意見。
2017-02-13
-
開源的RISC-V比Cortex-M更適合物聯(lián)網(wǎng)？
新創(chuàng)公司GreenWaves專為IoT打造的核心處理器據(jù)稱可實現(xiàn)較ARM Cortex-M0～M7系列核心更高兩倍的能源效率。法國無晶圓廠IC設計公司GreenWaves Technologies即將投片其GAP8多核心處理器，該公司聲稱這是業(yè)界首款專為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)而設計的處理器。
2016-12-13
-
搞定DC/DC電源轉換方案設計，靠這11條金律！
搞嵌入式的工程師們往往把單片機、ARM、DSP、FPGA搞的得心應手，而一旦進行系統(tǒng)設計，到了給電源系統(tǒng)供電，雖然也能讓其精心設計的程序運行起來，但對于新手來說，有時可能效率低下，往往還有供電電流不足或過大引起這樣那樣的問題，本文十大金律輕松搞定DC/DC電源轉換電路設計。
2016-10-31
-
靈活控制CPU協(xié)同工作，詳解聯(lián)發(fā)科CorePilot異構計算技術
在2013年，聯(lián)發(fā)科全球首創(chuàng)CorePilot異構計算技術，CorePilot是聯(lián)發(fā)科為旗下多核心產(chǎn)品量身定制的一項新技術，CorePilot異構計算技術可以簡單的看做ARM Big.LITTLE，是一種大核心+小核心的架構技術，如今已經(jīng)進化到了3.0版本。
2016-05-26
-
智能家居無線網(wǎng)絡通訊協(xié)議設計
基于ARM微控制器技術，提出了智能家居的遠程監(jiān)控系統(tǒng)的有效方法。實際應用中該方法以Web瀏覽器作為操作界面，實現(xiàn)遠程數(shù)據(jù)通信監(jiān)控操作。利用nRF24L01射頻模塊為智能家居終端設備構建了無線數(shù)據(jù)通訊平臺，其中nRF24L01射頻模塊有32個字節(jié)的數(shù)據(jù)載荷長度。通過對載荷數(shù)據(jù)幀格式的定義，完成了無線通訊協(xié)議的設計，統(tǒng)一了底層設備的應用程序接口，為智能家居的開發(fā)增加了靈活性。該遠程監(jiān)控平臺對家居環(huán)境及各布控系統(tǒng)進行了有效監(jiān)控，豐富并擴展了家居智能化的可操作性。
2016-04-19
- 車輛區(qū)域控制架構關鍵技術——趨勢篇
- 元器件江湖群英會！西部電博會暗藏國產(chǎn)替代新戰(zhàn)局
- 艾邁斯歐司朗OSP協(xié)議，用光解鎖座艙照明交互新維度
- 薄膜電容選型指南：解鎖高頻與長壽命的核心優(yōu)勢
- ST&高通ST67W611M1模塊量產(chǎn)：Siana案例驗證交鑰匙方案提速無線開發(fā)
- 如何根據(jù)不同應用場景更精準地選擇薄膜電容？
- 如何判斷薄膜電容的質量好壞？從參數(shù)到實測的全面指南
- 薄膜電容在新能源領域的未來發(fā)展趨勢：技術革新與市場機遇
- 薄膜電容使用指南：從安裝到維護的七大關鍵注意事項
- 如何判斷薄膜電容的質量好壞？從參數(shù)到實測的全面指南
- 如何根據(jù)不同應用場景更精準地選擇薄膜電容？
- ST&高通ST67W611M1模塊量產(chǎn)：Siana案例驗證交鑰匙方案提速無線開發(fā)
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
