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堪稱工業(yè)中的“CPU”：IGBT，中外差距有多大
IGBT(絕緣柵雙極型晶體管），是由 BJT(雙極結型晶體三極管) 和 MOS(絕緣柵型場效應管) 組成的復合全控型-電壓驅動式-功率半導體器件,其具有自關斷的特征。簡單講，是一個非通即斷的開關，IGBT沒有放大電壓的功能，導通時可以看做導線，斷開時當做開路。IGBT融合了BJT和MOSFET的兩種器件的優(yōu)點，如驅動功率小和飽和壓降低等。
2018-07-18
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無線路由器輻射騷擾超標分析與整改案例
問題描述 某款路由器輻射騷擾測試結果如下圖1所示：圖1 路由器原始輻射騷擾測試結果從圖中可以看出，主要問題如下：（1）200MHz-1GHz的范圍每隔10MHz都有一個窄頻信號，且多處點超標，源點為CPU到AFE的clock和data。
2018-06-19
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利用Microchip 全新的 PIC和AVR MCU在閉環(huán)控制應用中提高系統(tǒng)性能
從水池水泵到空氣凈化裝置，閉環(huán)控制都是嵌入式系統(tǒng)最基本的任務之一。通過改進架構，PIC?和AVR? 8位單片機（MCU） 針對閉環(huán)控制進行了優(yōu)化，讓系統(tǒng)能夠降低中央處理器 (CPU) 的負載，從而管理更多任務并實現(xiàn)節(jié)能。為了幫助設計師最大限度提高系統(tǒng)的性能和效率，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）日前推出了全新的PIC18 Q10和ATtiny1607系列產品，可提供多個獨立于內核的智能外設 （CIP），簡化開發(fā)過程，并迅速響應系統(tǒng)事件。
2018-06-04
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解析單片機中斷處理過程、中斷返回、中斷撤除
中斷響應是CPU對中斷源中斷請求的響應，包括保護斷點和將程序轉向中斷服務程序的入口地址(通常稱矢量地址)。
2018-02-24
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低功耗CPU是怎樣煉成的？
通過簡單地降低電壓或頻率來實現(xiàn)低功耗不可取——試問有誰會去買性能打過折的產品呢？那么，低功耗CPU到底又是怎么實現(xiàn)的？
2018-01-30
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混合模塊開啟下一場芯片封裝革命
計算機主要組件的封裝幾十年來相對穩(wěn)定，但現(xiàn)在正經歷一場革命。例如，在內存和中央處理器(CPU)之間已經達到散熱和帶寬極限的情況下，業(yè)界正在尋求新的方案來提高性能并降低功耗。最近兩年，引領這一追求的是混合內存立方體(HMC)構想...
2018-01-17
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CPU還是FPGA：圖像處理誰更適合？
隨著視覺系統(tǒng)越來越多地集成最新一代多核CPU和強大FPGA，視覺系統(tǒng)設計人員需要了解使用這些處理元件的好處和得失。 他們不僅需要在正確的硬件上運行正確的算法，還需要了解哪些架構最適合作為其設計的基礎。
2017-12-28
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CPU不需要散熱器？看看從古董電腦里扒出來的“黑科技”
古董級的電腦中都有哪些“黑科技”，這些技術為何在性能更強的電腦中消失了，又是如何失傳的，下面我們就帶您一起盤點一下古董級主機中的那些“黑科技”。。技術的飛速發(fā)展帶來的是硬件性能的快速提升，強性能的主機也為我們帶來了更好的游戲體驗，相信大多數(shù)玩家也會對硬件的性能感到滿意。
2017-12-21
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為什么CPU的頻率止步于4G？
回首2004年，Intel雄心勃勃，宣布代碼為Prescott超長流水線的奔騰4將會發(fā)布4GHz主頻CPU，但最后結果是因為種種原因止步于3.8GHz。其后主頻不進反退，直到到代號Haswell的酷睿4代(4790K)才真正站上4GHz，繼任的broadwell, Skylake, Kabylake和Coffeelake對頻率提高又變得無所作為。時間走過了十幾年，為什么CPU主頻不能繼續(xù)提高呢？究竟發(fā)生了什么？我們是不是已經頂?shù)筋l率天花板了呢？
2017-11-07
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基于FPGA的通用CNN加速設計
隨著互聯(lián)網用戶的快速增長，數(shù)據(jù)體量的急劇膨脹，數(shù)據(jù)中心對計算的需求也在迅猛上漲。同時，人工智能、高性能數(shù)據(jù)分析和金融分析等計算密集型領域的興起，對計算能力的需求已遠遠超出了傳統(tǒng)CPU處理器的能力所及。
2017-10-31
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一種采用單片機的超大容量存儲器接口設計
單片微型計算機簡稱，它是將CPU、RAM、ROM、定時/計數(shù)器和各種接口電路都集成到一塊集成電路芯片上的微型計算機。隨著計算機技術尤其是單片機技術的發(fā)展，人們已越來越多地采用單片機來對一些工業(yè)控制系統(tǒng)中如溫度、濕度等參數(shù)進行檢測和控制。
2017-09-19
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Xilinx、Arm、Cadence和臺積公司共同宣布全球首款采用7納米工藝的CCIX測試芯片
靈思、Arm、Cadence和臺積公司今日宣布一項合作，將共同構建首款基于臺積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性（CCIX）的加速器測試芯片，并計劃在2018年交付。這一測試芯片旨在從硅芯片層面證明CCIX能夠支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器實現(xiàn)一致性互聯(lián)。
2017-09-12
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