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QPI-12 ：支持7A負載的V·I芯片EMI濾波器
QPI-12 EMI濾波器主要設(shè)計用于衰減傳導(dǎo)性共模和差模噪聲，以滿足CISPR22要求。該濾波器的設(shè)計工作電壓范圍為10~76Vdc，溫度高達80℃時仍能支持7A負載，不需降額。
2009-01-07
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MEMS和石英技術(shù)爭奪振蕩器市場
——訪SiTime公司副總裁Piyush Sevalia先生據(jù)業(yè)界預(yù)測，MEMS(微電子機械系統(tǒng))振蕩器正以120%的年增長率（在某些地方是該增長率的四倍）逐漸取代石英晶體振蕩器。與石英晶體相比，MEMS振蕩器的封裝很小，而且價格相對更實惠，因此更適用于消費電子產(chǎn)品。 筆者在美國硅谷采訪了MEMS(微電子機械系統(tǒng))振蕩器領(lǐng)先供應(yīng)商SiTime公司副總裁Piyush Sevalia先生，他說，時序器件市場規(guī)模達50億美元。目前MEMS振蕩器僅占幾百萬美元，2012年有望達到1.4億美元。主要的驅(qū)動力是消費電子和汽車電子的微型化以及在單一CMOS芯片上擁有多種振蕩器的SoCMEMS。據(jù)悉，2012年以后，MEMS振蕩器也將開始進軍約10億美元的手機時序芯片市場。
2008-12-23
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Epson及LPI成為Akustica拓展CMOS MEMS產(chǎn)品代工及封裝伙伴
Akustica——全球最小的單芯片MEMS麥克風(fēng)制造商日前宣布，Seiko Epson Corporation (Epson)與Lingsen Precision Industries, LTD (LPI)兩家公司已經(jīng)通過認證，成為代工及封裝合作伙伴。這意味著Akustica的合作版圖已經(jīng)延伸至北美，歐洲及亞洲，將快速提升產(chǎn)能滿足客戶需求。
2008-12-15
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夏普將于2010年量產(chǎn)轉(zhuǎn)換效率為20％的結(jié)晶硅太陽能電池
“將成為住宅用途中最強的結(jié)晶類太陽能電池”（夏普代表董事副社長執(zhí)行董事濱野稔重）。夏普宣布，將于2010年正式量產(chǎn)單元轉(zhuǎn)換效率為20％的結(jié)晶硅型太陽能電池。并表示達到試制水平的制造技術(shù)已確立，目前正在試驗工廠（Pilot Plant）確認量產(chǎn)的可行性。將于2009年引進量產(chǎn)設(shè)備，2010年正式開始量產(chǎn)。
2008-12-03
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晶川電子榮獲英飛凌2008年度KPI大獎
2008年11月18～20日，英飛凌（Infineon:原西門子半導(dǎo)體集團公開上市公司）在北京希爾頓逸林飯店舉行了亞太地區(qū)代理商大會。參會代表來自英飛凌德國總部，亞太地區(qū)總部（新加坡），以及亞太地區(qū)的代理商近兩百人。
2008-11-27
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TLA7BC4：泰克推出最新高性能邏輯分析儀模塊
泰克公司日前為泰克TLA7012便攜式邏輯分析儀和TLA7016臺式邏輯分析儀系列推出新的136通道TLA7BC4邏輯分析儀模塊。新模塊完善了最近推出的TLA7BBx模塊。擁有20 ps (50 GS/s)的定時分辨率和高達128 Mb的記錄長度，新的TLA7BC4模塊將是一系列一流嵌入式應(yīng)用包括DDR3-1600、MIPI，以及如英特爾QuickPath互連技術(shù)等尖端計算機應(yīng)用的理想解決方案。
2008-11-27
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Microchip推出mTouch電感式觸摸傳感解決方案
Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今天宣布推出mTouch 電感式觸摸傳感技術(shù)。這對其電容式觸摸傳感解決方案是一種互補。電感式觸摸傳感的基本工作原理是可以透過塑料、不銹鋼或鋁制的面板工作。該技術(shù)還可以透過手套和含有液體的表面工作。利用這一新技術(shù)，Microchip可以幫助設(shè)計人員在單個標準8位、16位或32位PIC 單片機（MCU）或16位dsPIC? 數(shù)字信號控制器（DSC）中利用其現(xiàn)有應(yīng)用代碼集成電感式觸摸傳感功能，進而降低系統(tǒng)總成本。
2008-11-14
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無源紅外光控控制器
本文主要是介紹檢測PIR傳感器傳感器所產(chǎn)生脈沖的電路以及無源紅外光控控制器。
2008-10-24
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一種高速低壓低靜態(tài)功耗欠壓鎖定電路
本文針對傳統(tǒng)欠壓鎖定電路靜態(tài)功耗較大，降低了電源的效率且增加了芯片散熱系統(tǒng)的負擔(dān)，影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性等不足之處，提出了一種CMOS工藝下的低壓低靜態(tài)功耗欠壓鎖定電路，并且通過HSPICE仿真對結(jié)果進行了分析。
2008-10-16
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Vishay的電點火器芯片電阻器榮獲 EDN無源元器件和互聯(lián)欄目第18屆年度創(chuàng)新獎
Vishay日前宣布，在4月14日加利福尼亞州圣荷西舉辦的宴會和頒獎典禮上，其電點火器芯片電阻器（EPIC）榮獲無源元器件和互聯(lián)欄目的EDN創(chuàng)新獎。
2008-04-24
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AMC.0 B+：Molex高速互連應(yīng)用連接器
隨著高速互連技術(shù)的市場不斷增長，Molex公司推出了新的170路AdvancedMC連接器解決方案，用于12.5 Gbps NRZ信號傳輸。Molex AMC.0 B+連接器支持適于下一代夾層卡的PIGMG AdvancedTCA工業(yè)規(guī)范，并且適用于電信、計算處理和IEEE 1386市場的廣泛應(yīng)用，以及非ATCA應(yīng)用。
2008-01-15
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無刷電機控制器
單片機PICl6F72是目前電瓶車控制器主流控制芯片，配合2只74HC27(3輸入或非門電路)；1只74HC04D(反相器)；1只74HC08D(雙輸入與門)和一片LM358(雙運放)，組成一款比較典型的無刷電瓶車控制器，具有60°和120°驅(qū)動模式自動切換功能。
1970-01-01
- 國產(chǎn)濾波技術(shù)突破：金升陽FC-LxxM系列實現(xiàn)寬電壓全場景覆蓋
- 空間受限難題有解：Molex SideWize直角連接器重塑高壓布線架構(gòu)
- 信號切換全能手：Pickering 125系列提供了從直流到射頻的完整舌簧繼電器解決方案
- 射頻供電新突破：Flex發(fā)布兩款高效DC/DC轉(zhuǎn)換器，專攻微波與通信應(yīng)用
- 電源架構(gòu)革新：多通道PMIC并聯(lián)實現(xiàn)大電流輸出的設(shè)計秘籍
- 重要發(fā)聲！意法半導(dǎo)體總裁格蘭迪亮相巴克萊全球科技年會
- 意法半導(dǎo)體與TSE達成15年太陽能供電協(xié)議，為法國工廠注入“陽光動力”
- 瞄準200mm GaN晶圓：安森美與英諾賽科簽署戰(zhàn)略協(xié)議，GaN市場競爭格局生變
- 規(guī)避常見“坑”：科學(xué)匹配EliteSiC柵極驅(qū)動，讓SiC器件發(fā)揮極致效能
- Spectrum推出全新多通道任意波形發(fā)生器，支持GHz級信號生成
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
