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基于ARM7和DSP的逆變電源設計電路
本文描述了基于ARM7 Cortex-M3的單片機STM32F103和TIC2000 系列DSP芯片TMS320F2808聯(lián)合控制的IPS核心控制電路，針對上述產品中的不足而提出了改進。
2015-04-24
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金城微朱桂豐：代理商應以誠信架起“共贏之橋”
中國電子信息博覽會（CITE）暨第85界中國電子展在深圳會展中心隆重拉開序幕，展會期間電子元件技術網(wǎng)采訪了多家國內市場中活躍的半導體與電子元件代理商，由此可以窺見半導體代理行業(yè)的現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢。
2015-04-21
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OMA通用開放終端GotAPI實現(xiàn)設備與網(wǎng)絡之間的互通性
近日，開放移動聯(lián)盟（Open Mobile Alliance, OMA）宣布：正式發(fā)布OMA通用開放終端API（Generic Open Terminal API, GotAPI）標準版本1.0。作為一種完善的框架，OMA GotAPI能支持基于網(wǎng)頁的設備API在智能手機上進行無縫工作。通過GotAPI，應用程序能夠與采用網(wǎng)頁技術的智能電話及外部物聯(lián)網(wǎng)設備進行協(xié)同工作。
2015-04-20
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腦洞大開：可記錄累積撞擊頭部的監(jiān)視器--SIM?
美國Triax Technologies公司的智能撞擊監(jiān)視器(SIM?)是一款采用Nordic Semiconductor藍牙智能(Bluetooth Smart)無線技術的小型無線傳感器，能夠嵌入到頭帶或頭蓋帽內(用于帶頭盔的運動)進行連續(xù)監(jiān)測，并可根據(jù)G力單位準確測量和記錄頭部撞擊情況。目的是消除人們通常對待運動相關頭部傷害的一些主觀危險想法，并可作為是否需要接受進一步接受醫(yī)療診斷的重要指標。
2015-04-16
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Standing Egg選用Imagination的MIPS CPU，用于面向移動設備等產品的Sensor Hub
近日， Imagination Technologies (IMG.L)宣布，Standing Egg 公司已授權選用他們的MIPS Warrior M-class CPU，Standing Egg是韓國MEMS（微機電系統(tǒng)）的傳感器開發(fā)商。MIPS CPU將開發(fā)用于物聯(lián)網(wǎng)、移動設備、可穿戴設備等產品的下一代Sensor Hub。
2015-04-16
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ROHM推出面向Intel新一代Atom處理器的電源管理IC
全球知名半導體制造商ROHM宣布開始量產并銷售電源管理IC（以下稱“PMIC”）“BD2613GW”。該產品面向Intel?公司的平板平臺用14nm新一代Atom?處理器開發(fā)而成，其高集成度非常有助于平板產品的超薄化，并且其行業(yè)領先的功率轉換效率還非常有助于平板產品實現(xiàn)更低功耗。
2015-04-15
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MathWorks 推出Robotics System Toolbox，提供機器人算法
2015 年 4 月 15 日，MathWorks宣布推出Release 2015a 的組成部分 Robotics System Toolbox （機器人系統(tǒng)工具箱）。Robotics System Toolbox提供常用機器人算法，同時也提供了MATLAB和Simulink與機器人操作系統(tǒng) (ROS) 之間的接口與集成。
2015-04-15
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Microchip發(fā)布第二代音頻技術JB Multizone 2.0，輕松實現(xiàn)設置與控制
2015年4月14號，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）在2015香港春季電子展上宣布推出新一代Multizone音頻技術JB Multizone 2.0及移動應用程序JB App。該技術基于JukeBlox? 4 平臺的整體家居音頻和多房間應用。
2015-04-14
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Molex 將展示互連解決方案的代表性產品，適用于眾多醫(yī)療應用
2015 年 4 月14 日，Molex 公司宣布，將參與 2015 年中國國際醫(yī)療設備設計與技術展覽會華南展 (MEDTEC China South)，屆時會展示其互連解決方案的代表性產品。該解決方案適用于眾多醫(yī)療應用。此次展會將于4月20-21號在深圳會展中心舉辦，Molex 的展出位置為 8 廳的 311 展臺。
2015-04-14
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Vishay新款NTC熱敏電阻裸片為設計者提供與IGBT相同的安裝方式
近日，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，發(fā)布兩款新無引線NTC熱敏電阻裸片---NTCC300E4與NTCC200E4，分別與上表面和下表面接觸，使設計者得以實現(xiàn)與IGBT半導體相同的安裝方式。
2015-04-13
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e絡盟與TE合作推出最全面互連組件產品系列
2015年4月13日，e絡盟宣布，與全球連接器領先供應商TE Connectivity（TE）合作推出最全面的互連組件產品系列，該系列可將電力輸送至機械和自動化系統(tǒng)中，適用于機器人、人機界面（HMI）、伺服電機以及可編程邏輯控制器（PLC）等應用。
2015-04-13
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Littelfuse iDesign平臺尋找最佳組件更快捷直觀
2015年4月7日，Littelfuse公司宣布，擴大Littelfuse iDesign?在線模擬和產品選擇工具的電路保護器件范圍，這款基于網(wǎng)絡的工具可減少為應用選擇最佳TVS二極管陣列所需的時間和不確定性。
2015-04-07
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
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